隨著數(shù)智浪潮的到來(lái)，全球競(jìng)爭(zhēng)逐漸聚焦具身智能與垂直場(chǎng)景融合，一場(chǎng)以 AI 賦能為底色的機(jī)器人革命，正揭開產(chǎn)業(yè)變革的帷幕。

在2025年的春節(jié)聯(lián)歡晚會(huì)上，16臺(tái)來(lái)自杭州宇樹科技的Unitree H1人形機(jī)器人與16位新疆藝術(shù)學(xué)院的舞蹈演員同臺(tái)共舞，展示了一系列復(fù)雜的舞蹈動(dòng)作。

（素材來(lái)源自網(wǎng)絡(luò)）

2025年5月，特斯拉Optimus機(jī)器人在弗里蒙特工廠啟動(dòng)試生產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，馬斯克宣布年底前將部署數(shù)千臺(tái)機(jī)器人進(jìn)廠“打工”。

（特斯拉Optimus機(jī)器人）

同期，國(guó)產(chǎn)智元機(jī)器人第 1000 臺(tái)通用具身機(jī)器人完成調(diào)試，其搭載的GO-1大模型已可以通過(guò)自然語(yǔ)言指令來(lái)完成掛衣服、騎自行車等復(fù)雜任務(wù)，在真正意義上實(shí)現(xiàn)了一次訓(xùn)練，終身進(jìn)化。

（來(lái)源：稚暉君社交媒體）

在這些現(xiàn)象的背后，是人工智能向物理世界的滲透。這些融合尖端技術(shù)的現(xiàn)代機(jī)器人正在面向全場(chǎng)景賦能智能終端，逐漸成為重構(gòu)人類生產(chǎn)生活方式的核心力量。

機(jī)器人核心系統(tǒng)的技術(shù)底座

什么是機(jī)器人？這個(gè)問(wèn)題的答案正在被重新定義。傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人如同“機(jī)械木偶”，依賴著預(yù)設(shè)程序完成固定動(dòng)作，而現(xiàn)代機(jī)器人已經(jīng)具備了“ 感知-決策-執(zhí)行 ”的完整閉環(huán)能力。

MLCC （多層陶瓷電容器）作為核心被動(dòng)電子元器件，已經(jīng)滲透至現(xiàn)代機(jī)器人架構(gòu)中六大關(guān)鍵模塊，發(fā)揮著不可替代的作用：

控制系統(tǒng) ：MLCC用于主控芯片電源去耦，確保機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃算法實(shí)時(shí)運(yùn)行無(wú)延遲。

驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) ：伺服電機(jī)逆變器的母線電容需采用高電壓MLCC，承受200V以上脈沖電壓，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)濾波。

通訊模塊 ：實(shí)現(xiàn)射頻前端濾波和電源穩(wěn)壓。

電源管理系統(tǒng) ：對(duì)所承受的瞬態(tài)電壓的抑制及儲(chǔ)能緩沖。

人機(jī)交互系統(tǒng) ：控制音頻信號(hào)得耦合與攝像頭信號(hào)穩(wěn)定。

仿生系統(tǒng) ：用于控制信號(hào)的高頻響應(yīng)和穩(wěn)定性。

多元環(huán)境下不同類別機(jī)器人對(duì)MLCC的需求

隨著 AI 算法的迭代優(yōu)化與邊緣計(jì)算架構(gòu)的普及，機(jī)器人正從單一功能執(zhí)行體向具備環(huán)境感知、自主決策能力的智能終端進(jìn)化。

這種技術(shù)躍遷不僅重塑了機(jī)器人的應(yīng)用邊界，更對(duì)核心被動(dòng)元件MLCC提出高頻化（ 5GHz+ ）、低損耗（ ESR ）和寬溫（ -55℃~150℃+ ）的性能要求。

PART.0****1

工業(yè)機(jī)器人

以焊接機(jī)器人、AGV為代表的工業(yè)機(jī)器人，主要工作于60℃以上高溫、10G振動(dòng)的嚴(yán)苛環(huán)境。

每臺(tái)工業(yè)機(jī)器人的MLCC用量在1000-5000顆，由于其工作環(huán)境惡劣，剛需高可靠性的MLCC，以確保設(shè)備在復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行。

近年來(lái)，全球工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量持續(xù)攀升，已連續(xù)多年達(dá)到50萬(wàn)臺(tái)以上。從2018年至2023 年，復(fù)合增長(zhǎng)率為5%。據(jù)國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）預(yù)測(cè)，到2027年，工藝機(jī)器人的裝機(jī)量將突破60萬(wàn)臺(tái)大關(guān)。

