集聚封測智慧，賦能芯鏈未來

第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在京成功舉辦

2025年11月24日，第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(簡稱“封測年會”)在北京成功舉辦。本屆封測年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，江蘇長電科技股份有限公司作為封測分會2025年當值理事長單位承辦，通富微電子有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司協(xié)辦。

行業(yè)盛會，凝聚各方力量

作為中國半導(dǎo)體封測領(lǐng)域最具影響力的年度盛會之一，封測年會已連續(xù)舉辦二十三屆，見證了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。當前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于蓬勃發(fā)展與變革的關(guān)鍵時期，作為產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)的封裝測試，正面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在此背景下，本次年會以“集聚封測智慧，賦能芯鏈未來”為主題，邀請行業(yè)專家學者、知名封測企業(yè)，以及相關(guān)協(xié)會組織、設(shè)備與材料企業(yè)等嘉賓參會，就半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與趨勢、關(guān)鍵材料與設(shè)備、熱點技術(shù)等深入研討，分享前沿技術(shù)成果，促進產(chǎn)業(yè)深度合作。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、封測分會秘書長徐冬梅主持會議。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰發(fā)表致辭，倡議封測產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作，共同為促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻創(chuàng)新力量。

長電科技董事、執(zhí)行副總裁彭慶代表承辦方致歡迎辭，表示希望通過封測年會進一步匯聚各方智慧，共同探討技術(shù)與模式創(chuàng)新，構(gòu)建更開放、更融合、更具韌性的產(chǎn)業(yè)鏈。長電科技供應(yīng)鏈副總裁陳靈芝發(fā)表《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報告，系統(tǒng)梳理了封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，深入分析了當前機遇與挑戰(zhàn)。

聚焦前沿，推動創(chuàng)新突破

本屆年會議題緊扣行業(yè)熱點，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會特聘副理事長于燮康帶來《面向“十五五”創(chuàng)新發(fā)展我國集成電路封測業(yè)》專家報告，強調(diào)中國封測產(chǎn)業(yè)應(yīng)“揚長板、建優(yōu)勢”，著力推進技術(shù)創(chuàng)新與·協(xié)同，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國科學院微電子研究所封裝中心主任王啟東以《超大規(guī)模的先進封裝》為題，分享了前沿技術(shù)突破與應(yīng)用，展現(xiàn)了中國在全球先進封裝領(lǐng)域的競爭力。企業(yè)報告環(huán)節(jié)，通富微電子股份有限公司PWR研究院負責人邢衛(wèi)兵、天水華天科技股份有限公司首席科學家張玉明、中科芯集成電路有限公司國家重點實驗室微系統(tǒng)集成工藝中心研究員王成遷、江蘇長電科技股份有限公司科學家楊程等行業(yè)專家，分別圍繞新能源時代的封測技術(shù)、封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破與生態(tài)共榮、AI算力需求的先進封裝技術(shù)、芯片封裝技術(shù)演進等話題，分享了最新研究成果和實踐經(jīng)驗。

深度交流，促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同

分論壇環(huán)節(jié)，與會嘉賓圍繞“先進封裝技術(shù)”和“先進封裝材料與裝備”兩大主題展開討論。東南大學集成電路學院教授李力一、華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司首席技術(shù)官劉豐滿、江蘇長電科技股份有限公司汽車電子事業(yè)部總監(jiān)李太龍、賽迪研究院集成電路所后摩爾研究室主任王若達等專家，分別就三維互連工藝、先進封裝集成技術(shù)、汽車電子封裝應(yīng)用、AI/HPC系統(tǒng)化發(fā)展趨勢等議題發(fā)表演講。

在材料與裝備領(lǐng)域，山東圣泉電子材料有限公司環(huán)氧樹脂研究所所長朱紅軍、蘇州威達智科技股份有限公司總監(jiān)劉小偉、深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司總經(jīng)理姚玉、德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司副總經(jīng)理黃嘉曄等嘉賓，圍繞環(huán)氧樹脂材料發(fā)展現(xiàn)狀、先進封裝全流程質(zhì)量控制、鍍層技術(shù)、狹縫涂布解決方案等話題，分享了最新技術(shù)進展和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用案例。

會議最后，舉行了以“先進封裝設(shè)備、材料國產(chǎn)化突破與挑戰(zhàn)”為主題的圓桌交流。南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司董事長魏小兵、吾拾微電子(蘇州)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人薛亞玲、杭州之江有機硅化工有限公司副總經(jīng)理陶小樂、熠鐸科技(蘇州)有限公司董事長李居知、京東方科技集團股份有限公司玻璃基先進封裝項目組執(zhí)行總指揮陳曦等行業(yè)代表，圍繞設(shè)備、材料、整機廠等環(huán)節(jié)的技術(shù)瓶頸與解決路徑展開熱烈討論，為中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策。

第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會的成功舉辦，標志著中國封測產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新驅(qū)動和協(xié)同發(fā)展道路上再上新臺階。未來，行業(yè)各方將攜手并進，持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。