12月16日，太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太極半導(dǎo)體”）榮獲光梓信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“光梓科技”）頒發(fā)的“2025年度金牌供應(yīng)商”稱號(hào)。該獎(jiǎng)項(xiàng)是光梓科技對(duì)供應(yīng)鏈合作伙伴綜合實(shí)力的最高認(rèn)可，不僅體現(xiàn)了太極半導(dǎo)體在核心技術(shù)研發(fā)、穩(wěn)定產(chǎn)能保障與深度協(xié)同服務(wù)等方面的卓越能力，也標(biāo)志著雙方在光電芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同中將戰(zhàn)略互信提升至了新的高度。

2025年對(duì)雙方合作具有重要意義。在過去一年中，光梓科技實(shí)現(xiàn)了加工量與銷售額的雙重突破。尤其在行業(yè)供應(yīng)鏈面臨多重挑戰(zhàn)的背景下，太極半導(dǎo)體專門組建服務(wù)團(tuán)隊(duì)，與光梓科技建立實(shí)時(shí)對(duì)接機(jī)制，通過工藝參數(shù)動(dòng)態(tài)優(yōu)化、產(chǎn)能彈性調(diào)配等方式，全力保障了光梓科技年度交付任務(wù)的順利完成，實(shí)現(xiàn)了100%的交付及時(shí)率。“金牌供應(yīng)商”這一榮譽(yù)，正是雙方團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作的最佳見證。

展望未來，太極半導(dǎo)體將持續(xù)加大在光電集成封裝領(lǐng)域的研發(fā)投入，深化與光梓科技等國(guó)內(nèi)外主流客戶的技術(shù)共創(chuàng)，以更精準(zhǔn)的工藝方案對(duì)接客戶需求，并與更多合作伙伴攜手，共同推動(dòng)中國(guó)光電芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于光梓科技

光梓科技是我國(guó)高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，是由國(guó)家領(lǐng)軍創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)外知名風(fēng)險(xiǎn)投資華登國(guó)際、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、三星電子、華興資本、同創(chuàng)偉業(yè)、新微資本、石溪資本、深投控資本、三七互娛等的支持下創(chuàng)建的高科技企業(yè)。光梓科技致力于研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)中心，5G傳輸、3D傳感和激光雷達(dá)等領(lǐng)域的光電子集成芯片與系統(tǒng)。公司核心團(tuán)隊(duì)在高速光電子集成電路、硅基集成光電傳感系統(tǒng)等方面具備近20年的技術(shù)積累，公司利用具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的科研單位和行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，為快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)提供在性能、人眼安全、功耗和成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心芯片及相關(guān)技術(shù)。

關(guān)于太極半導(dǎo)體

太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司成立于2013年，江蘇省首家上市公司太極實(shí)業(yè)(股票代碼：600667)全資子公司。公司專注于集成電路的封裝、測(cè)試、研發(fā)及制造，擁有工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)的生產(chǎn)車間和管理體系，憑借突出的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，先后榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新 “小巨人” 企業(yè)、江蘇省智能制造示范企業(yè)、江蘇省互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)桿工廠等多項(xiàng)殊榮，并成功設(shè)立江蘇省工程技術(shù)研發(fā)中心和江蘇省企業(yè)技術(shù)中心，公司可以提供完整的半導(dǎo)體后端產(chǎn)品設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及模組生產(chǎn)的一站式服務(wù)以及客戶定制化產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制及自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)與安防監(jiān)控、智能家居、移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。