隨著HID設(shè)備（鼠標鍵盤、游戲控制器、AR/VR設(shè)備等）快速演進，低延時、高報點率已成為行業(yè)核心訴求。藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）近期推出的兩項ULL（Ultra-Low Latency）技術(shù)新標準——HID over ISO與 SCI（Shorter Connection Intervals），正為無線連接體驗升級注入關(guān)鍵動力。泰凌微電子作為藍牙技術(shù)領(lǐng)域的深耕者，深度參與兩項標準的制定與落地，憑借硬核實力斬獲行業(yè)認可，為客戶搶占市場先機提供堅實支撐！

兩大新標準落地，重塑無線連接性能

兩項ULL標準精準直擊行業(yè)痛點，針對不同場景實現(xiàn)性能突破：

HID over ISO（2025年8月發(fā)布）：基于HID over GATT Profile V1.0升級，新增專屬服務(wù)與協(xié)議規(guī)范，復(fù)用藍牙核心規(guī)范5.2及以上的CIS特性，通過NSE分割出1mS、2mS級Sub Interval，實現(xiàn)最低1mS連接間隔與最高1K報點率，為高刷新鍵鼠、AR/VR控制器等產(chǎn)品帶來流暢沉浸式體驗。

SCI（2025年11月發(fā)布）：作為藍牙核心規(guī)范6.2核心特性，打破老版本7.5mS的ACL連接間隔限制，實現(xiàn)低至375uS的超短間隔，搭配數(shù)據(jù)Flush模式，最高支持2.67K報點率，進一步提升無線設(shè)備響應(yīng)速度。

深度參與標準建設(shè)，泰凌斬獲雙重認可

泰凌微電子研發(fā)團隊長期聚焦藍牙技術(shù)創(chuàng)新，在兩項 ULL 標準推進過程中積極作為：

積極關(guān)注和參與藍牙技術(shù)聯(lián)盟Working Group工作，實時了解標準最新動態(tài)，貢獻專業(yè)性技術(shù)意見；

提前布局原型機開發(fā)，在全球范圍內(nèi)參與 IOP（互操作兼容性）測試，保障技術(shù)落地實用性；

于 HID over ISO 領(lǐng)域，貢獻超 50% 的 IOP 測試結(jié)果，榮獲藍牙技術(shù)聯(lián)盟 HIDWG 2025 年度 “Outstanding IOP Contributor” 獎?wù)拢?/p>

在 SCI 標準制定中，多項技術(shù)意見被正式采納，成為該標準積極貢獻者，同時通過 IOP 測試獲得 Bluetooth SIG “Recognition of IOP participation” 認可。

技術(shù)領(lǐng)先構(gòu)筑優(yōu)勢，賦能客戶高效研發(fā)

精準把握技術(shù)原理與協(xié)議細節(jié)，提前完成原型機開發(fā)，可提供完善參考設(shè)計，助力客戶快速推進產(chǎn)品研發(fā)調(diào)試；

通過與國際主流廠商提前開展 IOP 適配測試，持續(xù)優(yōu)化軟硬件設(shè)計，大幅提升產(chǎn)品多場景兼容性與穩(wěn)定性；

緊跟行業(yè)技術(shù)趨勢，將新標準特性快速融入產(chǎn)品方案，幫助客戶搶占高刷新低延時 HID 設(shè)備市場先機。

從標準制定到技術(shù)落地，從測試驗證到方案輸出，泰凌微電子始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深耕藍牙領(lǐng)域。未來，我們將持續(xù)緊跟藍牙技術(shù)聯(lián)盟的技術(shù)演進方向，投入研發(fā)力量，以更優(yōu)質(zhì)的芯片方案與技術(shù)支持，賦能更多HID設(shè)備創(chuàng)新，為用戶帶來更卓越的無線連接體驗！