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TE Connectivity Mezalok高速低力XMC連接器技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-11-09 14:52 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC連接器設(shè)計(jì)用于夾層應(yīng)用中的堅(jiān)固嵌入式計(jì)算互連。HSLF連接器采用堅(jiān)固的雙點(diǎn)接觸系統(tǒng),可滿足傳統(tǒng)Mezalok高速連接器和可靠的球柵陣列印刷電路板表面貼裝應(yīng)用的認(rèn)證要求。這些Mezalok高速低力XMC連接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同堅(jiān)固標(biāo)準(zhǔn)。該114位連接器符合VITA 61標(biāo)準(zhǔn),有各種位置和堆疊高度可選。

數(shù)據(jù)手冊(cè);*附件:TE Connectivity Mezalok高速低力XMC連接器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

這些連接器有60、114和320位可選,采用6排配置,堆疊高度選項(xiàng)包括10mm、12mm、17mm和18mm。這些高速低力XMC連接器還具有-55°C至+125°C寬工作溫度范圍、出色的熱穩(wěn)定性以及高達(dá)+32Gb/s數(shù)據(jù)速率(采用VITA 42.3引腳分配)。

特性

  • 支持+32Gb/s速度,具有VITA 42.3引腳分配
  • 拔出力減少47%,插接力減少32%
  • 堅(jiān)固的雙點(diǎn)接觸系統(tǒng)
  • 保持球柵陣列 (BGA) PCB連接,支持標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝處理
  • 設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)非常堅(jiān)固的結(jié)構(gòu),出色的性能,符合傳統(tǒng)的Mezalok規(guī)范
  • VITA 72工作組環(huán)境中測(cè)試
  • Mezalok高速低力插座組件符合VITA 61和42標(biāo)準(zhǔn),可與傳統(tǒng)的Mezalok引腳連接器互插,便于升級(jí)
  • 熱穩(wěn)定性好,可實(shí)現(xiàn)可靠的焊點(diǎn)
  • 提供多種位置和堆疊高度

TE Connectivity Mezalok高速低力XMC連接器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述與核心特性

TE Connectivity的Mezalok高速低力(HSLF)XMC連接器專(zhuān)為軍用嵌入式計(jì)算互聯(lián)的mezzanine應(yīng)用設(shè)計(jì),具有以下突破性特性:

?高速傳輸能力?:支持32+ Gb/s數(shù)據(jù)傳輸速率,采用VITA 42.3引腳排列,滿足現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)交換需求。

?優(yōu)化的機(jī)械性能?:

  • 分離力降低47%
  • 插合力降低32%
  • 采用堅(jiān)固的雙觸點(diǎn)系統(tǒng)
  • 保持球柵陣列(BGA)PCB連接方式,支持標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝工藝

?環(huán)境適應(yīng)性?:符合VITA 72工作組環(huán)境測(cè)試要求,在-55°C至+125°C溫度范圍內(nèi)經(jīng)過(guò)2000次熱循環(huán)測(cè)試,確保持久的焊接可靠性。

二、技術(shù)規(guī)格詳解

1. 配置選項(xiàng)

提供三種位置規(guī)格和多種堆疊高度選擇:

  • ?位置數(shù)量?:60、114、320位
  • ?堆疊高度?:10mm、12mm、17mm、18mm

2. 標(biāo)準(zhǔn)兼容性

  • 符合VITA 61和VITA 42標(biāo)準(zhǔn)
  • Mezalok HSLF插座組件與傳統(tǒng)Mezalok引腳連接器互配兼容
  • 滿足VITA 47和VITA 72的堅(jiān)固標(biāo)準(zhǔn)要求

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

主要服務(wù)于國(guó)防、航空航天和船舶領(lǐng)域:

  • 飛機(jī)系統(tǒng)
  • 地面車(chē)輛
  • 海洋設(shè)備
  • 太空應(yīng)用
  • 導(dǎo)彈防御系統(tǒng)

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

性能優(yōu)勢(shì)

?高速信號(hào)完整性?:優(yōu)化的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)和材料選擇確保在32+ Gb/s速率下的信號(hào)質(zhì)量。

?可靠性保證?:

  • 雙觸點(diǎn)系統(tǒng)提供冗余連接
  • BGA焊接工藝確保穩(wěn)固的機(jī)械連接
  • 寬工作溫度范圍適應(yīng)極端環(huán)境

升級(jí)便利性

與傳統(tǒng)Mezalok連接器的互配兼容性顯著降低了系統(tǒng)升級(jí)成本和復(fù)雜度,為現(xiàn)有裝備的性能提升提供了便捷途徑。

四、設(shè)計(jì)考量與選型指南

連接器選型參考

根據(jù)具體應(yīng)用需求,可選擇不同配置:

  • ?60位連接器?:適用于空間受限的緊湊型設(shè)計(jì)
  • ?114位連接器?:滿足VITA 61標(biāo)準(zhǔn)要求的通用選擇
  • ?320位連接器?:適用于高密度互連的復(fù)雜系統(tǒng)

堆疊高度選擇

不同堆疊高度適用于不同散熱和空間要求的設(shè)計(jì)場(chǎng)景,從10mm的緊湊設(shè)計(jì)到18mm的增強(qiáng)散熱配置。

五、應(yīng)用建議

在設(shè)計(jì)階段應(yīng)考慮以下因素:

  1. 信號(hào)完整性要求與傳輸速率匹配
  2. 環(huán)境條件對(duì)連接器性能的影響
  3. 系統(tǒng)升級(jí)路徑與傳統(tǒng)設(shè)備的兼容性需求
  4. 空間約束與散熱要求的平衡
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