（數(shù)據(jù)來(lái)源：世界機(jī)器人報(bào)告）

中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)與全球增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)相當(dāng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，本土供應(yīng)商占據(jù)了**47%**的份額，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力。

（數(shù)據(jù)來(lái)源：世界機(jī)器人報(bào)告）

PART.0****2

消費(fèi)機(jī)器人

從智能清潔到啟蒙教育，消費(fèi)機(jī)器人正以多元化形態(tài)融入現(xiàn)代生活。

掃地機(jī)器人、教育機(jī)器人等消費(fèi)機(jī)器人，需在小型化設(shè)計(jì)與高頻數(shù)據(jù)處理之間實(shí)現(xiàn)平衡，這使得 MLCC 在單機(jī)中的用量達(dá)到500-4000顆。

為適應(yīng)消費(fèi)機(jī)器人的小型化需求，0402/0201封裝的 MLCC 占比超過(guò) 70% ，從而使聚焦高容與小型化成為該領(lǐng)域 MLCC 的主要發(fā)展方向。

以清潔機(jī)器人為主，相較工業(yè)機(jī)器人，其服務(wù)對(duì)象更為廣泛，市場(chǎng)規(guī)模也更為龐大，是機(jī)器人行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。自2023年起，消費(fèi)機(jī)器人裝機(jī)量已連續(xù)三年突破50萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 10% ，展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

（來(lái)源：REPORT INSIGHTS）

PART.0****3

特種機(jī)器人

特種機(jī)器人由于工作環(huán)境的特殊性，特種機(jī)器人對(duì)MLCC的要求極為苛刻，單機(jī) MLCC 用量高達(dá)5000-8000顆，且需要耐受**- 55℃~150℃**的寬溫域以及高壓環(huán)境。

盡管特種機(jī)器人用途相對(duì)單一，但其使用要求極高。隨著科技的不斷進(jìn)步，多模態(tài)感知融合技術(shù)、自主導(dǎo)航技術(shù)等新型技術(shù)的加入，全球特種機(jī)器人的整機(jī)性能持續(xù)提升，能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境和任務(wù)需求。

（資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院）

其全球市場(chǎng)規(guī)模也呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，至2024年，已高達(dá)近140億美元，展現(xiàn)出在特殊領(lǐng)域的巨大潛力。

基于應(yīng)用場(chǎng)景的機(jī)器人MLCC選型技術(shù)分野

在不同類型的機(jī)器人中，MLCC的使用規(guī)格也有所差異。

PART.0****1

工業(yè)機(jī)械臂

主要結(jié)構(gòu)由 示教器 （Teach pendant）、 控制器 （Controller）與 連接模塊 （Connect module）三個(gè)單元構(gòu)成。

（工業(yè)機(jī)械臂結(jié)構(gòu)框圖）

作為高精度執(zhí)行機(jī)構(gòu)，機(jī)械臂對(duì)MLCC的介電穩(wěn)定性與空間適配性要求嚴(yán)苛。

其中典型應(yīng)用規(guī)格包括：

0402/X7R/100nF/50V ：適用于伺服驅(qū)動(dòng)電路的高頻濾波場(chǎng)景，X7R介質(zhì)兼具溫度穩(wěn)定性與容量密度優(yōu)勢(shì)。

0402/X5R/1μF/10V ：常用于控制模塊的儲(chǔ)能濾波，1μF容量值滿足中小功率信號(hào)鏈的暫態(tài)能量補(bǔ)償需求。

0402/X5R/10μF/10V ：應(yīng)用于低電壓信號(hào)處理單元，10μF 容量等級(jí)滿足長(zhǎng)續(xù)航系統(tǒng)的儲(chǔ)能優(yōu)化設(shè)計(jì)。

PART.0****2

AGV移動(dòng)機(jī)器人

主要結(jié)構(gòu)由 系統(tǒng)控制器 （System Control）、 升降機(jī)構(gòu) （Lifter）、 連接模塊 （Connect Module）及 電源 （Power Supply）四大單元構(gòu)成。

（AGV移動(dòng)機(jī)器人結(jié)構(gòu)框圖）

針對(duì)這類需要兼顧動(dòng)力驅(qū)動(dòng)與導(dǎo)航控制的移動(dòng)平臺(tái)，MLCC選型側(cè)重耐壓等級(jí)與機(jī)械振動(dòng)適應(yīng)性，典型規(guī)格如下：

