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通過C8051F021單片機和CPLD器件實現(xiàn)全自動對接焊控制系統(tǒng)的設計

電子設計 ? 來源:郭婷 ? 作者:電子設計 ? 2019-06-20 08:22 ? 次閱讀
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全自動對接焊控制系統(tǒng)是在國產(chǎn)電子式交流(50Hz)自動對焊機基礎上進行研制的,主要由智能控制箱、小型焊接機頭和逆變弧焊電源三部分構成。本系統(tǒng)將原分立元件電子式控制系統(tǒng)改為由C8051F021單片機和可編程邏輯器件(CPLD)進行控制,在原電壓檢測的基礎上增加了電流檢測等環(huán)節(jié),采用PWM控制的高頻逆變電源經(jīng)整流為直流焊接來代替50 Hz的工頻焊接電源,使得弧焊電源的體積、重量大大減小,直流焊代替了交流焊,系統(tǒng)的全過程包含引弧、熔化、擠壓和保溫四部分,整個工作過程實現(xiàn)了智能型全自動。系統(tǒng)的總框圖如圖1所示。

通過C8051F021單片機和CPLD器件實現(xiàn)全自動對接焊控制系統(tǒng)的設計

1 控制系統(tǒng)的結構及原理

美國Cygnal公司C8051F02X系列單片機是集成在一起芯片上的混合信號系統(tǒng)級單片機。該單片機具有32/64位數(shù)字I/O端口(引腳)、25MIPS高速流水線式8051微控制器內核、64KB在系統(tǒng)可編程Flash存儲器、64KB地址的外部存儲器接口、4352(4096+256)B片內RAM、各自獨立的SPI、SMBUS/I2C和兩個UART串行接口等特點。其最突出的優(yōu)點就是,通過設置交叉開關寄存器控制片內數(shù)字資源映射到外部I/O引腳,這就允許用戶根據(jù)自己的特定應用,選擇通用I/O端口和所需要數(shù)字資源。

控制系統(tǒng)的CPU采用C8051F021單片機[4].C8051F021是使用Cygnal的專利CIP-51內核,與MCS-51指令系統(tǒng)完全兼容;采用流水線結構,大大提高了指令運行的速度,最大速度可達25 MIPS;提供22個中斷源、片內獨立工作以增加SoC芯片的功能。

C8051F021內部集成了功能強大的ADC子系統(tǒng),其中包括1個9通道的模擬多路開關、1個可編程增益放大器和1個采樣率為100 KS/s、12位分辨率的逐次逼近型A/D轉換器,C8051F021具有4個8位的I/O端口,每個端口引腳都可以由程序配置為推挽或漏極開路輸出。

1.1 測量電路

直流焊接電流的測量。隨著逆變技術的廣泛應用,弧焊電源的工作頻率也不斷提高,本文采用分流器,能將750 A的直流電流轉換成75 mV的電壓,但直接將此電壓送到單片機ADC的輸入端,效果及抗干擾能力都較差,因而在75 mV電壓與單片機ADC端之間加入一個由運放構成的同相比例電路,將75 mV變成5 V電壓,以適合A/D轉換的要求,同時提高抗干擾能力;(2)直流電壓的測量。本文采用雙光耦、雙運放組成的光耦隔離傳輸電路,如圖2所示。雙運放構成2個電壓跟隨器,該電路利用T4、T5電流傳輸特性的對稱性和反饋原理,可以很好地補償它們原來的非線性,該電路的線性誤差不超過0.2%.T4和A1為輸入級,T5和A2為輸出級,電路的傳輸系數(shù)為K=R25/(R23+RW1),合理地選擇2個電阻值。

通過C8051F021單片機和CPLD器件實現(xiàn)全自動對接焊控制系統(tǒng)的設計

1.2 輸出驅動電路

焊機機頭的上升、下降由驅動電路控制焊機機頭夾具上的伺服電機來完成。其中共有3個驅動電路,結構如圖3所示。采用低電平有效方式驅動負載,由于單片機的P1口帶負載能力有限,故加入一個反相器緩沖后推動光耦,作用是防止后向通道對單片機的干擾。R4為限流電阻。P1.0控制繼電器驅動接觸器的線包,在其控制繼電器線包上并聯(lián)一個發(fā)光二極管用作指示,P1.1和P1.2控制繼電器驅動伺服電機正轉、反轉,以實現(xiàn)焊頭夾具的上升、下降,KF和KZ能夠實現(xiàn)自鎖。

通過C8051F021單片機和CPLD器件實現(xiàn)全自動對接焊控制系統(tǒng)的設計

2 弧焊電源電路的組成及原理

根據(jù)正弦波分析變壓器的基本公式:

U=4.44fNSBm (1)

式中,S為鐵芯截面積,Bm為磁感應強度的最大值。

顯然,變壓器的重量、體積與NS有關,而NS與f又有直接的關系。由式(1)可得:

NS=U/4.44 fBm (2)

當取Bm為一定值時,若使頻率從工頻提高到20 kHz,則繞組匝數(shù)與鐵芯截面積的乘積將減小,而主變壓器在弧焊逆變器中所占的重量為1/3~2/3.因此,使得整機重量、體積顯著減小,同時,銅和鐵的電能損耗將隨著需用材料的明顯減少而大為降低。

