CCL，有些僅見型號卻未有具體性能規(guī)格數(shù)值。浙江華正新材料公司有高頻材料，稱適用于基站天線 、機(jī)載、地面和水面雷達(dá)系統(tǒng)，這些產(chǎn)品僅見測試數(shù)據(jù)，不知是否商品化及商品化時(shí)規(guī)格值是多少？國內(nèi)的這些高速高頻電路基材都有極廣應(yīng)用領(lǐng)域，羅列了一大堆用途，但針對性差。通常包治百病的藥，反而難以治好一病。

導(dǎo)熱基材方面，廣東生益科技公司有高導(dǎo)熱FR-4、導(dǎo)熱粘結(jié)片，導(dǎo)熱率1.5W/m·K; 有鋁基覆銅板，導(dǎo)熱率2.0W/ m?K。金安國紀(jì)科技公司有鋁基覆銅板，導(dǎo)熱率2.0W/ m?K。華正新材料公司也有散熱性金屬基覆銅板和粘結(jié)片。國內(nèi)公司與騰輝公司的高導(dǎo)熱基材相比指標(biāo)還差一大截。

對于高性能基材的要求，除了介電常數(shù)、介質(zhì)損耗這些指標(biāo)外，還有耐熱性、散熱性、熱膨脹系數(shù)、吸水性等相關(guān)指標(biāo)要考慮。還有些高性能的基板材料，如集成電路封裝載板用基材、撓性PCB用液晶聚合物(LCP)樹脂基材、HDI板積層粘結(jié)片等，尚未見國產(chǎn)的該類商品化基材。當(dāng)然，基材達(dá)到高性能需要有相應(yīng)樹脂與填料、玻璃布、銅箔等材料匹配，這些基材的材料來源如何也是值得深思的。

把握產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

本人把PCB基材技術(shù)視作PCB的核心技術(shù)，尤其對于高性能PCB更顯高性能基材的核心地位，它是新一代PCB之命脈。

上述對現(xiàn)有國內(nèi)外先進(jìn)的高性能基材作了簡要比較，可能本人孤陋寡聞，把國內(nèi)先進(jìn)水平的基材產(chǎn)品遺漏了，或者寫錯(cuò)了、貶低了，歡迎指正。而當(dāng)前外國公司的高性能基材占據(jù)中國高端PCB的絕大多數(shù)，在行業(yè)內(nèi)大家都能感知，這事實(shí)就是說明了國產(chǎn)與國際先進(jìn)基材的差距，這屬“關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面”。

我國通訊設(shè)備制造商華為、中興是進(jìn)入5G時(shí)代的引領(lǐng)先鋒，擁有雄厚的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力。但美國對中興公司一個(gè)封殺令，讓中興公司趴下，本以為在進(jìn)入5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)彎道超車，結(jié)果成了翻車。其原因也很簡單：中興的通訊設(shè)備集成電路芯片，都來自美國公司，中興沒有自己的芯片，國內(nèi)也沒有高性能芯片，命脈在他人手中，現(xiàn)在美國卡住了芯片，就沒有中興的活路。先進(jìn)產(chǎn)品沒有自己的核心技術(shù)，好似高樓大廈沒有扎實(shí)的根基，一有風(fēng)吹草動(dòng)就會(huì)傾覆。

習(xí)***在今年的兩院大會(huì)上還講到：“實(shí)踐反復(fù)告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟(jì)安全、國防安全和其他安全。”

假若美國也來一下高性能基材不允許出口中國的禁令，那么我們的5G用高性能PCB拿什么基材生產(chǎn)？在自由世界、市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，這種假設(shè)可能完全是杞人憂天、危言聳聽。但當(dāng)下的“白宮貿(mào)易盲動(dòng)癥”情況下，仍需要警示。

我們看事物講辨證法、一分為二，壞事會(huì)變好事，讓美帝的制裁變成發(fā)奮圖強(qiáng)的動(dòng)力！

國內(nèi)的PCB用基材制造企業(yè)是在努力開發(fā)、推出高性能基材，正在接近國際先進(jìn)水平。國內(nèi)已有國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心和多家省市級基材技術(shù)研究開發(fā)中心，也得到了政府的獎(jiǎng)勵(lì)或資助，相信他們能開發(fā)出先進(jìn)的高性能基材?，F(xiàn)在希望早日實(shí)現(xiàn)高性能基材國產(chǎn)化，掌握產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)，掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動(dòng)權(quán)，使我國印制電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)安全發(fā)展。