電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）近日，芯科科技推出全球首款通過PSA 4級認證的SixG301無線SoC，結合Secure Vault物聯(lián)網安全技術，提供完善的保護機制來抵御日益復雜的物理和側信道攻擊威脅。芯科科技的Secure Vault和PSA認證架構不僅可以實現(xiàn)安全啟動和密鑰存儲，還能保護敏感數(shù)據免遭提取、篡改或泄露。在AI的加持下，物聯(lián)網數(shù)據量激增的同時智能化與安全需求逐漸提高。芯科科技作為物聯(lián)網無線連接芯片的頭部企業(yè)，其高性能的安全可靠的產品精準定位了極具潛力的市場。

PSA 4級認證，至高安全等級

自2019年推出以來，芯科科技始終堅定支持采用PSA認證框架，此前已憑借技術優(yōu)勢，成為全球首批獲得PSA 3級認證的企業(yè)?，F(xiàn)在，取得PSA 4級認證絕不僅限于達成一項新的基準，這項認證表明芯科科技的平臺能夠抵御復雜的物理攻擊，如微探測和側信道功率分析。預防并檢測故障注入和電壓操縱。保護設備機密，即使在惡劣環(huán)境或高價值目標中也不例外。



芯科科技亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘表示，PSA 4級認證并非僅適用于特定場景，而廣泛適用于關鍵基礎設施、智慧城市、醫(yī)療可穿戴設備、工業(yè)物聯(lián)網和互聯(lián)能源系統(tǒng)中面向未來的系統(tǒng)。因為在這些領域，防范物理篡改至關重要?？蛻艨梢岳梦覀兊恼J證技術縮短上市時間，享受經過預先驗證的安全防護，安心應對新興監(jiān)管要求，長期抵御不斷變化的網絡物理威脅。

芯科科技中國臺灣區(qū)總經理寶陸格表示，芯科科技現(xiàn)已率先實現(xiàn)突破，成為行業(yè)內首批獲得 PSA 4 級認證的企業(yè)。PSA 4級認證的防護能力不僅覆蓋當前已知的各類物理攻擊，更前瞻性地考量了未來可能出現(xiàn)的攻擊風險，能有效抵御激光故障注入、側信道攻擊、微探測、電壓操縱等多種高危威脅，為設備安全構建起長效防護屏障。

芯科科技中國區(qū)總經理周巍談到，過去，包括個人保密信息、工作數(shù)據在內的核心信息多集中于云端數(shù)據中心進行處理。如今，這些數(shù)據正逐步向邊緣設備轉移。這一變化對邊緣設備的安全性提出了更高要求。邊緣設備需具備可靠的保密能力與高安全等級，而這直接倒逼芯片層面的安全標準持續(xù)升級。芯科科技積極應對，SixG301 SoC成為全球首款獲PSA 4 級認證的物聯(lián)網芯片。

他還表示，歐盟自今年8月1 日起正式實施的無線電設備指令（RED），對產品安全性提出了明確要求。而客戶若采用我們的SixG301 產品，將能更輕松地使終端產品符合 RED 法規(guī)的相關標準，顯著降低合規(guī)難度。

不僅如此，SiMG301 還集成了LED預驅動器，這一設計對照明應用而言，可大幅減少線纜供電方案中所需的外部元器件，在降低 BOM成本的同時，有效節(jié)省電路板布局空間。

王祿銘認為，我們深知各類威脅始終處于動態(tài)演變之中，因此公司專門組建了一支團隊，持續(xù)聚焦并應對這一領域的風險挑戰(zhàn)。在所有威脅類型中，未知威脅是我們重點關注的核心，為更精準地把握風險防控方向，我們始終保持與國際相關標準組織的緊密聯(lián)動，及時同步前沿信息、明確行業(yè)規(guī)范要求。正是基于這樣的信息反饋與實踐洞察，我們判斷 PSA 4級認證是當前保障安全的關鍵舉措，進而果斷先行布局，率先完成了PSA 4 級認證的落地，以提前構建更堅實的安全屏障。

