2025年11月14日，廣東省半導體裝備及零部件學會2025年學術會議暨半導體裝備及零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇在佛山舉辦。學會理事單位、國內(nèi)MEMS智能傳感器與半導體零部件領域的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)廣州奧松電子股份有限公司，憑借《基于MEMS的高精度氣體質(zhì)量流量控制器關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化》項目榮獲2025年度廣東省半導體裝備及零部件學會科學技術獎一等獎。同時，由奧松研發(fā)團隊撰寫的學術論文《高可靠性電容薄膜真空計膜片材料的耐腐蝕性能研究》榮獲會議優(yōu)秀論文。兩項榮譽展現(xiàn)奧松在半導體核心零部件與前沿材料研究領域的科研成果達到了新高度。

大會盛況：協(xié)同創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

本次會議由廣東省半導體裝備及零部件學會與季華實驗室聯(lián)合主辦，以“協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，匯聚了來自國內(nèi)半導體裝備與零部件領域的權威專家、學者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表。會議設有主論壇及三大專題分會場，圍繞先進裝備、制程工藝、新一代材料等方向展開深度交流。

季華實驗室理事長、主任曹健林在題為《發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，為高質(zhì)量發(fā)展作出新貢獻》的報告中指出，要造出能用、好用且有競爭力的超精密裝備，需要“用裝備的隊伍”“造裝備的隊伍”“關鍵技術研發(fā)隊伍”三支隊伍的密切配合。高端裝備是當前中國制造業(yè)面臨的關鍵挑戰(zhàn)，制造業(yè)升級需依靠生產(chǎn)企業(yè)、專家與專業(yè)研究所三者長期穩(wěn)定協(xié)同。

中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟理事長雷震霖在題為《我國集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析與建議》的報告中，系統(tǒng)分析了全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局、AI+時代下面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及國內(nèi)裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸，并提出系列發(fā)展建議。

技術突破：實現(xiàn)高精度氣體質(zhì)量流量控制國產(chǎn)化

由廣州奧松電子股份有限公司牽頭，聯(lián)合中微半導體設備（廣州）有限公司、廣東工業(yè)大學共同完成的“基于MEMS的高精度氣體質(zhì)量流量控制器關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化”項目，聚焦半導體制造、精密化工等領域?qū)怏w流量控制的極高精度與穩(wěn)定性需求，突破了MEMS傳感芯片設計等關鍵技術，成功實現(xiàn)了高性能氣體質(zhì)量流量控制器的自主研發(fā)與批量生產(chǎn)，有效解決了我國在半導體關鍵零部件領域長期依賴進口的“卡脖子”問題，為產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控提供了重要支撐。

優(yōu)秀論文：攻克真空計膜片材料腐蝕防護難題

同時，由奧松研發(fā)團隊撰寫的學術論文《高可靠性電容薄膜真空計膜片材料的耐腐蝕性能研究》榮獲會議優(yōu)秀論文。論文系統(tǒng)研究了通過離子注入技術對鎳基合金進行鈮元素表面改性的工藝路徑，顯著提升了膜片材料在含鹵素腐蝕環(huán)境中的耐久性與可靠性。該研究為解決半導體制造過程中真空計量元件在苛刻工況下的壽命與穩(wěn)定性問題，提供了新材料路徑與實驗依據(jù)。

創(chuàng)新為本，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

作為深耕半導體傳感器與關鍵零部件領域的高新技術企業(yè)，奧松始終堅持以技術創(chuàng)新為引擎，聚焦行業(yè)痛點，持續(xù)推進產(chǎn)學研協(xié)同與成果轉(zhuǎn)化。此次獎項的獲得，是對奧松研發(fā)實力與技術前瞻性的高度認可。未來，奧松將繼續(xù)秉持“專業(yè)、專注、自主、創(chuàng)新”的發(fā)展理念，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動我國半導體裝備及零部件產(chǎn)業(yè)邁向更高水平，為實現(xiàn)科技自立自強和行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)貢獻力量。