2025年9月24日，全志科技在上海召開(kāi)“全志工業(yè)生態(tài)研討會(huì)”，正式推出新一代工業(yè)級(jí)處理器——T153。作為T(mén)113的迭代升級(jí)型號(hào)，T153將核心架構(gòu)升級(jí)為四核Arm Cortex-A7，在保持全志一貫“普惠”理念的同時(shí)，顯著提升了多任務(wù)處理能力。與同性能水平的國(guó)際方案相比，T153在成本上展現(xiàn)出了突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

合眾恒躍同步推出了基于T153的核心板HZ-T153-SP及其配套評(píng)估開(kāi)發(fā)板HZ-T153_MiniEVM。該開(kāi)發(fā)板配備了雙網(wǎng)口、多路顯示與攝像頭接口等豐富外設(shè)，為全面評(píng)估T153的各項(xiàng)性能提供了完備的硬件平臺(tái)。

本文將從硬件，軟件兩個(gè)方面，大致介紹一下HZ-T153_MiniEVM。

硬件配置與價(jià)格介紹

首先看開(kāi)發(fā)板的外包裝，開(kāi)發(fā)板采用金屬盒包裝，質(zhì)感出色，給人以專(zhuān)業(yè)可靠的第一印象。

包裝里面包含：HZ-T153_MiniEVM開(kāi)發(fā)板一塊，以及一根USB線(xiàn)

開(kāi)發(fā)板的正反面。

核心板主要硬件配置如下。主要器件已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化

底板的主要硬件配置如下

其接口分布圖如下

目前HZ-T153-SP核心板售價(jià)為99元，配套評(píng)估底板價(jià)格為220元。對(duì)于一款具備四核Cortex-A7與多媒體處理能力的工業(yè)級(jí)方案而言，該定價(jià)極具競(jìng)爭(zhēng)力，體現(xiàn)出顯著的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力，提供完整的外設(shè)支持，適合進(jìn)行全面功能評(píng)估。整體而言，該開(kāi)發(fā)板在配置、擴(kuò)展性與成本之間取得了良好平衡。

SDK介紹與部署

合眾恒躍提供的SDK是在全志原廠(chǎng)tina SDK上修改而來(lái)，主要修改點(diǎn)就是增加了產(chǎn)品型號(hào)，適配了驅(qū)動(dòng)設(shè)備樹(shù)等。其SDK版本號(hào)為tina_t153_v0.9。目錄內(nèi)容如下

這里面brandy目錄是bootloader(包括ddr/ar100s/uboot)源碼

bsp目錄是全志在主線(xiàn)kernel上加的私有驅(qū)動(dòng)，與這個(gè)sdk里面的kernel目錄一起，組成完整的內(nèi)核源碼。這種方式可以快速適配不同版本的主線(xiàn)kernel

build目錄存放Tina Linux的系統(tǒng)構(gòu)建腳本

buildroot目錄里面存放buildroot工程。里面有三個(gè)目錄，其中buildroot-202205是buildroot官方源碼，另外兩個(gè)是全志增加的

device目錄存放各種板級(jí)編譯配置，如設(shè)備樹(shù)，defconfig文件

platform目錄是全志平臺(tái)一些全志的平臺(tái)級(jí)軟件源碼，如編解碼，2D加速等

prebuilt目錄存放著一些預(yù)編譯好的工具

rtos目錄用于存放異構(gòu)系統(tǒng)構(gòu)建環(huán)境

tools目錄是一些如燒錄，寫(xiě)號(hào)等的工具

在這個(gè)SDK下執(zhí)行

./build.sh config

可以初始化構(gòu)建配置，這里需要選擇版型，平臺(tái)等，全部選默認(rèn)的即可

執(zhí)行成功會(huì)有如下提示

這里介紹一下All available linux_dev:這個(gè)步驟，這里可以選擇bsp和buildroot

bsp使用的是預(yù)編譯鏡像，它的rootfs是打包好的，分區(qū)表用的是最簡(jiǎn)版的，就是一個(gè)內(nèi)核分區(qū)加一個(gè)rootfs分區(qū)的那種，一般bsp鏡像用來(lái)評(píng)估驅(qū)動(dòng)外設(shè)功能

而buildroot則會(huì)從buildroot源碼構(gòu)建rootfs，分區(qū)表用的A/B分區(qū)，適用于需要深度定制rootfs的場(chǎng)景。默認(rèn)buildroot構(gòu)建出來(lái)的鏡像很大，需要裁剪，不然無(wú)法燒錄到板上的256M nand上面。具體裁剪，定制的方法，后面的文章再介紹

