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半導(dǎo)體氧化物薄膜制備工藝“溶膠_凝膠技術(shù)”的詳解;

愛在七夕時(shí) ? 來源:愛在七夕時(shí) ? 作者:愛在七夕時(shí) ? 2025-11-12 08:09 ? 次閱讀
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【博主簡(jiǎn)介】本人“愛在七夕時(shí)”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言:真知不問出處,所分享的內(nèi)容如有雷同或是不當(dāng)之處,還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)!

溶膠-凝膠法是20世紀(jì)60年代發(fā)展起來的一種制備陶瓷、玻璃等無機(jī)材料的濕式化學(xué)法。20世紀(jì)30年代,Geffcken證實(shí)用這種方法可以制備氧化物薄膜。20世紀(jì)70年代,Levene和Dislich分別使用這種方法制備出了用傳統(tǒng)方法無法合成的多組分玻璃陶瓷,溶膠-凝膠法才逐步為材料學(xué)家重視起來。溶膠-凝膠技術(shù)是制備納米材料的特殊工藝,因?yàn)樗粌H從納米單元開始,還在納米尺度上進(jìn)行反應(yīng),最終制備出具有納米結(jié)構(gòu)特征的材料。另外,由于這種方法能夠通過低溫化學(xué)手段和控制材料的顯微結(jié)構(gòu),并且可以制得用傳統(tǒng)燒結(jié)方法較難得到的材料。因此,在制備精確化學(xué)計(jì)量比材料的領(lǐng)域,探討采用溶膠-凝膠法制備陶瓷燒 結(jié)體和納米薄膜的研究受到廣泛的重視。

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而溶膠-凝膠法(Sol-Gel)是指有機(jī)金屬化合物或無機(jī)鹽經(jīng)過溶液、溶膠、凝膠而固化,再經(jīng)熱處理而成為氧化物或其他固體化合物的方法。溶膠-凝膠法具有生產(chǎn)成本相對(duì)較低、鍍膜效率高、鍍膜均勻性好等優(yōu)點(diǎn),是一種制備納米薄膜的先進(jìn)技術(shù)。

一、溶膠_凝膠技術(shù)的基本概念

溶膠是一種特殊的分散體系,它是由溶質(zhì)和溶劑所組成的亞穩(wěn)定體系。其中的溶質(zhì)粒子又稱為膠粒,尺寸大小介于分子和懸浮粒子之間,通常是1-100nm之間;按照分散介質(zhì)的不同分為水溶膠(hydrosol)、醇溶膠(alcosol)和氣溶膠(aerosol)。在溶質(zhì)和溶劑之間存在明顯的相界面;溶質(zhì)具有極大的比表面積和很高的表面能,并具有一定的穩(wěn)定性;溶質(zhì)和溶劑之間存在著相互作用。膠體粒子具有雙電層結(jié)構(gòu);形狀很復(fù)雜,膠核及其周圍電量相等的反號(hào)離子使膠粒具有電中性;聚集態(tài)膠粒和非聚集態(tài)膠粒分別是樹枝狀和球狀。形成溶膠的方法首先是制備膠體粒子,或用機(jī)械研磨,使固體細(xì)到膠粒大??;或者通過化學(xué)反應(yīng),通常是鹽類水解或縮聚反應(yīng),形成膠粒。

凝膠是一種由細(xì)小粒子聚集成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和連續(xù)分散相介質(zhì)組成的具有固態(tài)相特征的膠態(tài)體系。典型的凝膠是通過溶膠的膠凝作用或膠凝反應(yīng)得到的,溶膠向凝膠的轉(zhuǎn)變過程可以簡(jiǎn)述為:縮聚反應(yīng)形成的聚合物或粒子聚集體長(zhǎng)大為小粒子簇并逐漸連接為固體網(wǎng)絡(luò)。溶膠變成凝膠,伴隨著顯著的結(jié)構(gòu)變化,膠粒相互作用變成骨架或網(wǎng)架結(jié)構(gòu),失去流動(dòng)性;而溶劑大部分依然在凝膠骨架中保留,尚能自由流動(dòng)。凝膠在不同的介質(zhì)中陳化時(shí),這種特殊的網(wǎng)架結(jié)構(gòu),賦予凝膠以特別發(fā)達(dá)的比表面積和良好的結(jié)燒活性。