2.1 高頻逆變電路的組成

高頻逆變電路采用半橋式逆變電路,如圖4所示。高頻逆變電路的輸入是經(jīng)整流濾波后的直流電壓U1,該電路由2只容量耐壓相同的電容器C1、C2和2只型號一致的IGBT管VT1、VT2組成一組電橋。輸入電源電壓U1加在電橋對角線的兩端點a、b上,而高頻變壓器TR的原邊繞組則接在電橋另一對角線的兩端點c、d上,副邊繞組則是一個帶中心抽頭的全波整流電路。VT1、VT2交替導通,完成DC-AC的逆變過程,其逆變頻率為20 kHz.逆變器的輸出由二極管VD1、VD2組成的全波整流電路及直流輸出電感L濾波,再變?yōu)橹绷麟娪糜诤附?。其中VD1、VD2是快速恢復二極管。

圖4的電路是半橋式逆變電路,具有開關器件少、開關電壓不高、驅動簡單及成本低的特點。橋臂電壓的輸出頻率和開關頻率相同,變壓器利用率比單端式輸出高,易輸出較大功率。

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2.2 PWM脈沖形成原理[8-9]及實現(xiàn)

PWM控制技術就是以該結論為理論基礎,對半導體開關器件的導通和關斷進行控制,使輸出端得到一系列幅值相等而寬度不相等的脈沖,用這些脈沖來代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的規(guī)則對各脈沖的寬度進行調制,既可改變逆變電路輸出電壓的大小,也可改變輸出頻率。

目前,逆變電源常常使用專用的芯片如TL494、SG3525等來產(chǎn)生PWM波形,并通過反饋信號實現(xiàn)對PWM波形的寬度調節(jié),從而獲得穩(wěn)定輸出。當控制電路設計完成后,就是一個相對獨立的系統(tǒng),調節(jié)、控制方式都不能更改,使得系統(tǒng)的總體協(xié)調功能差?;?a href="http://m.brongaenegriffin.com/v/tag/10980/" target="_blank">微機控制的逆變系統(tǒng)主要采用單片機或數(shù)字信號處理器DSP)控制,采用單片機的系統(tǒng)若使用定時器產(chǎn)生PWM,由于中斷的特點,輸出的PWM的脈寬容易發(fā)生改變,單片機對系統(tǒng)調節(jié)的實時性差,因此,單片機構成的系統(tǒng)一般需要外接產(chǎn)生PWM的芯片,單片機主要用于協(xié)調系統(tǒng)的工作及輸出顯示。

通常利用IGBT構成高頻逆變電源的主電路工作頻率為20 kHz,則其工作周期為50 000 ns,對于第四代IGBT,考慮其死區(qū)時間要求,雙路PWM脈沖的占空比最大值為80%,因此,單路PWM脈沖即每組橋臂IGBT最大的導通時間為:50 000×0.4=20 000 ns,每路PWM之間的死區(qū)時間為:50 000×0.1=5 000 ns.如果CPLD/FPGA外接20 MHz的晶振時鐘周期為50 ns、工作頻率為20 kHz的高頻逆電源的工作周期為50 000 ns,共有1 000個時鐘周期,因此,雙路PWM占空比的調節(jié)精度為0.2%,所以,采用CPLD/FPGA的逆變系統(tǒng),可以方便地通過改變外接的晶振頻率來調整PWM占空比的調節(jié)精度。

數(shù)字化弧焊逆變電源的輸出電壓、電流采樣后經(jīng)A/D轉換送入單片機,單片機經(jīng)控制算法計算PWM的脈沖寬度,并將其送至CPLD.CPLD根據(jù)單片機送入的值生成相位差180°、帶死區(qū)時間和最小脈寬限制的兩路IGBT驅動脈沖,驅動脈沖的占空比隨單片機計算并輸出的脈沖寬度值做相應的變化。為了便于對數(shù)字化焊機的過載情況進行監(jiān)控并能夠在有效時間內采取保護控制措施,在數(shù)字PWM芯片上設計了針對過流、欠壓等情況下,封鎖PWM脈沖輸出的功能。PWM仿真波形圖如圖5所示。en為PWM脈沖輸出總使能控制端,module為脈沖寬度數(shù)據(jù)輸入端,用以連接微控制器的數(shù)據(jù)總線;CLK信號為時鐘信號輸入端,它是整個數(shù)字PWM芯片控制的基準或節(jié)拍,對輸出精度及穩(wěn)定性起著決定性的作用。pwm1和pwm2為PWM脈沖輸出端,輸出相位差180°的兩路輸出驅動脈沖。

通過C8051F021單片機和CPLD器件實現(xiàn)全自動對接焊控制系統(tǒng)的設計

從仿真波形圖可以看出:輸出波形的周期為50 μs;當單片機輸出的數(shù)據(jù)值不同時,PWM的寬度也不相同。圖中先后輸出的數(shù)據(jù)分別為12、120、50,對應的脈沖寬度不相同,在前20 μs,使能端en為低電平,單片機的數(shù)據(jù)不能傳輸?shù)娇删幊踢壿嬈骷?,則無脈沖輸出;輸出協(xié)同信號syn,反饋給單片機作為同步信號用。

