2025年11月22日至23日，第二屆分布式光纖傳感技術及應用大會（DOFS2025）在珠海圓滿舉辦，大會以“學術引領·技術破壁”為使命，聚焦“從實驗室到產業(yè)閉環(huán)”核心命題，匯聚全球頂尖院士團隊、行業(yè)龍頭及科研力量，共探分布式光纖傳感技術創(chuàng)新與產業(yè)落地路徑 。

天津見合八方光電科技有限公司作為光電子領域核心企業(yè)，受邀贊助本次大會并發(fā)表主題演講，彰顯企業(yè)在SOA（半導體光放大器）芯片及封裝領域的技術實力與行業(yè)擔當。

大會現(xiàn)場，見合八方代表以SOA芯片技術與分布式光纖傳感的融合應用為核心發(fā)表主題演講，分享企業(yè)在SOA芯片研發(fā)、封裝工藝上的核心突破，詳解該技術如何為光纖傳感設備提質增效，適配能源探測等國家重大工程需求 。演講內容緊扣產業(yè)實際，兼具技術前瞻性與落地可行性，引發(fā)在場專家及同行企業(yè)的廣泛關注與熱烈探討，為產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新提供新思路。

作為SOA芯片及封裝領域深耕者，見合八方始終以技術創(chuàng)新為核心，此次贊助并參與第二屆分布式光纖傳感大會，不僅搭建了與行業(yè)頂尖力量交流合作的橋梁，更踐行了推動光電子技術與光纖傳感產業(yè)深度融合的責任。未來，見合八方將持續(xù)聚焦核心技術研發(fā)，深化產學研協(xié)同，以優(yōu)質SOA產品與解決方案賦能分布式光纖傳感技術落地。

天津見合八方光電科技有限公司是一家專注國產半導體光放大器SOA研發(fā)和生產的高科技企業(yè)，目前已推出多款半導體光放大器SOA產品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA產品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產加工、測試和封裝設備，并具有光芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工服務。