二、溶膠_凝膠技術(shù)的基本過程和反應(yīng)原理

溶膠-凝膠法制備薄膜可分為下列幾個(gè)步驟:復(fù)合醇鹽的制備,水解反應(yīng)與聚合反應(yīng),成膜,干燥,焙燒。

1、復(fù)合醇鹽的制備

利用溶膠-凝膠法制備薄膜,首先必須得到穩(wěn)定的溶膠,按照其形成的方法或存在的狀態(tài)一般可分為有機(jī)途徑和無機(jī)途徑。有機(jī)途徑是通過有機(jī)金屬醇鹽的水解與縮聚而形成溶膠。該途徑涉及大量的水和有機(jī)溶劑,這種途徑制備的薄膜在干燥時(shí),由于大量溶劑的蒸發(fā)產(chǎn)生殘余應(yīng)力,容易引起龜裂,因而對(duì)制得的薄膜厚度有一定限制。無機(jī)途徑是使通過某種方法制得的氧化物微粒,并讓其穩(wěn)定地懸浮在某種溶劑之中從而形成溶膠。這種途徑可制得多層氧化物膜而不開裂。但此法所得薄膜與基底附著力較差,尤其在制備多組分氧化物薄膜時(shí),很難找到某種溶劑,同時(shí)對(duì)幾種氧化物都有良好的溶解度。而有機(jī)途徑不存在這一問題。所以目前制膜工藝基本采用有機(jī)途徑。把各組分的醇鹽或其他金屬有機(jī)物按照所需材料的計(jì)量比,在一種共同的溶劑中進(jìn)行反應(yīng),使之成為一種復(fù)合醇鹽或者是均勻的混合溶液。

2、水解反應(yīng)與聚合反應(yīng)

有機(jī)醇鹽水解法是溶膠-凝膠技術(shù)中應(yīng)用最廣泛的一種方法。常采用金屬醇鹽為前驅(qū)體溶于溶劑(水或有機(jī)溶劑)中形成均勻的溶液,溶質(zhì)與溶劑間發(fā)生水解或醇解反應(yīng),反應(yīng)生產(chǎn)物聚集成幾到幾十納米左右的粒子并形成溶膠。以金屬醇鹽為前驅(qū)體的溶膠-凝膠過程包括水解和縮聚兩個(gè)過程:

⑴ 水解反應(yīng) ,金屬醇鹽M(OR)n與水的反應(yīng)為

M(OR)n +xH2O → M(OH) x (OR) n-x + xROH

⑵ 縮聚反應(yīng) ,通常有兩種方式,失水縮聚和失醇縮聚

失水縮聚:-M -OH + OH -M - → -M -O -M - +H2O

失醇縮聚:-M -OR + OH -M - → -M -O -M - +ROH

反應(yīng)生成物是各種尺寸和結(jié)構(gòu)的膠體粒子。

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3、成膜

溶膠-凝膠法制備薄膜方法有:浸漬法,旋涂法,噴涂法和簡(jiǎn)單刷涂法等??筛鶕?jù)基底材料的尺寸與形狀以及對(duì)所制薄膜的要求而選擇不同方法。目前比較常用的是浸漬法和旋涂法。浸漬法首先把基片浸漬到配置好的溶液中,按一定的速度把基片從溶液中拉出時(shí),基片上形成一個(gè)連續(xù)的膜。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和計(jì)算,可以得到一個(gè)合適的膜厚與拉出速率、膜厚與氧化物含量之間的關(guān)系式。用這種方法獲得 50~500nm 的薄膜是容易的。可以通過反復(fù)浸漬和提拉獲得厚膜,但這種膜干燥時(shí)易發(fā)生脫皮和開裂。旋涂技術(shù)所用的基片通常是硅片,它被放到一個(gè)具有一定轉(zhuǎn)速的吸座上,溶液被滴到基片的中心處,在高速旋轉(zhuǎn)基片的離心力作用下將溶液均勻地甩涂到整個(gè)基片,形成薄膜。

