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京微齊力榮獲2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè)FPGA優(yōu)秀產(chǎn)品獎

HME京微齊力 ? 來源:HME京微齊力 ? 2025-11-13 14:35 ? 次閱讀
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中國 IC 獨(dú)角獸

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2025第八屆中國 IC 獨(dú)角獸論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇于11月6日在上海新國際博覽中心舉行。本次論壇作為第106屆中國電子展的核心同期活動,由中國 IC 獨(dú)角獸聯(lián)盟和中電會展與信息傳播有限公司聯(lián)合主辦。論壇期間,近100名企業(yè)家參會,并深度交流溝通,剖析了集成電路的未來發(fā)展趨勢與融合創(chuàng)新。

論壇同時發(fā)布了2025第八屆中國 IC 獨(dú)角獸榜單和2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集成果,并進(jìn)行了頒獎儀式。本次論壇旨在助力提升企業(yè)核心競爭力,共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

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2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè) FPGA 優(yōu)秀產(chǎn)品獎

京微齊力HME-H3 系列 FPGA 芯片憑借其成熟的22nm工藝技術(shù),優(yōu)秀的應(yīng)用方案和廣泛的市場覆蓋量,斬獲“2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè) FPGA 優(yōu)秀產(chǎn)品”獎。

HME-H3 系列 FPGA 芯片,基于京微齊力第二代 FPGA 平臺搭建,采用低功耗 22nm 技術(shù),集成了高性能 Cortex-M3 MCU 以及豐富的外圍設(shè)備。作為低功耗高性能的 HME-H3 系列產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于高性能 MCU 控制和處理等多種領(lǐng)域,支持多種高帶寬傳感器和顯示接口,特別適合視頻橋接和嵌入式視覺應(yīng)用方面。

關(guān)于京微齊力

京微齊力(北京)科技股份有限公司注冊在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),總部和研發(fā)中心在亦莊;同時公司在上海、深圳設(shè)有子公司,組建了技術(shù)支持,市場銷售及子研發(fā)團(tuán)隊。公司是國內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計算芯片的企業(yè)之一。其產(chǎn)品將 FPGA 與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上,實(shí)現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力、長周期等特點(diǎn),為用戶提供高性價比的系統(tǒng)解決方案。

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原文標(biāo)題:京微齊力榮獲2024-2025中國半導(dǎo)體行業(yè)FPGA優(yōu)秀產(chǎn)品獎

文章出處:【微信號:HME-FPGA,微信公眾號:HME京微齊力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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