3 系統(tǒng)軟件的編制

采用C8051F021單片機作為控制系統(tǒng)的核心,外擴鍵盤、顯示電路。鍵盤對不同的焊接鋼筋直徑(Φ8 mm~Φ40 mm)進行設置,顯示電路可顯示焊接鋼筋直徑和當前焊接電壓。這些外擴電路與單片機的接口都較簡單,不需要附加其他器件。

C8051F0201器件是完全集成的混合信號系統(tǒng)級MCU芯片, 具有64 個數(shù)字I/O 引腳 (C8051F020/2)或32 個數(shù)字I/O 引腳(C8051F021/3)。

為了調試方便,在設計系統(tǒng)程序時,采用"模塊化"形式,其主程序流程圖如圖6所示,由鍵盤掃描、查表、數(shù)制轉換、A/D轉換、延時、報警、工作程序等子程序組成,其中工作程序是核心,其他子程序是為其服務的。系統(tǒng)采用電壓、電流雙閉環(huán),結合軟件處理作為引弧是否成功、熔化量是否適中的判斷依據(jù),從而解決目前產(chǎn)品中存在的問題。單片機根據(jù)測得的電壓、電流值首先對系統(tǒng)的引弧進行判斷,當電壓過大、電流過小時,控制夾具下降;當電壓過小、電流過大時,控制夾具上升;當電壓等于零或電流趨于無窮大時,即為短路現(xiàn)象;當有電壓沒有電流時,即為斷弧現(xiàn)象;只有當電壓和電流同時達到規(guī)定值時,系統(tǒng)才認定引弧是成功的。

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標準值的獲得通過電弧煉鋼技術[10]來確定,主要從三方面考慮:

(1)確定電弧焊的有效加熱功率。如焊接電流為I(A),

電弧電壓為U(V),則電弧傳給工件的有效加熱功率為:

q=ηIU(W) (3)

式中,η為焊接熱效率,反映了焊接過程中對于熱能的有效利用程度,對于埋弧自動焊的熱量很難向外擴散,因而η值較高為0.9~0.99.

(2)確定溫度場的類型。焊接溫度場根據(jù)其傳熱方向可分為三維傳熱、二維傳熱和一維傳熱三種類型。鋼筋對接焊則屬于在截面上均勻分布的面熱源、沿軸線方向一維傳熱的溫度場。由于金屬的導熱性能很強,因而熱源提供的熱能迅速向工件內部傳播,使其溫度場變小。為了保證鋼筋焊接時有足夠的熔池尺寸和熔深,應采用較大的規(guī)范參數(shù)。溫度在沿鋼筋軸按指數(shù)規(guī)律分布,但在近處溫度比較集中,因而熱能主要集中在這一區(qū)域,可近似作為線性關系處理,范圍為0~5 cm,溫度為鋼的熔點溫度T熔-50℃。

(3)確定熔化所需的熱量。這部分所需能量的大小決定于鋼筋的成份,因為化學成份不同,鋼的熔點也就不一樣,鋼液熔點的近似值為:

T熔=1 539-∑Δtx%℃ (4)

式中,1 539為純鐵熔點; Δt為鋼中某元素含量增加1%時,熔點的降低值;x%為該元素的百分含量,例如:鋼的含碳量為0.5%時,碳的熔點為1 480℃。

碳素鋼的平均比熱為0.7×103 J/kg·℃,熔解熱為2.73×105 J/kg,則熔化鋼所需熱量為:

Q1=m1cΔt1+m1 j (5)

式中,m1為熔化鋼的質量,由鋼筋的直徑及長度決定,長度可選12 mm~16 mm之間的值,直徑大的可選適當短一些;c為比熱;Δt1為變化的溫度,是T熔與周圍環(huán)境的溫度差,即Δt1=T熔-T環(huán);j為熔解熱。

除了熔化所需的熱量外,還有一部分熱量需要考慮,即:焊接處5 cm的長度中除熔化的鋼筋外,余下為鋼筋溫度變化所需的熱量:

Q2=m2 cΔt2 (6)

式中,m2為溫度變化而沒有熔化部分的鋼筋質量,Δt2為變化的溫度,Δt2=(T熔+50)/2.

把這兩部分熱量相加,求出鋼筋吸收的總熱量,再除以焊接熱效率η,標準值Q被預置在程序中,系統(tǒng)工作時,對電弧的熱量進行累計為Q吸=UIt,并隨時把Q吸和Q相比較,當Q吸≥Q時轉到下一道工序中。

本系統(tǒng)利用單片機對建筑鋼筋對接焊的4個過程進和控制,采用CPLD產(chǎn)生PWM脈沖波形,經(jīng)過對原系統(tǒng)的改進,現(xiàn)系統(tǒng)不僅能實現(xiàn)自動焊接的功能,且系統(tǒng)修改方便,控制準確、靈活,焊接質量明顯提高,焊接性能大大改善。

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