TSP Toolkit最新自動腳本生成功能的用戶界面，可自動生成用于IV表征測試的TSP腳本

高速系統(tǒng)的驗證與一致性測試

使用TSP Toolkit腳本開發(fā)插件（Visual Studio Code擴展程序）可降低對多種被測器件，例如如多端半導(dǎo)體元件、太陽能電池等，進(jìn)行電流-電壓（I-V特性）測試的開發(fā)時間與復(fù)雜度。這一全新功能（當(dāng)前為Beta測試版本），允許您為MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)中的每個SMU或PSU模塊配置多種輸出的偏置與掃描操作，并可自動生成用于測試流程的TSP腳本。

本文中，我們將介紹TSP Toolkit插件的I-V腳本生成功能（Beta），以及如何利用它來實現(xiàn)快速開發(fā)MP5000的I-V表征測試。

使用TSP Toolkit進(jìn)行基于GUI的腳本開發(fā)

TSP Toolkit新增了交互式用戶界面，能使我們快速創(chuàng)建 I-V 表征流程。只需在配置菜單中輸入測試參數(shù)，并通過點擊鼠標(biāo)即可生成TSP腳本。

腳本生成，參照以下步驟：

■1. 打開Microsoft Visual Studio Code，并安裝Tektronix TSP Toolkit插件工具。

■2. 在左側(cè)的管理欄標(biāo)簽頁中，導(dǎo)航至Script Generation（腳本生成）面板，點擊 “+” 來打開TSP Toolkit Script Generation用戶界面。

右鍵點擊，通過Script Generation面板打開TSP Toolkit Script Generation UI Beta

圖1：在TSP Toolkit Script Generation中的Script Generation中打開用戶界面（Beta版）

在界面中，我們會看到三個配置選項：Bias（偏置）、Step（臺階） 與 Sweep（掃描）。展開后會顯示對應(yīng)的配置窗口。根據(jù)輸入的參數(shù)，界面會實時生成波形預(yù)覽，幫助我們在生成腳本前消除猜測并驗證輸出配置方案。

圖2：TSP Toolkit Script Generation UI Beta，三個SMU通道分別配置為Bias、Stepper與Sweeper。

當(dāng)完成測試參數(shù)確認(rèn)并且預(yù)覽源波形符合配置預(yù)期后，點擊“Open Script”按鈕即可。

系統(tǒng)將自動生成包含設(shè)置與觸發(fā)模型的TSP代碼。腳本會在添加到新的編輯器標(biāo)簽頁中，接下來我們就可以按照需要直接運行、保存或編輯腳本。

目前，TSP Script Generation UI Beta可通過Visual Studio Code中的TSP Toolkit插件獲取，可在VS Code Marketplace下載。