0402/X7R/100nF/50V ：在電池管理系統(tǒng)中承擔(dān)高頻噪聲抑制，50V耐壓適配多串鋰電池組電壓平臺(tái)。

0402/X5R/1μF/16V ：用于導(dǎo)航模塊的電源濾波，16V耐壓設(shè)計(jì)滿足車載電源系統(tǒng)的浪涌防護(hù)要求。

0805/X5R/2.2μF/10V ：在驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器中作為儲(chǔ)能電容，較大封裝尺寸適應(yīng)大電流工況下的散熱需求。

PART.0****3

人形機(jī)器人

主要結(jié)構(gòu)由 控制系統(tǒng) （Control System）、 感知系統(tǒng) （Sensing System）、 末端執(zhí)行器 （End Effctors）及 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) （Actuation System）四大單元構(gòu)成。

（人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)框圖）

人形機(jī)器人兼具復(fù)雜關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)與多傳感器融合特性，所需電流巨大，因此其MLCC的選型具有多元化特征，典型規(guī)格如：

0402/X7R/100nF/50V ：通用型規(guī)格廣泛應(yīng)用于關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)電路，平衡容量需求與微型化設(shè)計(jì)。

0805/X7R/100nF/250V ：在高壓伺服系統(tǒng)中承擔(dān)安全隔離功能，250V耐壓滿足動(dòng)力單元的絕緣設(shè)計(jì)要求。

1206/X5R/10μF/50V ：應(yīng)用于核心計(jì)算模塊的儲(chǔ)能電路，大尺寸封裝支持高容值輸出以應(yīng)對(duì)瞬時(shí)功率波動(dòng)。

MLCC在機(jī)器人市場(chǎng)的規(guī)模與趨勢(shì)

MLCC廣泛應(yīng)用于機(jī)器人的各個(gè)關(guān)鍵部分，不同部分對(duì)其性能和規(guī)格要求不同，這也決定了其在機(jī)器人成本中的占比和價(jià)值。

（XIAOMI DOG）

以XIAOMI DOG為例，它們?cè)诓煌叽鏜LCC的使用量上各有特點(diǎn)，且在高容、低容 MLCC的用量也有所不同。

（不同封裝使用情況對(duì)比圖）

（高低容數(shù)量對(duì)比圖）

總體來(lái)看，機(jī)器人MLCC用量呈現(xiàn) 小尺寸 、高電壓與高容占比高的發(fā)展趨勢(shì)。

多領(lǐng)域構(gòu)建差異化產(chǎn)品矩陣

順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，微容科技憑借深耕MLCC二十余年的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于MLCC可靠性高需求，構(gòu)建了差異化產(chǎn)品矩陣，打破日韓技術(shù)壟斷，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越：

高容量系列 ：最大容量突破至 220μF ，滿足MLCC在控制系統(tǒng)中的所需條件。

微型系列 ：0201-0402尺寸系列供應(yīng)，廣泛運(yùn)用于機(jī)器人系統(tǒng)中的高頻濾波電路

高耐溫系列 ：**105℃-150℃**高溫覆蓋，滿足機(jī)器人在尖端環(huán)境所需耐溫。

高電壓系列 ：100V-3000V電壓覆蓋，滿足伺服電機(jī)等所耐脈沖電壓。

車規(guī)系列 ：符合AEC-Q200汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足機(jī)器人對(duì)高可靠性和惡劣環(huán)境的適應(yīng)性，為機(jī)器人系統(tǒng)提供安全保障

作為MLCC行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，微容科技錨定高端應(yīng)用布局MLCC產(chǎn)品，將企業(yè)定位精準(zhǔn)聚焦于高端MLCC的自主研發(fā)生產(chǎn)，全力引入業(yè)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)及研發(fā)設(shè)備，著力構(gòu)建數(shù)字化智能制造與研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過(guò)科技手段賦能確保產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)標(biāo)。

站在技術(shù)融合的拐點(diǎn)，我們見證的不僅僅是機(jī)器人的進(jìn)化，更是整個(gè)智能硬件產(chǎn)業(yè)的范式轉(zhuǎn)移。當(dāng)每一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)都在為通用智能鋪路，未來(lái)的科技圖景早已不是單一技術(shù)的獨(dú)奏，而是一場(chǎng)由算力、材料和算法共同譜寫的交響樂(lè)。

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