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基于 EiceDRIVER? 2EDL803x 的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板設(shè)計(jì)與測(cè)試

h1654155282.3538 ? 2025-12-20 11:05 ? 次閱讀
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基于 EiceDRIVER? 2EDL803x 的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板設(shè)計(jì)與測(cè)試

引言

電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域,一款性能優(yōu)良的驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)于提高電路效率和穩(wěn)定性至關(guān)重要。EiceDRIVER? 2EDL803x 系列驅(qū)動(dòng)芯片就是這樣一款備受關(guān)注的產(chǎn)品。本文將詳細(xì)介紹基于該芯片的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板,包括其功能特點(diǎn)、硬件使用方法、測(cè)試結(jié)果以及不同 FET 的封裝選擇等內(nèi)容,為電子工程師在實(shí)際設(shè)計(jì)中提供參考。

文件下載:Infineon Technologies EVAL_HB_2EDL803X_G3C評(píng)估板.pdf

一、EiceDRIVER? 2EDL803x 芯片概述

EiceDRIVER? 2EDL803x 屬于 EiceDRIVER? 系列,專(zhuān)為半橋配置下驅(qū)動(dòng)高端和低端 MOSFET 而設(shè)計(jì)。其浮動(dòng)高端驅(qū)動(dòng)器能夠驅(qū)動(dòng)工作在高達(dá) 120 V 自舉電壓的高端 MOSFET。其中,版本 4 具備完整的 4 A 電流能力,版本 3 提供 3 A 電流能力。高端偏置電壓通過(guò)集成自舉二極管的自舉技術(shù)生成。該驅(qū)動(dòng)器的輸入與 TTL 邏輯兼容,能承受 -10 V 至 20 V 的輸入共模擺幅,且獨(dú)立輸入允許分別控制高端和低端域。當(dāng)高端和低端電源欠壓時(shí),欠壓鎖定(UVLO)功能會(huì)強(qiáng)制相應(yīng)輸出為低電平。它有 SON - 8 引腳(4 mm x 4 mm)、SON - 10 引腳(4 mm x 4 mm)和 SON - 10 引腳(3 mm x 3 mm)三種封裝形式。

二、評(píng)估板簡(jiǎn)介

2.1 評(píng)估板用途

評(píng)估板為設(shè)計(jì)工程師提供了一個(gè)測(cè)試平臺(tái),用于評(píng)估 2EDL8034 柵極驅(qū)動(dòng)器的性能,如傳播延遲、延遲匹配和上升/下降時(shí)間特性等,還能評(píng)估周?chē)鷸艠O驅(qū)動(dòng)電路(如外部柵極電阻)對(duì) MOSFET 開(kāi)關(guān)行為的影響。該板配置為開(kāi)環(huán)半橋降壓轉(zhuǎn)換器,典型輸入電壓為 48 V,典型輸出電壓為 12 V。

2.2 板載英飛凌組件

  • EiceDRIVER? 2EDL8034:作為低端和高端 MOSFET 的半橋驅(qū)動(dòng)器。
  • OptiMOS? 100 V 4 mΩ (BSC040N10NS5):采用 SuperSO8 封裝的功率 MOSFET。

    2.3 典型電氣規(guī)格

    參數(shù) 符號(hào) 單位
    輸入電壓 Vin 48 V
    輸出電壓 Vout 12 V
    輸出電流 lout 0 - 8 A
    開(kāi)關(guān)頻率 Fsw 200 kHz
    死區(qū)時(shí)間 DTo, DToff 100 ns
    板尺寸 88.0mm(L)x60.5mm(W)

由于評(píng)估板為開(kāi)環(huán)配置,用戶(hù)可自由調(diào)整輸入電壓(最大 60 V)、輸出電壓、輸出電流、開(kāi)關(guān)頻率和死區(qū)時(shí)間,但需注意不要超過(guò)組件的最大電壓、電流和溫度額定值,必要時(shí)提供充足的氣流或強(qiáng)制風(fēng)冷。

三、硬件使用入門(mén)

3.1 評(píng)估板外觀(guān)

評(píng)估板有頂面和底面,不同版本的板子在連接要求上有所不同,如 EVAL_HB_2EDL803x - G30 板需要 EN 連接。

3.2 連接和測(cè)試點(diǎn)

連接/測(cè)試點(diǎn) 描述
X1 HI 和 LI PWM 輸入
X2 輸入 GND
X3 Vout 連接器
X4 Vop 連接器
X5 輸出 GND
X6 Vin 連接器
X7* EN 連接器(僅 EVAL_2EDL803x - G3C 板可用)
+Vin Vin 感測(cè)點(diǎn)
+Vout Vout 感測(cè)點(diǎn)

