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xMEMS完成2100萬美元D輪融資,加速突破性piezoMEMS技術在AI消費設備中的商業(yè)化進程

海闊天空的專欄 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2025-11-07 10:45 ? 次閱讀
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xMEMS完成D輪融資加速piezoMEMS技術在AI消費設備中的商業(yè)化進程.png

中國,北京–2025年1106****日 –xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風扇熱管理解決方案的發(fā)明者,也是固態(tài)硅基揚聲器的領導者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海納國際集團SIG的附屬公司)及其他戰(zhàn)略投資者跟投。

新資金將用于加速xMEMS基于piezoMEMS的揚聲器和微型散熱芯片的量產與全球商業(yè)化。這兩項創(chuàng)新直接解決了影響下一代AI消費設備的根本設計和性能限制。

“此次融資正值我們商業(yè)勢頭迅速加快的時刻,”xMEMS Labs首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Joseph Jiang表示?!邦I先的消費設備制造商都面臨著同樣的挑戰(zhàn):如何在滿足AI性能需求的同時,實現(xiàn)尺寸、重量、熱管理和音質目標。我們的piezoMEMS平臺解決了這個問題。在Boardman Bay Capital Management和我們投資者的支持下,我們正在擴大制造規(guī)模,并推動下一波piezoMEMS創(chuàng)新?!?/p>

“xMEMS處于AI驅動的硬件設計重大轉變的核心,”Boardman Bay Capital Management首席投資官Will Graves表示?!八麄兊募夹g直接解決了當今AI設備的主要痛點——在日益緊湊和功能強大的產品中管理熱量、節(jié)省空間并提供清晰的音頻。我們相信piezoMEMS將成為AI硬件時代的基礎構建基石?!?/p>

xMEMS開創(chuàng)了一個新的半導體技術類別:piezoMEMS,這是一個單片MEMS平臺,利用薄膜壓電材料在如此小的規(guī)模上提供了以前無法實現(xiàn)的性能。與傳統(tǒng)的線圈電機揚聲器和風扇組件不同,piezoMEMS揚聲器和微型散熱器是完全固態(tài)的,實現(xiàn)了性能、可靠性和外形尺寸的飛躍——這對于實現(xiàn)更薄、更輕、更高性能的邊緣AI產品至關重要。

在過去的一年中,xMEMS已將基于這一突破性平臺的兩大旗艦產品系列推向市場:

l Sycamore ,全球最薄、最輕的高保真MEMS揚聲器,旨在為AI眼鏡、耳機和智能手表等超薄外形設備提供豐富、全音域的聲音。

l μCooling ,業(yè)界首款芯片級、固態(tài)空氣流動解決方案,在AI眼鏡、智能手機和SSD等空間受限的設備中提供靜音、無振動的主動熱管理。

總之,這些創(chuàng)新正在改變設備制造商在AI原生產品設計中解決計算負載、熱預算和音頻清晰度日益增加的方式。目前,許多全球領先的消費技術公司在構建其下一代AI設備時都正在與xMEMS接洽。

xMEMS在piezoMEMS領域的領導地位已獲得超過250項已授予專利和行業(yè)榮譽的認可,包括在2025年傳感器融合大會(Sensors Converge 2025)上榮獲“最佳MEMS解決方案”和“年度最佳初創(chuàng)企業(yè)”。隨著商業(yè)合作的迅速擴大,該公司正成為下一代AI驅動的消費和邊緣設備的關鍵推動者。

D輪投資標志著xMEMS發(fā)展軌跡的一個重要轉折點——實現(xiàn)全面生產、與全球OEM建立更深入的合作伙伴關系,并持續(xù)研發(fā)以釋放音頻、散熱及其他領域piezoMEMS的下一波突破。

有關xMEMS的更多信息,請訪問www.xmems.com。

關于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年,正通過其突破性的piezoMEMS平臺重新定義聲音和散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚聲器——為AI眼鏡、耳塞式耳機、頭戴式耳機和智能手表提供動力——以及首款μCooling芯片式風扇,為智能手機、AI眼鏡、SSD等設備提供了更優(yōu)的熱性能。

xMEMS在全球擁有超過250項已授予的技術專利。更多信息請訪問https://xmems.com。

關于Boardman Bay Capital Management

Boardman Bay是一家專注于支持下一代硬核科技和半導體創(chuàng)新者的風險投資和技術投資公司。Boardman Bay在支持處于AI基礎設施、光學和光子系統(tǒng)、芯片設計以及數據遷移前沿的公司方面擁有良好記錄,一直是Ayar Labs、Groq、xLight、Credo (NASDAQ: CRDO)和Elenion(被諾基亞收購)等變革性平臺的早期投資者。該公司運營著一系列專業(yè)風險基金,為重塑全球計算和連接的核心技術提供戰(zhàn)略性、集中性的投資。Boardman Bay成立于2012年,將深厚的領域專業(yè)知識與嚴格的投資方法(跨越公共和私募投資組合)相結合,幫助建立持久的、定義類別的企業(yè)。更多信息請訪問boardmanbay.com。

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