前言：

2025年11月7號 - 廣州眺望電子科技有限公司今日正式發(fā)基于瑞芯微RK3576處理器的新一代Core-RK3576-S核心板已完成研發(fā)驗證。這款這款小尺寸、高性能的核心板集LPDDR5內存、UFS存儲/EMMC雙存儲配置、6TOPS AI算力于一身，以及工業(yè)級可靠性，旨在為工業(yè)控制、機器人、邊緣計算等應用場景提供全新的硬件解決方案。

先貼個RK3576-S核心板正反面大圖核心板可見關鍵元器件如下：

RK3576處理器

LPDDR5內存顆粒

EMMC雙存儲顆粒（背面）

UFS存儲顆粒（正面）

PMIC電源管理

• BTB4*80 320Pin 板對板連接器
  
  

一、核心板參數(shù)

RK3576是瑞芯微第二代8nm工藝高端AIoT處理器，采用八核架構（4×Cortex-A72+4×Cortex-A53），主頻高達2.2GHz，集成了自研三核NPU，AI算力高達6 TOPS，為邊緣計算提供強勁性能支撐，定義了嵌入式AI計算板的性能邊界，為工業(yè)應用帶來全新可能。

表1.1 RK3576-S核心板參數(shù)

作為RK3576方案的先行者，我們?yōu)橹T位解析以下幾個突出特性：

1、LPDDR5內存支持：突破傳統(tǒng)LPDDR4方案的容量限制，支持最高16GB，為AI與大模型應用提供更大帶寬和容量；

2、雙存儲方案：支持UFS與EMMC組合配置，可根據(jù)需求自定義啟動介質，提供32GB-128GB多種容量選擇；

3、內置6 TOPSNPU，支持瑞芯微RKNN工具，以及主流TensorFlow、Caffe等框架模型，滿足邊緣計算算力要求；

4、高性能GPU，支持HDMI、DP、MIPI等顯示接口，支持三屏同顯/異顯等組合輸出，最高支持4K120Hz顯示輸出；

5、內置16M ISP，最大支持5路MIPI-CSI輸入，支持H.265/HEVC,H.264/AVC 最大4K@60fps編碼；

二、核心板設計解析

2.1創(chuàng)新LPDDR5+UFS/EMMC雙存儲

在當前DDR4/LPDDR4面臨產(chǎn)能與價格挑戰(zhàn)的行業(yè)背景下，RK3576-S核心板率先支持LPDDR5/LPDDR5X內存，最高支持16GB容量，為AI推理和大模型應用提供了充足的內存帶寬。

①支持16GB LPDDR5+128GB eMMC規(guī)格選配

②支持 LPDDR5+UFS規(guī)格選配

2.2小尺寸，大能量

核心板設計采用4*80 320Pin 板對板連接器，緊湊型封裝，在有限空間內集成了完整的計算系統(tǒng)，全功能信號引出，尺寸僅66*40mm，與我司RK3568-B以及RK3562核心板保持統(tǒng)一。更便于集成到各類設備中，為產(chǎn)品開發(fā)帶來更多靈活性與升級可能性，同時保留可插拔的維護性。

2.3工業(yè)級可靠性設計

核心板具備 -40~85℃的工業(yè)級別性能，這一特性使其能夠在各種惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作。經(jīng)過嚴格的電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等多項測試，其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗證，為工業(yè)控制、戶外設備等對環(huán)境要求苛刻的應用場景提供了堅實的保障。

2.4資源開放

• 硬件方面將提供全功能評估套件（含擴展底板原理圖）、封裝及結構尺寸圖。
• 軟件默認Linux，Ubuntu系統(tǒng)支持，提供完整SDK與開發(fā)指南，RKNN工具鏈，從原型設計到量產(chǎn)落地，全鏈路加速您的產(chǎn)品開發(fā)，相關開發(fā)資源將在發(fā)布之后采用飛書資料包形態(tài)同步釋放。

2.5開發(fā)套件

EVM-RK3576-S開發(fā)套件可以用作評估和應用程序開發(fā)目的的完整開發(fā)平臺。這些套件很好地展示了核心板的連接功能和性能。

我們深知客戶在產(chǎn)品開發(fā)過程中可能面臨的各種技術挑戰(zhàn)，因此將為RK3576-S核心板提供全方位的專業(yè)技術支持。為客戶提供從硬件設計、軟件開發(fā)到系統(tǒng)集成的一站式技術服務。

無論是基于核心板的底板硬件設計，還是后續(xù)的驅動開發(fā)、操作系統(tǒng)移植，團隊都能夠給予及時有效的支持與指導，幫助客戶快速將核心板應用到自己的產(chǎn)品中，縮短產(chǎn)品上市周期，降低開發(fā)成本。