4、干燥

剛剛形成的膜中含有大量的有機(jī)溶劑和有機(jī)基團(tuán),稱為濕膜。隨著溶劑的揮發(fā)和反應(yīng)的進(jìn)一步進(jìn)行,濕膜逐漸收縮變干。這種大量有機(jī)溶劑的快速蒸發(fā)將引起薄膜的劇烈的收縮,結(jié)果常會(huì)使薄膜出現(xiàn)龜裂,這是該工藝的一大缺點(diǎn)。但人們發(fā)現(xiàn)當(dāng)薄膜厚度小于一定值時(shí),薄膜在干燥過程中就不會(huì)龜裂,這可解釋為當(dāng)薄膜小于一定厚度時(shí),由于基底的表面應(yīng)力作用,在干燥過程中薄膜的橫向(平行于基底)收縮完全被限制,僅能發(fā)生沿基片平面法線方向的縱向收縮,避免薄膜的龜裂。

5、焙燒

通過聚合反應(yīng)得到的凝膠可能是晶態(tài)的,但也可能含有H2O、R-OH 剩余物以及-OR、-OH 等基團(tuán)。充分干燥的凝膠經(jīng)熱處理,去掉這些剩余物及有機(jī)基團(tuán),即可得到所需要的具有較完整晶形的薄膜。

三、溶膠_凝膠技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

薄膜晶體管作為集成電路中的開關(guān)元件,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于平板顯示器和柔性電子等領(lǐng)域中。金屬氧化物薄膜晶體管憑借良好的電學(xué)性能、高可見光透過率和易于大規(guī)模制造的特點(diǎn)而備受關(guān)注。溶膠_凝膠技術(shù)因具有成本較低、工藝簡(jiǎn)單、可準(zhǔn)確控制成分組成和易于實(shí)現(xiàn)高通量等優(yōu)勢(shì),被廣泛用于制備金屬氧化物薄膜晶體管。然而,溶膠_凝膠技術(shù)制備的金屬氧化物薄膜晶體管一般都要經(jīng)過高溫退火才可以獲得較為理想的電學(xué)性能,但是高溫退火難以與柔性襯底相兼容,從而限制了金屬氧化物薄膜晶體管的進(jìn)一步應(yīng)用。

去年,集美大學(xué)劉璟教授和林東博士等人報(bào)道了一種使用溶膠_凝膠技術(shù)低溫制備高性能金屬氧化物薄膜晶體管的新策略。該策略具有環(huán)境友好、工藝簡(jiǎn)單和適用性廣等優(yōu)點(diǎn)。該方法采用了過氧化氫水溶液作為溶劑配置前驅(qū)體溶液,從而加速薄膜中有機(jī)雜質(zhì)的去除;使用紅外輻照作為退火方式以促進(jìn)薄膜的致密化。將這兩種方法結(jié)合在一起,作者團(tuán)隊(duì)在185℃下制備出氧化銦(In2O3)溝道層,獲得了場(chǎng)效應(yīng)遷移率為10.0 cm2/Vs的In2O3薄膜晶體管。進(jìn)一步地,作者將這一策略推廣至薄膜晶體管柵絕緣層的制備,成功在230℃下制備了氧化鋯鋁(ZAO)薄膜,并構(gòu)造了基于ZAO絕緣層的In2O3薄膜晶體管(場(chǎng)效應(yīng)遷移率為31.7 cm2/Vs,閾值電壓為1.3 V,亞閾值擺幅為0.13 V/decade),并且操作電壓僅為2.5 V。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了作者團(tuán)隊(duì)所提出新策略的可行性和通用性。