產品布局與AI

從產品布局來看，目前芯科科技已推出三代無線 SoC 產品，且各代產品在市場中保持并行供應，可精準匹配不同行業(yè)的應用場景與細分需求。

第三代無線 SoC核心聚焦 AIoT與邊緣計算場景，采用22納米工藝，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)新的突破。因更側重邊緣計算能力，內核方面第一款SixG301仍然采用Cortex-M33核，后面會升級至Cortex-M55；同時芯片采用多核架構設計，在提升運行效率的同時，進一步強化安全隔離性。第三代無線SoC還集成強大的AI/ML加速器，滿足物聯(lián)網的高算力需求。

第二代無線 SoC則更適配邊緣計算需求較低、但對功耗控制要求嚴苛的場景，例如xG24、xG26、xG29等產品。后續(xù)也將持續(xù)對第二代產品進行技術優(yōu)化與新品拓展，確保其滿足市場長期需求。

第三代無線 SoC 的代表性產品 SixG301正式推出。其中SiMG301代表支持多協(xié)議的產品，SiBG301則是支持低功耗藍牙（BLE）的產品。而在不久的將來，芯科科技還將陸續(xù)發(fā)布更多具備競爭力的新產品，持續(xù)豐富無線 SoC 產品矩陣。



在中國市場，芯科科技的產品因客戶需求而積極創(chuàng)新。例如，F(xiàn)G23L 聚焦長距離場景與工業(yè)級應用需求，精準應對中國市場的成本敏感痛點。當前國內不少應用場景中，客戶常采用 “低價收發(fā)器 + 獨立 MCU” 的雙芯片方案控制成本，而芯科科技此前推出的 FG23 系列，已通過 “收發(fā)器與 MCU 集成于單顆 SoC” 的設計，為電表等領域提供了更精簡的硬件方案，推動雙芯片應用向 SoC 升級。

不過，部分客戶因 FG23 的價格門檻暫未選擇切換，為此芯科科技針對性推出高性價比的 FG23L SoC。該產品憑借業(yè)界領先的約 146 dB 鏈路預算，實現(xiàn)了同類產品兩倍的傳輸距離，同時具備 + 20 dBm 高發(fā)射功率、優(yōu)異接收靈敏度與超低功耗特性，在保障性能優(yōu)勢的同時解決了價格顧慮，大幅提升客戶接受度。

據介紹，作為芯科科技第三代無線 SoC 的首款產品，SixG301 一經推出，首個合作客戶便落地中國，其核心定位為智能照明應用。SiMG301 針對典型照明用例，在芯片內集成了 LED 預驅動器，完美解決了部分燈具因 PCB 板尺寸小、布局要求高導致的設計難題，顯著降低硬件設計復雜度，提升開發(fā)效率。

同時，內置 PSA 4 級安全認證，助力產品出海合規(guī)。當前國內大量 Matter 廠商有出海需求，但需應對不同地區(qū)的信息安全法規(guī)，例如歐盟 RED 指令、美國相關安全要求等。SixG301 憑借 PSA 4 級認證，可讓客戶的終端產品直接滿足主流市場的合規(guī)標準，無需額外投入資源解決安全認證問題，為出海進程掃清關鍵障礙。

Matter即將爆發(fā)

芯科科技是連接標準聯(lián)盟的董事會成員，是最大的貢獻廠商之一，是貢獻源代碼最多的半導體廠商，貢獻的源代碼占總代碼量接近23%。王祿銘表示，盡管當前 Matter 市場尚未完全成熟，但從明年起，其產品市場有望迎來快速增長期。

從行業(yè)生態(tài)來看，亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等頭部生態(tài)廠商均已對 Matter 標準形成支持；客戶端層面，谷歌與蘋果的手機產品目前已兼容 Thread 協(xié)議，可通過 “Matter over Thread” 模式實現(xiàn)手機與設備的直接連接，為 Matter 產品的落地提供了基礎條件。

