2025年11月26日至28日，由韓國(guó)科學(xué)與信息通信技術(shù)部（Ministry of Science and ICT）主辦，韓國(guó)智能物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)（Intelligent IoT Association）和韓國(guó)會(huì)展有限公司（K. Fairs, Ltd.）承辦的物聯(lián)網(wǎng)年度“盛宴”——2025韓國(guó)AIoT國(guó)際展覽會(huì)（AloT Korea Exhibition 2025）已在首爾COEX會(huì)議中心3樓D館圓滿落幕！

據(jù)悉，本屆大會(huì)以“??? AI，IoT? ???? ??? ???”（物聯(lián)世界，智賦日常）為主題，是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的智能物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)展覽會(huì)，共匯聚了全球150多家物聯(lián)網(wǎng)精英企業(yè)，是韓國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中最具影響力的盛會(huì)之一。

其中，華普微作為無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)鏈上游集“芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)制造”為一體的物聯(lián)網(wǎng)芯片原廠，此次攜自主研發(fā)的Sub-GHz、Matter、BLE以及Isolator芯片/模組等物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果參展（展位號(hào)：F133），旨在增強(qiáng)公司與全球產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)的合作協(xié)同能力，同時(shí)也希冀著與來(lái)自全球各地的物聯(lián)網(wǎng)菁英們行深入的技術(shù)探討與思想碰撞，共同為AIOT產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

華普微展位（F133）現(xiàn)場(chǎng)

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華普微重點(diǎn)向展會(huì)觀眾展示了全系列的IoT芯片/模組及其相關(guān)解決方案，其中Sub-GHz射頻收發(fā)芯片/模組是具備基礎(chǔ)射頻發(fā)送與接收能力的無(wú)線收發(fā)機(jī)產(chǎn)品，可充分釋放協(xié)議設(shè)計(jì)的靈活性以契合特定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)需求，是部署大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)秀解決方案；

Matter模塊是基于Matter協(xié)議所開(kāi)發(fā)的互聯(lián)互通產(chǎn)品，可打破不同品牌、不同生態(tài)智能家居設(shè)備間的通信壁壘，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)、跨廠商的設(shè)備無(wú)縫聯(lián)動(dòng)與數(shù)據(jù)交互，是推動(dòng)智能家居行業(yè)生態(tài)走向統(tǒng)一化、便捷化部署的關(guān)鍵解決方案；

BLE芯片/模組是集成藍(lán)牙低功耗通信協(xié)議棧與射頻功能的無(wú)線連接產(chǎn)品，可大幅優(yōu)化設(shè)備的通信功耗，完美適配短距離、低速率、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，是現(xiàn)階段實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備輕量化、低成本無(wú)線連接的主流解決方案之一。

值得一提的是，展會(huì)期間，華普微的精選展品不僅吸引了大量的專業(yè)觀眾駐足咨詢，且他們?cè)谕ㄟ^(guò)與華普微資深技術(shù)工程師團(tuán)隊(duì)的深入交流后，不僅清晰地了解到這些展品的核心性能優(yōu)勢(shì)與低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信解決方案的落地潛力，也為自身業(yè)務(wù)的技術(shù)升級(jí)找到了切實(shí)可行的合作方向。

2025年韓國(guó)AIoT國(guó)際展覽會(huì)已圓滿收官，經(jīng)此一“役”，華普微堅(jiān)信，只要繼續(xù)秉持著“創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心發(fā)展理念，立足本業(yè)，“芯”無(wú)旁騖，積極發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，必將能在未來(lái)的國(guó)際舞臺(tái)上展現(xiàn)出屬于中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的耀眼光芒。