Vishay薄膜FC高頻射頻電阻器具有六種外殼尺寸，設(shè)計采用邊緣微調(diào)模塊和高純度氧化鋁基板。該電阻器的內(nèi)部電抗小于10mΩ，最大工作頻率范圍為40GHz。Vishay薄膜FC高頻射頻電阻器采用鈍化鎳鉻合金材料，可選環(huán)氧樹脂接合式端接。該電阻器的工作電壓范圍為30V至75V,額定功率范圍為50mW至330mW，溫度范圍為-55°C至+155°C。FC系列產(chǎn)生的噪聲小于-35dB，因此非常適合用于低噪聲放大器、衰減和線路終端應(yīng)用?！恪?/p>

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Vishay ， Thin Film FC高頻射頻電阻器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 小型標準0402外殼尺寸
• 六種外殼尺寸（0402、0505、0603、0805、1005、1206）
• 邊緣微調(diào)模塊電阻器
• 高純度氧化鋁基板
• 低TCR
• 可提供環(huán)氧樹脂接合式端接
• 鈍化鎳鉻合金材料

集總等效電路

?Vishay FC系列薄膜高頻電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

?一、產(chǎn)品架構(gòu)與技術(shù)特性概覽?

Vishay Dale FC系列是一種基于薄膜工藝的表面貼裝芯片電阻器，其核心設(shè)計目標是在高達40 GHz的高頻場景中維持近似純電阻特性。

?1. 材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新?

• ?電阻材料?：鈍化鎳鉻合金，搭載高純度氧化鋁基板
• ?電極工藝?：提供預(yù)焊接、金電極（頂部/環(huán)繞）及環(huán)氧可鍵合端子選項
• ?封裝尺寸?：覆蓋0402至1206六種標準尺寸，其中0402尺寸長度僅1.067 mm，厚度0.381 mm

?2. 電氣性能邊界?

?二、高頻性能深度解析?

?1. 內(nèi)部阻抗模型?
FC系列采用集總參數(shù)等效電路，包含：

• ?并聯(lián)電容C?：0.0262 pF (0402翻裝) ~ 0.0403 pF (0603翻裝)
• ?串聯(lián)電感L?：0.00189 nH (0402翻裝) ~ 0.1209 nH (0402環(huán)繞電極)
• ?基準平面?：設(shè)定于電阻-焊盤界面，使用石英測試板最小化高頻失真

?2. 頻響特性對比?

• ?阻抗比|Zin|/R?：在1-10 GHz頻段內(nèi)，所有阻值變體均保持0.8-1.2的穩(wěn)定區(qū)間
• ?VSWR指標?：0402封裝50 Ω型號在20 GHz時電壓駐波比≤1.3，100 Ω型號在同等頻點≤1.5

?三、應(yīng)用場景與選型指南?

?1. 典型應(yīng)用拓撲?

• 低噪聲放大器輸入級阻抗匹配
• 微波衰減器功率分配網(wǎng)絡(luò)
• 傳輸線終端匹配與信號完整性優(yōu)化

?2. 全球型號解碼系統(tǒng)?
以?FC1206E1001BBTS?為例：

• ?FC?：系列標識
• ?1206?：封裝尺寸（3.200 mm × 1.600 mm）
• ?E?：TCR特性（±25 ppm/°C）
• ?1001?：阻值代碼（1 kΩ = 1000 Ω）
• ?B?：公差等級（0.1 %）
• ?B?：端子類型（頂部金電極）
• ?TS?：包裝規(guī)格（卷帶封裝）

?3. 降額設(shè)計規(guī)范?

• 基準功率：50 mW (0402) ~ 330 mW (1206)
• 溫度門限：70 °C以下滿功率運行，155 °C時功率降為0

?四、工藝兼容性與環(huán)保認證?

• ?RoHS合規(guī)方案?：無鉛焊料（96.5 % Sn, 3.0 % Ag, 0.5 % Cu）
• ?傳統(tǒng)工藝支持?：保留Sn63熱浸焊選項
• ?材料分類?：通過Vishay文檔#99912完整定義合規(guī)標準

?五、設(shè)計驗證要點?

1. ?高頻模型校準?：建議基于實測S參數(shù)修正集總模型
2. ?焊接熱預(yù)算?：環(huán)氧可鍵合端子需控制回流焊峰值溫度
3. ?存儲穩(wěn)定性?：在25 °C環(huán)境中存放1年，電阻變化≤±0.01 %