Altera 全新推出MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA)技術(shù)并已開始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應(yīng)用的設(shè)計人員帶來關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢。

新封裝在 19 x 19 mm2尺寸內(nèi)提供多達 485 個 I/O，相較于傳統(tǒng)的 27 x 27 mm2方案，封裝尺寸縮小多達 50%。若綜合考慮同類 FPGA 所需的額外組件（配置閃存或電源），采用 Altera 的新設(shè)備還可進一步節(jié)省板卡空間并降低成本。

比較各 FPGA 供應(yīng)商 19 x 19 mm2封裝的I/O 數(shù)量以及電源與配置閃存需求*

* 來源：基于 2025 年 7 月 16 日公開的FPGA 供應(yīng)商產(chǎn)品表

全新 VPBGA 封裝的關(guān)鍵優(yōu)勢：

I/O 密度更高，尺寸更加小巧（單位面積 I/O 數(shù)提升高達 2 倍），提供多達 485 個 I/O；

兼容低成本板卡設(shè)計（無需高密度互連技術(shù)）；

采用標準低成本 PCB 制造工藝并減少 PCB 層數(shù)，可實現(xiàn)更加經(jīng)濟高效的集成方式；

采用單電源供電的 VPBGA 封裝設(shè)備可減少額外電源設(shè)備需求，有效降低 BOM 成本并節(jié)省板卡空間。

現(xiàn)代電子設(shè)計：

空間、功耗與 I/O 的平衡之道

從消費產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心，現(xiàn)代電子領(lǐng)域始終追求在更小物理空間內(nèi)集成更多功能，同時降低功耗和重量。設(shè)計人員經(jīng)常需要在板卡空間與 I/O 數(shù)之間權(quán)衡取舍，在邊緣計算、工業(yè)自動化、便攜醫(yī)療設(shè)備及汽車系統(tǒng)領(lǐng)域尤其如此。

為何選擇 MAX 10 FPGA？

Altera 已將可變間距半導(dǎo)體封裝技術(shù)從高端產(chǎn)品線延伸至廣受歡迎的 MAX 10 FPGA 家族。

MAX 10 家族將多項系統(tǒng)功能集成于單個非易失性設(shè)備：

多達 5 萬個邏輯單元；

片上雙配置閃存、用戶閃存；

嵌入式 ADC、支持 AI 的 DSP 模塊、片上 RAM；

支持基于 RISC-V 的 32 位 Nios V 軟核 IP 處理器。

這些特性可為客戶帶來諸多益處，包括即時通 (instant-on)、支持故障轉(zhuǎn)移的雙鏡像、內(nèi)置 AES 安全功能，非常適合各類應(yīng)用中低功耗且可靠的緊湊型設(shè)計。

其他主要特性和優(yōu)勢包括：

MAX 10 FPGA 核心應(yīng)用

隨著市場對緊湊型、高靈活性、高性價比可編程邏輯設(shè)備的需求持續(xù)增長，這些新設(shè)備為工程師提供了突破嵌入式系統(tǒng)設(shè)計邊界的強大利器。

若您的新項目需要小巧外形、快速上市及高 I/O 數(shù)量，可以優(yōu)先考慮全新 MAX 10 VPBGA 設(shè)備，其在 19 x 19 mm2封裝中提供了更高的 I/O 密度。

新封裝設(shè)備擁有完善的供應(yīng)體系與制造支持，至少可持續(xù)至 2040 年。

立即使用新封裝設(shè)備，開啟設(shè)計之旅。