Arm公司基礎(chǔ)設(shè)施部資深副總裁Drew Henry

1991年成立，前22年出產(chǎn)了500億芯片，隨后的四年又出產(chǎn)了500億芯片，保守的預(yù)計(jì)，未來(lái)五年將再出產(chǎn)1000億芯片。

2016年，50%嵌入式芯片是基于Arm，現(xiàn)在70%的音視頻應(yīng)用采用了Arm芯片，預(yù)計(jì)到2035年將有1萬(wàn)億芯片基于Arm。

產(chǎn)量巨大，新的投資都在以Arm為核心

由于產(chǎn)量巨大，芯片制造商最先進(jìn)的制造工藝都是圍繞Arm投資的。

Arm堅(jiān)持的商業(yè)模式是與合作伙伴一起合作共贏。

GSMA今年宣布，中國(guó)將主導(dǎo)IoT產(chǎn)業(yè)，Arm的責(zé)任是以技術(shù)創(chuàng)新支持萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)需求。

未來(lái)芯片尋址將基于網(wǎng)絡(luò)

服務(wù)器定義在變，芯片市場(chǎng)也在巨變。CPU之外，GPU、TPU、NPU等正在迅速崛起，未來(lái)芯片尋址將基于網(wǎng)絡(luò)，軟件可以在其間自由運(yùn)行，Arm是最適合這種趨勢(shì)的技術(shù)架構(gòu)。一個(gè)令人激動(dòng)的例子是Smart Offload獲得了大規(guī)模部署。

移動(dòng)、IoT與云的發(fā)展變化，正在催生全新的下一代技術(shù)架構(gòu)，5G、視頻等加速了這一新趨勢(shì)的到來(lái)。

所有端到云的廠商都在與Arm密切合作，共同為下一代技術(shù)架構(gòu)而合作創(chuàng)新。

Arm近期計(jì)劃

Arm正在實(shí)現(xiàn)從端到云的支持，支持合作伙伴使用Arm或者自己的微架構(gòu)。

以“戰(zhàn)神”命名的新一代Arm芯片，從2017年到2022年預(yù)計(jì)將有10倍性能的增長(zhǎng)，臺(tái)積電等在工藝上已經(jīng)為此進(jìn)行了大量投資。

Arm成功的秘密

Arm能夠引領(lǐng)未來(lái)的秘密，是因?yàn)樵O(shè)計(jì)理念完全關(guān)注于新的應(yīng)用領(lǐng)域。

生態(tài)是Arm最大的能量

Arm建立了一種最成功的商業(yè)模式，自己只提供架構(gòu)，芯片廠商提供最好的工藝，合作伙伴在此基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新，服務(wù)各種類型的客戶，讓成功屬于所有的人。