11月25日，由全球電子工程領(lǐng)域權(quán)威技術(shù)媒體AspenCore重磅發(fā)起的“2025全球電子成就獎(jiǎng)”正式揭曉，炬芯科技憑借前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新，基于存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)打造三核異構(gòu)端側(cè)AI芯片，為AI應(yīng)用注入極致高能效比的AI算力，并且成功完成了技術(shù)商業(yè)化落地，榮膺“全球電子成就獎(jiǎng)--2025年度潛力AI技術(shù)公司獎(jiǎng)”，充分彰顯了公司在低功耗端側(cè)AI芯片賽道的技術(shù)實(shí)力與商業(yè)落地潛力。

在AI技術(shù)向終端硬件深度滲透的當(dāng)下，海量智能設(shè)備對(duì)端側(cè)專用AI模型的部署需求正呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其電池驅(qū)動(dòng)的IoT設(shè)備對(duì)高能效比的需求十分顯著，希望在低功耗前提下體驗(yàn)滿足需求的AI計(jì)算能力。

炬芯科技采用基于SRAM的模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算技術(shù)，創(chuàng)新性構(gòu)建了CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)架構(gòu)，成功打造出具有高能效比的AI-NPU計(jì)算平臺(tái)及第一代端側(cè)AI處理器芯片。

整個(gè)產(chǎn)品系列NPU單核算力達(dá)到100GOPS@500MHz，能效比高達(dá)6.4TOPS/W@INT8，相較于傳統(tǒng)AI芯片的馮·諾依曼架構(gòu)，從根本上解決了“性能墻”和“功耗墻”問(wèn)題，能效比提升十幾到幾十倍。

該芯片方案同時(shí)兼具更低的延遲和增強(qiáng)的安全性，有力支撐AI技術(shù)向終端硬件的滲透應(yīng)用。

基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片率先應(yīng)用在智能音頻領(lǐng)域，支持的功能包括聲紋識(shí)別、智能降噪、聲場(chǎng)定位、定向傳聲、多音軌分離(包括人聲分離，樂(lè)器分離等)、人聲增強(qiáng)、語(yǔ)義分析、AI 美聲、AI 變聲、AI音效等，目前已在品牌客戶的旗艦級(jí)無(wú)線麥克風(fēng)產(chǎn)品中應(yīng)用并快速放量；在多家頭部客戶的高端音箱、Party音箱場(chǎng)景，已完成立項(xiàng)導(dǎo)入；在專業(yè)聲卡、調(diào)音臺(tái)等專業(yè)音頻領(lǐng)域，取得階段性成果。

不僅在智能音頻市場(chǎng)，炬芯科技端側(cè)AI處理器芯片還將逐步拓展至可穿戴設(shè)備（智能手表、AI眼鏡）、物品監(jiān)測(cè)分類、物體識(shí)別、預(yù)測(cè)性維護(hù)等更廣泛的AIoT 應(yīng)用場(chǎng)景。

借助全面兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流深度學(xué)習(xí)框架的“ANDT”開(kāi)發(fā)工具鏈，炬芯科技將幫助合作伙伴輕松實(shí)現(xiàn)硬件與算法的融合，賦能全球開(kāi)發(fā)者高效創(chuàng)新，推動(dòng)AIoT軟硬件生態(tài)持續(xù)繁榮。

而此次榮獲“全球電子成就獎(jiǎng)--2025年度潛力AI技術(shù)公司獎(jiǎng)”，是對(duì)炬芯科技過(guò)往在端側(cè)AI領(lǐng)域技術(shù)突破的高度認(rèn)可，更是對(duì)公司未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ某浞制谠S。

展望未來(lái)，炬芯科技將始終秉持創(chuàng)新精神，以穩(wěn)步迭代的技術(shù)硬實(shí)力、不斷豐富的場(chǎng)景覆蓋能力，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣大合作伙伴攜手并進(jìn)，共同探索端側(cè)AI技術(shù)的無(wú)限可能。

炬芯科技

中國(guó)領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，擅長(zhǎng)在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無(wú)線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語(yǔ)音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無(wú)線連接技術(shù)。

在人工智能時(shí)代，炬芯科技基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺(tái)，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動(dòng) AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。

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