然后再次執(zhí)行

./build.sh

即可開(kāi)始全部構(gòu)建，這個(gè)過(guò)程大概持續(xù)2小時(shí)左右，構(gòu)建成功會(huì)有如下提示

最后執(zhí)行

./build.sh pack

進(jìn)行打包，成功后的提示如下

得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于燒錄到板上。

下面進(jìn)行燒錄。

開(kāi)發(fā)板上面有升級(jí)按鈕和復(fù)位按鈕，再上電后，按住升級(jí)按鈕，再按一下復(fù)位按鈕，即進(jìn)入燒錄模式。在燒錄模式時(shí)，用一根USB線(xiàn)連接開(kāi)發(fā)板的下載USB口和電腦，即可在電腦端看到有個(gè)USB設(shè)備，此USB設(shè)備的USB ID信息如下

燒錄工具可以從合眾恒躍的網(wǎng)盤(pán)上下載，名為PhoenixSuit_V1.10。解壓后目錄如下

此文件夾里面包含驅(qū)動(dòng)，需要安裝。在設(shè)備管理器下面右鍵單擊這個(gè)USB設(shè)備，選擇更新驅(qū)動(dòng)程序，然后選擇瀏覽計(jì)算機(jī)上的驅(qū)動(dòng)程序，找到PhoenixSuit_V1.10文件夾下面的Drivers文件夾，然后選擇下一步，即可完成驅(qū)動(dòng)安裝。

此時(shí)雙擊打開(kāi)PhoenixSuit_V1.10文件夾下面的PhoenixSuit.exe，然后找到上面構(gòu)建出來(lái)的固件，點(diǎn)擊立即升級(jí)，即可開(kāi)始燒錄。

燒錄完成會(huì)有如下提示

到這一步，就完成了SDK部署。

系統(tǒng)體驗(yàn)與性能測(cè)試

用一根USB線(xiàn)連接開(kāi)發(fā)板的”調(diào)試”USB口和電腦，這個(gè)USB口使用了CH341芯片轉(zhuǎn)串口，接到主控的調(diào)試串口。上電有如下打印

這個(gè)是全志的DDR代碼的打印，識(shí)別到容量512Mbyte

這一塊是uboot跳轉(zhuǎn)kernel的打印信息，可以看出其內(nèi)核和設(shè)備樹(shù)使用的是android image的格式

這里是進(jìn)入rootfs打印信息，系統(tǒng)使用的是ubuntu22.04。登陸賬號(hào)密碼都是root

登入系統(tǒng)后，使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息

這個(gè)系統(tǒng)使用的應(yīng)該是ubuntu最小系統(tǒng)，完整版的裝不下，畢竟SPI NAND只有256Mbyte。軟件包可以按需選擇?？梢允褂胊pt-get install自行安裝。

下面來(lái)進(jìn)行性能測(cè)試。由于使用了ubuntu，可以使用geekbench這款經(jīng)典性能測(cè)試工具。geekbench v5有ARM版本的，下載地址為

https://www.geekbench.com/preview/

下載后解壓Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz，將解壓后整個(gè)文件夾放到tf卡或者U盤(pán)，插到板上(SPI NAND放不下)

然后直接運(yùn)行文件夾下面的

geekbench_armv7

即可開(kāi)始測(cè)試。測(cè)試分兩輪，第一輪測(cè)單核，第二輪測(cè)多核

在測(cè)試過(guò)程中，可以通過(guò)下面命令查看T153的結(jié)溫

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

40712

cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp

40824

可以看到溫度始終在40攝氏度左右，不算很高

最終測(cè)試結(jié)果如下

這個(gè)分?jǐn)?shù)(單核60分，多核117分)跟展訊的SC9832(單核68分，多核136分)相近，說(shuō)明T153足以勝任低復(fù)雜度屏顯應(yīng)用，用于工業(yè)控制場(chǎng)景則性能更為充裕。

結(jié)語(yǔ)

本文從硬件、軟件及成本三個(gè)維度，對(duì)合眾恒躍基于全志T153平臺(tái)的HZ-T153_MiniEVM開(kāi)發(fā)板進(jìn)行了介紹。作為全志面向工控領(lǐng)域的重要產(chǎn)品，T153不僅具備豐富的外設(shè)接口，其四核A7架構(gòu)也提供了強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，足以滿(mǎn)足工業(yè)場(chǎng)景中的常見(jiàn)需求。

HZ-T153_MiniEVM在硬件設(shè)計(jì)上充分引出了T153的各類(lèi)接口，非常適合用于芯片功能評(píng)估與方案驗(yàn)證；軟件層面，配套資料詳實(shí)、上手簡(jiǎn)便，有助于開(kāi)發(fā)者快速構(gòu)建應(yīng)用。此外，核心板僅99元的定價(jià)極具競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步提升了該開(kāi)發(fā)板在成本敏感場(chǎng)景中的吸引力。