2025年11月27日，翰霖汽車科技與芯旺微電子達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合共建車規(guī)芯片研發(fā)實驗室，聚焦車規(guī)芯片的研發(fā)創(chuàng)新與場景化落地。此次合作是翰霖汽車科技深化“場景+芯片”戰(zhàn)略布局的關鍵舉措，通過與芯旺微電子的技術協(xié)同，將進一步強化公司在汽車智能座艙領域的核心競爭力，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)升級貢獻重要力量。

翰霖汽車科技，成立于2016年，始終以技術創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深耕汽車智能座艙領域。憑借對汽車市場需求的精準洞察，公司成功推出健康座艙、人機交互、智能控制器及傳感器等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，不僅贏得了眾多品牌車企的認可與信賴，更在智能座艙領域樹立了技術領先的行業(yè)形象，為推動行業(yè)進步和實現(xiàn)客戶價值持續(xù)賦能。

芯旺微電子則是成立于2012年，是國內(nèi)最早布局汽車和工業(yè)領域的芯片設計公司之一，專注于汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片設計。其自主研發(fā)的KungFu處理器架構(gòu)所打造的高可靠MCU器件，已在汽車和工業(yè)領域經(jīng)過長期市場驗證，具備卓越的技術穩(wěn)定性與可靠性，這與翰霖汽車科技對核心零部件的高品質(zhì)要求高度契合，為雙方合作奠定了堅實的技術基礎。

11月27日下午16:00，翰霖汽車科技牽頭召開車規(guī)級芯片應用開發(fā)項目交流會，雙方核心團隊成員共同出席。會議圍繞表彰合作團隊卓越貢獻、突破資源瓶頸、錨定行業(yè)標桿目標三大核心議題展開，明確了雙方聯(lián)合打造國內(nèi)車規(guī)芯片領域基石供應商的戰(zhàn)略目標。

現(xiàn)場翰霖董事長李總對此次車規(guī)級芯片應用開發(fā)中突出表現(xiàn)的團隊和個人給予肯定和隆重表彰。李總介紹，在前期合作中，面對資源短缺與項目開發(fā)等多重挑戰(zhàn)，雙方團隊在翰霖的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)下，通過創(chuàng)新資源整合模式、主動創(chuàng)造研發(fā)條件，成功將各類阻力轉(zhuǎn)化為前進動力。這一過程不僅鞏固了雙方業(yè)務層面的緊密聯(lián)動，更實現(xiàn)了戰(zhàn)略層面的深度融合，為達成“成為國內(nèi)車規(guī)芯片研發(fā)及應用的核心支柱”的共同愿景奠定了堅實基礎。

李總在會上強調(diào)：“車規(guī)芯片的競爭已從單點技術轉(zhuǎn)向生態(tài)協(xié)同，而場景是生態(tài)構(gòu)建的核心基礎。此次聯(lián)合實驗室的成立，不僅是雙方技術的融合，更是翰霖從‘追趕者’向‘定義者’轉(zhuǎn)變的關鍵一步?！?/p>

芯旺微電子副總裁丁總也表示：“依托翰霖豐富的場景資源與統(tǒng)籌能力，雙方資源實現(xiàn)深度整合，預計可將車規(guī)芯片研發(fā)周期縮短30%，成本降低20%，這一成果將顯著提升雙方的市場競爭力。”

會議最后是芯旺微和翰霖團隊具有里程碑意義的——車規(guī)級芯片應用開發(fā)聯(lián)合實驗室聯(lián)合實驗室揭牌儀式，標志著雙方在車規(guī)級芯片應用開發(fā)的深度合作邁入新階段。

翰霖汽車科技作為智能座艙領域的領軍企業(yè)，此次攜手芯旺微電子共建聯(lián)合實驗室，實現(xiàn)了“場景需求”與“芯片技術”的精準對接，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了全新的“場景驅(qū)動”模式。未來，隨著聯(lián)合實驗室研發(fā)工作的逐步推進，翰霖汽車科技有望進一步鞏固在智能汽車領域的技術優(yōu)勢，引領國產(chǎn)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。