Molex Mirror Mezz Pro連接器提供可堆疊插配，支持每差分對高達(dá)112Gbps的數(shù)據(jù)速率。Mirror Mezz Pro連接器采用堅固的護(hù)罩外殼設(shè)計，可封裝引腳場，提供保護(hù)和盲插指導(dǎo)，以消除任何錯插的可能性。插配組合的觸點橫梁結(jié)構(gòu)可防止振動和端子升降，確保恒定的兩點接觸，實現(xiàn)電氣可靠性。該連接器具有寬接地引腳，可平衡電場以及屏蔽周圍傳輸線路的差分對。Molex Mirror Mezz Pro連接器非常適合用于數(shù)據(jù)/計算和電信應(yīng)用，包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲器。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Molex 鏡面夾層專業(yè)連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 堅固的護(hù)罩外殼設(shè)計
• 縫合BGA設(shè)計
• 插配組合的觸點橫梁結(jié)構(gòu)
• 柔性電纜鏈路
• 復(fù)雜的端子結(jié)構(gòu)設(shè)計
• 寬接地引腳
• 2個電調(diào)諧信號觸點
• 信號和接地的精確排列組合
• 排間焊盤對觸點的彎曲方向不同
• BGA連接、一致的球面
• 縫合觸點
• “Stubless”觸點接口

基于Molex鏡面夾層專業(yè)連接器數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)解析文章?

?一、產(chǎn)品概述與技術(shù)定位?

Molex Mirror Mezz 15x11 OCP連接器是一款高密度、高性能的堆疊式互連解決方案，專為滿足現(xiàn)代通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的高速數(shù)據(jù)傳輸需求設(shè)計。其核心優(yōu)勢包括：

• ?兼容性?：支持與2.50mm和5.50mm高度的連接器自對接或交叉對接，提供靈活的架構(gòu)適配能力。
• ?高速性能?：支持每差分對高達(dá)112 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足電信、網(wǎng)絡(luò)存儲等高頻應(yīng)用場景需求。
• ?創(chuàng)新結(jié)構(gòu)?：采用無性別（Hermaphroditic）設(shè)計，簡化配對流程并降低應(yīng)用成本。

?二、核心技術(shù)與設(shè)計亮點?

?1. 機(jī)械結(jié)構(gòu)創(chuàng)新?

• ?屏蔽式外殼設(shè)計?：包裹引腳區(qū)域，提供盲插引導(dǎo)功能，徹底消除誤配風(fēng)險。
• ?縫合BGA工藝?：相比注塑BGA，顯著降低成本并縮短交付周期，同時通過簡化產(chǎn)品矩陣提升生產(chǎn)效率。
• ?雙觸點彈性結(jié)構(gòu)?：確保振動環(huán)境下始終保持2點接觸，提供0.2N最小接觸力與1.50mm接觸擦洗距離，保障電氣可靠性。

?2. 高速信號完整性優(yōu)化?

• ?調(diào)諧信號觸點?：通過精確設(shè)計的信號傳輸路徑，最大化信號完整性。
• ?接地引腳布局?：寬接地引腳平衡電場，屏蔽差分對免受周圍傳輸線干擾。
• ?交叉行引腳彎曲設(shè)計?：通過交替行間引腳彎曲方向，最小化串?dāng)_（行間距1.50mm）。
• ?無殘端接觸接口?：實現(xiàn)5.00mm最小堆疊高度，兼顧高性能與緊湊空間需求。

?三、電氣與機(jī)械性能參數(shù)?

?電氣特性?

• ?工作電壓?：30V AC（最大值）
• ?電流容量?：每觸點1.0A
• ?阻抗匹配?：90Ω差分阻抗
• ?絕緣性能?：500V DC耐壓，絕緣電阻≥1000MΩ

?機(jī)械耐久性?

• ?插拔力?：平均插合力≤0.35N/針，最小分離力≥0.045N/針
• ?使用壽命?：支持100次插拔周期
• ?工作溫度?：-55℃至+105℃

?四、應(yīng)用場景與架構(gòu)優(yōu)勢?

?目標(biāo)市場?

• 數(shù)據(jù)計算服務(wù)器
• 網(wǎng)絡(luò)存儲系統(tǒng)
• 電信/網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

?靈活堆疊方案?

• 通過組合2個5.00mm堆疊高度連接器與10.00mm柔性電纜，實現(xiàn)20.00–120.00mm的可調(diào)堆疊范圍。
• 柔性電纜鏈路提供受控信道與接地引腳，在保證信號完整性的同時放寬板間公差要求。

?五、材料與工藝標(biāo)準(zhǔn)?

• ?外殼材料?：耐高溫?zé)崴苄运芰希║L94-V0阻燃等級）
• ?觸點材質(zhì)?：高性能銅合金，選擇性電鍍：
  • 接觸區(qū)域：0.76μm金層
  • 焊接區(qū)域：2.54μm錫層
  • 底層鍍層：1.27μm鎳層
• ?環(huán)保合規(guī)?：符合RoHS與無鹵素標(biāo)準(zhǔn)