下圖對(duì)比了使用乙二醇單甲醚、去離子水和過氧化氫水溶液作為溶劑制備的In2O3薄膜晶體管的電學(xué)性能和表面形貌圖??梢钥吹饺軇┑倪x擇對(duì)于In2O3薄膜晶體管有著極為重要的影響。相較于其他兩種常用的溶劑,過氧化氫水溶液由于具有強(qiáng)氧化性,可以促進(jìn)更多金屬-氧鍵的形成,加速薄膜中雜質(zhì)的去除,使薄膜表面變得平滑,顯著影響了In2O3薄膜晶體管的電學(xué)性能。

下圖展示了當(dāng)退火溫度為230℃時(shí),使用退火爐退火和紅外輻照退火對(duì)In2O3薄膜及其晶體管性能的影響??梢钥吹较噍^于退火爐退火,經(jīng)過紅外輻照退火的In2O3薄膜密度更高,In2O3薄膜晶體管的場(chǎng)效應(yīng)遷移率從0.06 cm2/Vs增加到16.0 cm2/Vs,增長(zhǎng)了約267倍。

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進(jìn)一步地研究了不同紅外輻照退火溫度對(duì)In2O3薄膜的影響。下圖展示了不同紅外輻照退火溫度下的In2O3薄膜的XRD圖和表面形貌圖。可以看到,即使紅外輻照的退火溫度達(dá)到230℃,In2O3薄膜仍然是非晶的,并且所有退火溫度下的In2O3薄膜的表面形貌都十分光滑,這有利于實(shí)現(xiàn)均勻的器件性能。

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最后,繼續(xù)將這一策略推廣至柵絕緣層材料——ZAO薄膜的制備。下圖展示了對(duì)ZAO薄膜的表征結(jié)果。從圖中可以看到,所制備的ZAO薄膜是非晶的,表面均勻光滑,禁帶寬度為5.65 eV,單位面積電容為289 nF/cm2。這一結(jié)果證明了之前所提出的新策略的適用性。

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講了這么多,相信大家對(duì)溶膠_凝膠技術(shù)很好奇了吧,下面就是本期要跟大家分享的內(nèi)容:

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寫在最后面的話

溶膠_凝膠技術(shù)轉(zhuǎn)移工藝,為在塑料上制造高結(jié)晶氧化物薄膜,提供了一種有效的方法,盡管面臨一些挑戰(zhàn),如基底熱穩(wěn)定性、納米顆粒分散均勻性和工藝參數(shù)優(yōu)化,但隨著材料科學(xué)和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,這些挑戰(zhàn)可以得到有效解決。因此,溶膠_凝膠技術(shù)轉(zhuǎn)移工藝具有廣闊的應(yīng)用前景,在電子器件、光學(xué)涂層和傳感器等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力。

未來的研究可以進(jìn)一步優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)基底材料和探索新的納米顆粒合成方法,以推動(dòng)高溫溶膠-凝膠轉(zhuǎn)移工藝,在塑料上制備高結(jié)晶氧化物薄膜的發(fā)展。

同時(shí),溶膠_凝膠技術(shù)也是半導(dǎo)體氧化物薄膜制備的重要技術(shù),通過優(yōu)化前體、涂覆工藝及熱處理?xiàng)l件,可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量薄膜的可控合成。未來研究方向可聚焦于降低退火溫度(如采用微波輔助熱處理),以擴(kuò)展其在柔性電子領(lǐng)域的應(yīng)用。

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論文信息:

Solution-Processed Metal Oxide Thin-Film Transistor at Low Temperature via A Combination Strategy of H2O2-Inducement Technique and Infrared Irradiation Annealing

Jingze Yang, Dong Lin*, Yushan Chen, Tiejun Li, Jing Liu*

Small Methods

DOI: 10.1002/smtd.202301739

審核編輯 黃宇

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    四探針法 | 測(cè)量射頻(RF)<b class='flag-5'>技術(shù)</b><b class='flag-5'>制備</b>的SnO2:F<b class='flag-5'>薄膜</b>的表面電阻

