電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo2025)上，華大九天副總經理郭繼旺接受行業(yè)媒體采訪時暢談對于當前EDA行業(yè)的云計算、AI、企業(yè)并購與產業(yè)協(xié)同等話題。他表示，AI 技術既可實現(xiàn)工具間的串聯(lián)協(xié)同，又能加速單個工具的優(yōu)化迭代，推動整個 EDA 產業(yè)效率提升。

圖：華大九天副總經理郭繼旺

AI在EDA領域的應用

云計算在EDA領域用于解決設計公司 “算力波峰波谷” 與 “人力波峰波谷” 的核心需求。從發(fā)展方向來看，AI 在 EDA 領域的應用正突破傳統(tǒng) “點工具 AI 化” 的局限，朝著 “全流程協(xié)同驅動” 演進。郭繼旺指出，AI與EDA 實則是“雙向賦能”的關系。一方面，AI 芯片的設計高度依賴 EDA 工具，且對 EDA 的性能、精度提出嚴苛要求；另一方面，AI 技術早已應用于EDA工具中，如機器學習在仿真器中的使用，只是在 AI 熱潮興起后，其價值被進一步聚焦。

未來，AI 將通過打通跨工業(yè)、跨尺度、跨平臺的數(shù)據(jù)，實現(xiàn) EDA 設計的 “柔性化”，無需過多人工干預，數(shù)據(jù)與流程在 AI 算法的驅動下自動運行，再結合應用場景的反饋持續(xù)優(yōu)化算法，形成系統(tǒng)內部的良性循環(huán)，這一模式將成為 AI 賦能 EDA 的核心方向。

目前，華大九天已形成清晰規(guī)劃，優(yōu)先補全核心工具短板，同時通過統(tǒng)一的data link、數(shù)據(jù)轉換接口及API 接口，實現(xiàn)工具間的協(xié)同聯(lián)動，兼容更多外部工具軟件。同時，與合作伙伴聯(lián)合探索EDA 行業(yè)大模型，部分項目已通過政府立項推進，最終目標是構建工具、平臺、大模型相互迭代的生態(tài)體系，讓AI 技術全面融入EDA 設計全流程。

補齊全流程短板，并購成重要路徑

作為國產EDA的龍頭企業(yè)，華大九天在EDA工具全流程領域積極布局，目前已經在包括模擬、射頻、存儲設計上實現(xiàn)100% 覆蓋，技術體系成熟。數(shù)字設計EDA全流程覆蓋率約80%，制作領域覆蓋達70%，均存在缺少幾個關鍵工具的短板。

郭繼旺表示，補全這些缺失的工具是華大九天的重要使命。但需注意的是，剩余未覆蓋的工具多為技術難度最高的“硬骨頭”，僅靠自研難以快速突破，因此并購成為行業(yè)內補全全流程能力的主流趨勢，華大九天也將其視為關鍵戰(zhàn)略之一。

近幾年國內涌現(xiàn)近百家EDA 企業(yè)，部分企業(yè)在細分領域具備優(yōu)秀團隊與技術能力，但受上市通道未松動影響，并購成為這些企業(yè)重要的退出路徑，同時地方政策支持、創(chuàng)業(yè)基金扶持及大客戶訂單鼓勵，也為國內EDA并購提供了良好土壤。


國產EDA協(xié)同發(fā)展

在發(fā)展路徑選擇上，郭繼旺認為“追隨”與“特色”需并行?！白冯S” 國際先進技術路線可避免重復踩坑，降低試錯成本，且產業(yè)“分分合合”是長期趨勢，未來仍可能回歸全球協(xié)同；而基于國內產業(yè)內循環(huán)優(yōu)勢與現(xiàn)實限制，探索差異化的 “特色” 路徑同樣必要。

對于國產EDA的未來發(fā)展，郭繼旺提出了三步走戰(zhàn)略。第一步踏踏實實做全工具，國內產業(yè)協(xié)同必將做到全與好。第二步是與先進工藝結合，盡管受清單影響，但仍需通過客戶實戰(zhàn)打磨產品，同時伴隨國內工藝的持續(xù)進步，逐步縮小與國際先進水平的差距。第三是AI的全流程化。此前行業(yè)推的幾次串聯(lián)工程效果不佳，產業(yè)分歧比較多，而AI 技術可打破這一壁壘，既實現(xiàn)工具間的串聯(lián)協(xié)同，又能加速單個工具的優(yōu)化迭代，推動整個EDA 產業(yè)效率提升。

此外，針對行業(yè)內卷問題，郭繼旺建議行業(yè)協(xié)會推出 “內卷指數(shù)”，引導企業(yè)聚焦自身 “空缺點” 進行補位，避免扎堆進入紅海領域，減少產業(yè)內耗，推動國產 EDA 行業(yè)健康有序發(fā)展。