一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB走線與過孔的電流承載能力有受什么影響?PCB走線與過孔的電流承載能力的影響因素。PCB走線與過孔的電流承載能力受線寬、銅厚、溫升、層別及散熱條件等多重因素影響，具體分析如下：

PCB走線與過孔的電流承載能力的影響因素

一、PCB走線電流承載能力的影響因素

線寬

核心參數(shù)：線寬越寬，橫截面積越大，電阻越小，發(fā)熱量越低，承載電流能力越強。

經(jīng)驗公式(基于IPC-2152標準簡化)：

外層走線：I≈0.048×ΔT0.44×A0.725內(nèi)層走線：I≈0.024×ΔT0.44×A0.725

(I為電流，ΔT為允許溫升，A為橫截面積)

實例：1oz銅厚(35μm)下，10mil寬走線約承載0.675A，20mil寬可承載約1A。

銅厚

銅厚越厚，橫截面積越大，電阻越小，承載能力越強。例如，2oz銅厚的載流能力約為1oz的2倍(實際受散熱影響略低)。

溫升

允許溫升(ΔT)越高，承載電流越大，但需避免基材分解或器件損壞。典型設(shè)計溫升目標為10°C(保守)、20°C(常見)、30°C(散熱良好時)。

層別與散熱

外層走線：暴露在空氣中或覆蓋阻焊層，散熱條件好，載流能力約為內(nèi)層的1.5-2倍。

內(nèi)層走線：包裹在基材中，散熱困難，需降低電流承載預(yù)期。

散熱設(shè)計

附近有大面積銅箔、散熱孔或散熱器時，可顯著提升載流能力。例如，電源線加寬并鋪銅可減少地電位波動。

二、PCB過孔電流承載能力的影響因素

孔徑與鍍銅厚度

孔徑：孔徑越大，銅壁環(huán)形截面面積越大，承載能力越強。例如，0.3mm孔徑過孔比0.2mm孔徑承載能力更高。

鍍銅厚度：常見標準為20μm(0.7oz)，高電流場景需加厚至35μm(1oz)或以上。鍍銅越厚，電阻越小，承載能力越強。

溫升

允許溫升越高，承載電流越大。例如，10°C溫升下，0.3mm孔徑、25μm鍍銅的過孔約承載1A;若溫升提升至20°C，電流可增加約30%-50%。

層別與散熱

外層過孔：散熱條件優(yōu)于內(nèi)層，承載能力更高。

內(nèi)層過孔：需通過連接內(nèi)層銅箔或散熱焊盤增強散熱，避免熱量集中。

并聯(lián)過孔

單個過孔電流不足時，可并聯(lián)多個過孔分散電流。例如，10A電流需3-4個0.5mm孔徑過孔并聯(lián)，而非單個大孔。

三、設(shè)計建議與優(yōu)化策略

優(yōu)先查表或使用IPC-2152計算器

根據(jù)銅厚、溫升、層別等參數(shù)，通過標準表格或工具(如Saturn PCB Toolkit)快速確定線寬和過孔尺寸。

關(guān)鍵路徑加寬走線

電源線和地線需比信號線寬，例如電源線寬度建議1.2-2.5mm(48-100mil)，信號線寬度0.2-0.3mm(8-12mil)。

高電流場景優(yōu)化

過孔設(shè)計：增加鍍銅厚度(如≥35μm)，并聯(lián)多個過孔，避免密閉區(qū)域集中大電流過孔。

散熱增強：移除內(nèi)層非功能焊盤(NFP)，減少熱量累積;在過孔周圍增加銅箔面積，連接內(nèi)層地平面輔助散熱。

冗余設(shè)計

實際電流不超過理論載流能力的70%-80%，例如理論值3A的走線，設(shè)計電流不超過2.1A。

仿真驗證

使用ANSYS SIwave或Cadence Allegro進行熱力耦合分析，確保大電流路徑(如10A以上)的溫升和電流分布符合預(yù)期。

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審核編輯 黃宇