前言

近日，中國上市公司協(xié)會(huì)發(fā)布2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳及優(yōu)秀實(shí)踐案例，成都華微憑借在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)擔(dān)當(dāng)與低碳賦能等領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入選可持續(xù)發(fā)展優(yōu)秀實(shí)踐案例，這是行業(yè)對(duì)公司可持續(xù)發(fā)展理念與實(shí)踐成效的高度認(rèn)可。

作為國家集成電路設(shè)計(jì)核心骨干企業(yè)，成都華微始終以技術(shù)創(chuàng)新筑牢可持續(xù)發(fā)展根基。近年來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，累計(jì)手握百余項(xiàng)發(fā)明專利與兩百余項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)。2025年推出的“多通道全集成高性能射頻直采 RFFPGA”為下游客戶高度集成化、輕量化、低功耗、低延遲需求提供了系統(tǒng)化解決方案；“超低功耗 RISC-V MCU ”可廣泛適配輕量化、低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端終端、可穿戴設(shè)備等多場(chǎng)景；“4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC芯片”填補(bǔ)國內(nèi)外同類型產(chǎn)品空白，技術(shù)水平國際領(lǐng)先；“兩收兩發(fā)射頻捷變收發(fā)芯片”突破多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，成功應(yīng)用于通信基站、雷達(dá)系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，以硬核科技賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

在企業(yè)發(fā)展的同時(shí)，成都華微兼顧多方價(jià)值共贏，將ESG理念深度融入戰(zhàn)略、研發(fā)與運(yùn)營全流程。公司制定 "提質(zhì)增效重回報(bào)" 行動(dòng)方案，與具身科技、燧原科技等企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞智能機(jī)器人核心芯片、高算力應(yīng)用等方向聯(lián)合攻關(guān)，搭建產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。參與零碳信息通信網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室工作，深耕超低功耗芯片技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)制定，以實(shí)際行動(dòng)助力 “雙碳” 目標(biāo)。從Wind ESG評(píng)級(jí)躍升至A級(jí)，到此次入選中上協(xié)可持續(xù)發(fā)展案例，彰顯了公司在可持續(xù)發(fā)展道路上的扎實(shí)成效。

未來，成都華微將繼續(xù)深耕高端集成電路領(lǐng)域，以更多自主創(chuàng)新成果賦能千行百業(yè)，在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同與綠色發(fā)展中持續(xù)發(fā)力，書寫國產(chǎn)芯片可持續(xù)發(fā)展的新篇章！