實驗名稱:面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動液冷系統(tǒng)集成實驗研究
研究方向:針對高集成度電子芯片的散熱需求,設(shè)計并驗證一種基于壓電驅(qū)動的新型熱交換系統(tǒng)。研究通過優(yōu)化壓電微泵的結(jié)構(gòu)參數(shù)提升其驅(qū)動性能,并采用拓?fù)鋬?yōu)化方法設(shè)計高效液冷流道,最終通過實驗證明該系統(tǒng)相比傳統(tǒng)散熱方式具有更優(yōu)異的冷卻效果和熱均勻性,為電子設(shè)備散熱提供了一種創(chuàng)新的解決方案。
實驗?zāi)康模和ㄟ^壓電微泵驅(qū)動下冷卻液在拓?fù)鋬?yōu)化流道中的流動與換熱特性變化,驗證該熱交換系統(tǒng)對高集成度電子芯片散熱效能的提升效果,并實現(xiàn)兩個關(guān)鍵目標(biāo):在6.5V和8V熱負(fù)載輸入下通過溫度對比證明拓?fù)淞鞯老啾葌鹘y(tǒng)直流道散熱溫度降低6.1℃和11.4℃的優(yōu)越性;在180Vpp驅(qū)動電壓下通過流量與壓力輸出參數(shù)(3.88mL/min,14.65kPa)驗證壓電微泵作為驅(qū)動元件的可靠性與穩(wěn)定性。
測試設(shè)備:信號發(fā)生器、Aigtek的ATA-2082高壓功率放大器、壓力傳感器、電子天平、熱成像儀、5W加熱陶瓷片、直流電源、溫度分析軟件、UV固化設(shè)備、微流量計量系統(tǒng)。
實驗過程:首先加工不同厚度的PI薄膜懸臂梁閥片,裝配紫銅泵體與上蓋板構(gòu)成壓電微泵;采用信號發(fā)生器與功率放大器驅(qū)動微泵工作,通過電子天平和壓力傳感器測量輸出性能;優(yōu)化確定閥片厚度0.025mm、出入口直徑1.0mm、腔體高度0.03mm的最佳參數(shù),獲得最大流量4.1mL/min和最大壓力18.2kPa;隨后搭建散熱實驗平臺,以加熱陶瓷片模擬芯片熱源,對比測試自然散熱、直流道液冷和拓?fù)淞鞯酪豪淙N模式的散熱性能;

圖1流量測試原理圖

圖2壓力測試原理圖
實驗結(jié)果:基于壓電微泵驅(qū)動的熱交換系統(tǒng)實驗表明,拓?fù)鋬?yōu)化流道在散熱性能上顯著優(yōu)于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。在6.5V熱源輸入下,拓?fù)淞鞯郎釡囟茸畹停?3.2℃),較自然散熱降低35.7℃,較直流道降低6.1℃;在8V輸入下,拓?fù)淞鞯罍囟龋?6.3℃)較自然散熱降低42.5℃,較直流道降低11.4℃。壓電微泵在優(yōu)化參數(shù)(閥片厚度0.025mm、出入口直徑1.0mm、腔體高度0.03mm)下,輸出性能達(dá)到最佳(流量3.88mL/min、壓力14.65kPa),最高輸出壓力為18.2kPa(200Vpp驅(qū)動)。實驗驗證了拓?fù)鋬?yōu)化流道在壓電驅(qū)動熱交換系統(tǒng)中的高效散熱能力,為電子芯片冷卻提供了可靠解決方案。

圖3不同散熱方式溫度隨時間曲線圖

圖4不同散熱方式溫度隨時間曲線圖

圖5不同驅(qū)動電壓下熱交換系統(tǒng)溫度隨時間曲線圖
電壓放大器推薦:ATA-2082

圖:ATA-2082高壓放大器指標(biāo)參數(shù)
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審核編輯 黃宇
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