具體到市場應用，歐洲兩家規(guī)模領先的照明廠商，在其最新推出的 Matter 系列產品中，已采用芯科科技第二代與第三代無線方案。而在芯科科技的核心市場中國大陸及中國臺灣地區(qū)，正與頭部客戶及單品廠商保持深度合作，目前這些合作伙伴基于 Matter 標準開發(fā)的產品，基本已完成認證流程。

在談到芯科科技布局Matter 生態(tài)的優(yōu)勢與差異化時，周巍表示，芯科科技不僅在硬件層面全面支持Matter over Thread等協(xié)議，兼顧低功耗核心需求，還同步提供完善的參考設計，助力客戶快速推進產品開發(fā)。尤其針對行業(yè)普遍關注的協(xié)議橋接痛點，例如客戶現(xiàn)有 Zigbee 協(xié)議設備如何平滑過渡至 Matter 生態(tài)，我們已打造并提供了針對性的解決方案，這也是我們區(qū)別于其他友商的核心競爭力之一。

當前 Matter 雖尚未實現(xiàn)大規(guī)模落地，但其標準體系正處于動態(tài)更新中，例如 Aliro 技術的推出，以及 Matter over Sub-GHz等新方向的探索，標準迭代意味著軟件協(xié)議棧需持續(xù)升級優(yōu)化，而這背后需要長期、大量的研發(fā)投入。

不過，挑戰(zhàn)中也蘊藏著機遇。芯科科技憑借與連接標準聯(lián)盟的緊密合作，始終深度參與 Aliro、Matter over Sub-GHz等新興標準的研討與制定，能夠第一時間捕捉標準動態(tài)并同步推進技術適配，這讓我們在應對挑戰(zhàn)時具備先發(fā)優(yōu)勢，也為搶占新場景市場創(chuàng)造條件。

基于此，芯科科技將持續(xù)堅守連接標準聯(lián)盟核心成員的定位：一方面積極跟進 Matter 標準的每一次更新，確保技術儲備與標準演進同頻；另一方面，將通過為中國客戶提供專業(yè)的測試支持、定制化適配解決方案，助力客戶高效響應標準變化，共同推動 Matter 生態(tài)的成熟與落地。

以創(chuàng)新發(fā)現(xiàn)新市場

面對中國市場激烈的價格競爭，周巍明確地表示，我們的策略清晰且堅定，不做價格領導者，而是以創(chuàng)新切入高價值賽道，通過差異化需求打開市場空間。

例如，中國藍牙市場規(guī)模龐大，但 2-3 毛錢的低端產品并非我們的目標。去年起，我們將核心資源投入互聯(lián)健康與汽車無鑰匙進入啟動系統(tǒng)PEPS 兩大藍牙高價值領域，憑借技術優(yōu)勢率先打開市場。如今，這兩個賽道已吸引眾多廠商跟進，而我們早已占據先發(fā)優(yōu)勢。預計芯科科技互聯(lián)健康業(yè)務的營收從去年到今年實現(xiàn)翻倍，明年將再翻一倍。今年起，芯科科技在汽車電子領域有望迎來收獲期。隨著新能源車普及，PEPS系統(tǒng)的市場需求大幅增長，這一賽道空間廣闊且技術門檻高，與我們的創(chuàng)新定位高度契合，將成為驅動中國市場增長的重要支柱。

芯科科技對中國大陸及臺灣地區(qū)市場的重視，始終體現(xiàn)在實際產品布局中。例如，專門推出針對中國及亞太市場的 “Light 版本” 產品，包括 FG23L、BG22L、BG24L等，以高性價比特性精準匹配區(qū)域市場需求。這些產品并非簡單的 “減配版”，而是在保證核心性能的前提下，針對本地客戶的成本與應用場景優(yōu)化設計，用實打實的產品投入，踐行對中國市場的長期承諾。