    基于改進(jìn)傳輸線法(TLM)的金屬 - 氧化半導(dǎo)體界面電阻分析

    傳輸線方法(TLM)作為常見的電阻測(cè)量技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件中溝道電阻與接觸電阻的提取。傳統(tǒng)的TLM模型基于理想歐姆接觸假設(shè),忽略了界面缺陷、勢(shì)壘等非理想因素引入的界面電阻,尤其在氧化物
    的頭像 發(fā)表于 09-29 13:43 ?576次閱讀
    基于改進(jìn)傳輸線法(TLM)的金屬 - <b class='flag-5'>氧化</b>鋅<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>界面電阻分析

    臺(tái)階儀精準(zhǔn)測(cè)量薄膜工藝中的膜厚:制備薄膜理想臺(tái)階提高膜厚測(cè)量的準(zhǔn)確性

    固態(tài)薄膜因獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)與功能在諸多領(lǐng)域受重視,其厚度作為關(guān)鍵工藝參數(shù),準(zhǔn)確測(cè)量對(duì)真空鍍膜工藝控制意義重大,臺(tái)階儀法因其能同時(shí)測(cè)量膜厚與表面粗糙度而被廣泛應(yīng)用于航空航天、半導(dǎo)體等領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 18:03 ?744次閱讀
    臺(tái)階儀精準(zhǔn)測(cè)量<b class='flag-5'>薄膜</b><b class='flag-5'>工藝</b>中的膜厚:<b class='flag-5'>制備</b><b class='flag-5'>薄膜</b>理想臺(tái)階提高膜厚測(cè)量的準(zhǔn)確性

    ROBOT之鼻金屬氧化物半導(dǎo)體氣體傳感器靜電浪涌防護(hù)技術(shù)

    講解一、解密“電子鼻”1電子鼻的工作原理金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)氣體傳感器構(gòu)成的“電子鼻”,核心原理是利用金屬氧化物(如SnO?、ZnO等)表面對(duì)氣體的吸附-脫附特性。當(dāng)目標(biāo)氣體與金屬氧化物
    的頭像 發(fā)表于 07-31 18:26 ?1088次閱讀
    ROBOT之鼻金屬<b class='flag-5'>氧化物</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>氣體傳感器靜電浪涌防護(hù)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    淺談半導(dǎo)體薄膜制備方法

    本文簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí),基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 14:03 ?1522次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>薄膜</b><b class='flag-5'>制備</b>方法

    氧化薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

    氧化薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜
    的頭像 發(fā)表于 06-24 09:15 ?2139次閱讀
    <b class='flag-5'>氧化</b>硅<b class='flag-5'>薄膜</b>和氮化硅<b class='flag-5'>薄膜</b><b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>詳解</b>

    主流氧化工藝方法詳解

    在集成電路制造工藝中,氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜,不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化,還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:23 ?2454次閱讀
    主流<b class='flag-5'>氧化工藝</b>方法<b class='flag-5'>詳解</b>

    半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

    ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝,核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣,并解離生成原子氧(O*),實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化
    的頭像 發(fā)表于 06-07 09:23 ?5269次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造中的高溫<b class='flag-5'>氧化工藝</b>介紹

    薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線

    導(dǎo)語薄膜晶體管(TFT)作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件,通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導(dǎo)體、柔性電子的
    的頭像 發(fā)表于 05-27 09:51 ?2835次閱讀
    <b class='flag-5'>薄膜</b>晶體管<b class='flag-5'>技術(shù)</b>架構(gòu)與主流<b class='flag-5'>工藝</b>路線

    詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

    CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長(zhǎng)的過程,較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:18 ?1386次閱讀
    <b class='flag-5'>詳解</b>原子層沉積<b class='flag-5'>薄膜</b><b class='flag-5'>制備</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    半導(dǎo)體清洗SC1工藝

    半導(dǎo)體清洗SC1是一種基于氨水(NH?OH)、過氧化氫(H?O?)和去離子水(H?O)的化學(xué)清洗工藝,主要用于去除硅片表面的有機(jī)、顆粒污染
    的頭像 發(fā)表于 04-28 17:22 ?5189次閱讀

    半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

    半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵
    的頭像 發(fā)表于 04-28 17:17 ?6285次閱讀

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

    。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中
    發(fā)表于 04-15 13:52