3.3 快速啟動(dòng)指南

  1. 輸入 PWM 信號(hào):使用函數(shù)發(fā)生器通過(guò)連接器 X1 輸入所需脈沖寬度、死區(qū)時(shí)間和頻率的 PWM 信號(hào)(LI 和 HI),確保有足夠的死區(qū)時(shí)間以避免兩個(gè) MOSFET 交叉導(dǎo)通。
  2. 提供 $V_{DD}$ 電壓:使用外部輔助電源通過(guò)連接器 X4 提供 8 V 至 17 V 的 $V_{DD}$ 電壓。
  3. 使能信號(hào)(僅 2EDL803x - G3C):通過(guò)連接器 X7 提供 3 V 至 $V_{DD} + 0.3 V$ 的使能信號(hào),其他驅(qū)動(dòng)器無(wú)需使能信號(hào)。
  4. 提供 $V_{in}$ 電壓:使用外部電源通過(guò)連接器 X6($V{in}$)和 X2(GND)提供 48 V(最大 60 V)的 $V{in}$ 電壓。若僅驗(yàn)證柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 特性(如傳播延遲),則無(wú)需提供 $V_{in}$ 電壓,此時(shí)需將 HS 引腳短接到 GND 以提供自舉電容的充電路徑。
  5. 連接 $V_{out}$:通過(guò)連接器 X3($V{out}$)和 X5(GND)將 $V{out}$ 連接到電子負(fù)載,并將輸出電流增加到最大 8 A,注意不要超過(guò)電感器的飽和極限。
  6. 測(cè)量信號(hào):使用低壓?jiǎn)味颂筋^測(cè)量柵極驅(qū)動(dòng)器的 $V_{DD}$、LI、HI、LO 和 HS 引腳,使用低壓差分探頭測(cè)量 HO - HS 和 HB - HS。探頭環(huán)路應(yīng)盡可能短,以避免感應(yīng)振鈴,并將探頭放置在驅(qū)動(dòng)器引腳附近以確保準(zhǔn)確測(cè)量驅(qū)動(dòng)器性能。
  7. 關(guān)閉電源:先關(guān)閉負(fù)載,再關(guān)閉輸入電壓電源,對(duì)于 2EDL80x - G3C 還需關(guān)閉使能信號(hào),最后關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器偏置電源。

四、測(cè)試結(jié)果

4.1 傳播延遲測(cè)試

在 $V{DD}=12 V$、$V{in}=48 V$、$C_{load}=4.1 nF$ 的條件下,測(cè)量了低側(cè)和高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的下降和上升傳播延遲:

  • LI - LO 下降傳播延遲為 33.6 ns,上升傳播延遲為 34.7 ns。
  • HI - HO 下降傳播延遲為 34.3 ns,上升傳播延遲為 33.5 ns。

    4.2 波形測(cè)試

    在 $V{in}=48 V$、$V{DD}=12 V$、占空比為 23%、$F{sw}=200 kHz$、負(fù)載為 8 A、環(huán)境溫度 $T{A}=25^{circ}C$ 的條件下,得到了高端和低端輸出波形以及開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)波形。

五、不同 FET 的封裝選擇

評(píng)估板允許用戶(hù)測(cè)試不同封裝的 FET 與驅(qū)動(dòng) IC 的性能。以下是板上支持的所有 FET 封裝: 封裝 參考標(biāo)識(shí) 首選 FET 對(duì)應(yīng)圖
PG - TDSON - 8 - 1 (SuperS08) Q1 和 Q2 BSC040N10NS5 圖 7
TO263 - 7 - 3 Q3 和 Q10 IPB032N10N5 圖 8
PG - HSOF - 8 - 1 Q4 和 Q9 IPTO20N10N3 圖 9
PG - HSOG - 8 - 1 Q5 和 Q8 IAUS300N10S5N014 圖 10
PG - HDSOP - 16 - 2 Q6 和 Q7 IAUS260N10S5N019T 圖 11

六、附錄

6.1 原理圖

提供了 EVAL_HB_2EDL803x - G3C、EVAL_HB_2EDL803x - G4B 和 EVAL_HB_2EDL803x - G4C 三種評(píng)估板的原理圖。

6.2 布局圖

展示了三種評(píng)估板的布局圖。

6.3 物料清單(BOM)

詳細(xì)列出了評(píng)估板上各元件的設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)、值、零件描述、封裝、制造商和制造商訂單號(hào)等信息。

總結(jié)

通過(guò)對(duì)基于 EiceDRIVER? 2EDL803x 的半橋降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估板的介紹,我們可以看到該評(píng)估板為工程師提供了一個(gè)全面的測(cè)試平臺(tái),能夠方便地評(píng)估驅(qū)動(dòng)芯片的性能以及不同 FET 的適配情況。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師可以根據(jù)具體需求選擇合適的參數(shù)和 FET 封裝,同時(shí)要注意遵循操作指南,確保組件的安全和正常運(yùn)行。大家在使用過(guò)程中有沒(méi)有遇到過(guò)類(lèi)似評(píng)估板的問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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