Molex NearStack HD連接器系統(tǒng)是薄型、高密度電纜解決方案，具有64Gbps PAM-4速度，符合PCIe Gen-6標準。該連接器系統(tǒng)設(shè)計用于內(nèi)部電纜應(yīng)用，支持人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。該NearStack HD連接器系統(tǒng)通過穩(wěn)健的微型連接解決方案優(yōu)化性能。該連接器系統(tǒng)通過直接接觸端接增強了信號完整性(SI)，并使用小型34AWG twinax電纜提高了散熱性能。直接接觸式端接系統(tǒng)，帶有直接焊接到信號觸點的twinax電線，可將焊盤卡從組件中去除，從而提高SI性能。典型應(yīng)用包括數(shù)據(jù)中心、存儲設(shè)備、AI基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和設(shè)備控制單元。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex NearStack HD連接器系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 薄型連接器，優(yōu)化PCB空間
• 通過直接接觸端接增強信號完整性 (SI)
• 簡化組裝，使連接器更加耐用
• 提高散熱性能
• 符合RoHS標準
• 無鹵素
• 較高的設(shè)計靈活性
• 實現(xiàn)PCIe Gen-6性能，用于AI和機器學(xué)習(xí)功能

面向AI時代的高速互連解決方案：Molex NearStack HD連接器系統(tǒng)技術(shù)解析?

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位

Molex NearStack HD連接器系統(tǒng)是一款專為高性能計算場景設(shè)計的低剖面、高密度線纜解決方案。作為新一代高速互連技術(shù)的代表，該產(chǎn)品支持64 Gbps PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率，全面兼容PCIe Gen-6標準，旨在為人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供可靠的物理層支持。

二、核心技術(shù)創(chuàng)新與性能優(yōu)勢

?1. 突破性的空間優(yōu)化設(shè)計?

• 采用低矮型連接器結(jié)構(gòu)，顯著提升高密度應(yīng)用中的空間利用率
• 提供傾斜出口選項，將連接器中心間距從20.50毫米縮減至16.00毫米
• 9.50毫米的整體高度為緊湊型設(shè)備布局創(chuàng)造了優(yōu)越條件

?2. 革命性的信號完整性保障?

• 實現(xiàn)直接接觸端接技術(shù)，將雙軸線直接焊接至連接器內(nèi)的信號接觸晶圓
• 提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的串?dāng)_抑制性能，確保高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性
• 消除槳卡接口需求，既簡化了裝配流程又增強了連接器耐久性

?3. 熱管理與布線靈活性突破?

• 采用34 AWG細徑雙軸線纜，促進設(shè)備內(nèi)部空氣流通，優(yōu)化散熱效果
• 相比傳統(tǒng)30 AWG線纜，34 AWG規(guī)格提供了更優(yōu)越的布線柔韌性
• 支持110毫米至1.0米的多規(guī)格線纜長度選擇，適應(yīng)多樣化安裝場景

三、關(guān)鍵性能參數(shù)詳解

?電氣規(guī)格?

• 數(shù)據(jù)傳輸：PCIe Gen-6標準，最高64 Gbps PAM-4
• 阻抗匹配：85歐姆
• 電路配置：56個電路（18個差分對）
• 電壓等級：最高29.9V RMS
• 電流承載：每對接觸0.65A，無分組限制

?機械特性?

• 插拔力：每差分對最大2N插合力，30N分離力
• 使用壽命：最低100次插拔周期
• 環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度范圍-40°C至+85°C

?材料構(gòu)成?

• 外殼：液晶聚合物(LCP)
• 接觸件：銅合金基材，接觸區(qū)域0.76μm金鍍層覆蓋1.72μm鎳底層
• 屏蔽殼體：不銹鋼材質(zhì)
• 防護蓋：聚丙烯材料

四、應(yīng)用場景與市場定位

?數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施?

• 服務(wù)器與存儲設(shè)備的高速內(nèi)部連接
• 機器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)交換
• AI訓(xùn)練平臺的數(shù)據(jù)傳輸通道

?通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備?

• 高性能計算集群互連
• 網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備內(nèi)部連接
• 電信設(shè)備控制單元

五、技術(shù)演進與行業(yè)影響

NearStack HD連接器的推出標志著高速互連技術(shù)進入新的發(fā)展階段。其64 Gbps的傳輸能力不僅滿足當(dāng)前AI工作負載需求，更為下一代計算架構(gòu)奠定了基礎(chǔ)。該產(chǎn)品通過優(yōu)化信號完整性、熱管理和空間利用率，為設(shè)備制造商提供了解決數(shù)據(jù)中心密度和性能挑戰(zhàn)的創(chuàng)新方案。