Infineon SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品解析

引言

在汽車集群和工業(yè)HMI應用中，通常會使用NOR Flash來存儲啟動代碼，用RAM進行暫存擴展內(nèi)存。英飛凌（Infineon）推出的Flash+RAM多芯片封裝（MCP）Gen 2產(chǎn)品，將SEMPER? NOR Flash和HYPERRAM? 2.0集成在一個封裝中，為我們帶來了高性能、低引腳數(shù)的集成解決方案。

文件下載：Infineon Technologies 閃存+RAM MCP解決方案.pdf

產(chǎn)品特性

減少組件與簡化布局

傳統(tǒng)的設計需要分別使用NOR Flash和RAM，而英飛凌的這款Gen 2 MCP將兩者集成在一起。相比傳統(tǒng)布局，它能減少組件數(shù)量，簡化電路板布局。例如，傳統(tǒng)布局中使用DDR SDRAM和雙四SPI NOR Flash需要2條總線和41個引腳，而采用MCP內(nèi)存布局，HYPERBUS?和NOR Flash共享1條總線和13個引腳。這樣不僅能縮小MCU尺寸，減少PCB占用面積，還能減少PCB層數(shù)，從傳統(tǒng)的6層降低到2 - 4層。大家在實際設計中，有沒有遇到過因為引腳過多而導致布局困難的情況呢？

關(guān)鍵特性參數(shù)

1. 密度配置：提供512 Mb Flash + 64 Mb RAM的組合，能滿足大多數(shù)應用對存儲和暫存的需求。
2. 電壓選擇：支持1.8 V和3.0 V兩種電壓，方便不同電源系統(tǒng)的設計。
3. 接口類型：有Octal（xSPI Profile 1）和HYPERBUS?（xSPI Profile 2）兩種接口可供選擇，增加了設計的靈活性。
4. 性能表現(xiàn)：具備400 MB/s的讀取帶寬，能提供快速的數(shù)據(jù)讀取速度，提升系統(tǒng)整體性能。
5. 溫度范圍：達到汽車級2級標準（-40°C至+105°C），適用于各種惡劣的汽車和工業(yè)環(huán)境。
6. 封裝形式：采用24球BGA（8 x 8 mm）封裝，體積小巧，便于集成。

核心芯片介紹

1. SEMPER? NOR Flash：這是英飛凌高性能、安全可靠的NOR Flash內(nèi)存解決方案，集成了關(guān)鍵安全特性，適用于汽車、工業(yè)、通信等廣泛領域。它還是業(yè)界首款符合ASIL B標準且為ASIL D做好準備的NOR Flash設備。
2. HYPERRAM? 2.0：是基于pSRAM的獨立易失性內(nèi)存，能以簡單且低成本的方式為應用增加更多RAM。這些低功耗設備性能高、引腳數(shù)少，非常適合需要外部RAM進行數(shù)據(jù)、音頻、圖像和視頻緩沖，或作為數(shù)學和數(shù)據(jù)密集型操作暫存區(qū)的應用。

產(chǎn)品配置

注意事項

此文檔僅作信息參考，其中的信息不能視為對產(chǎn)品功能、條件、質(zhì)量的保證或描述，也不能作為產(chǎn)品適用于特定用途的依據(jù)。關(guān)于產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格，建議參考相關(guān)產(chǎn)品數(shù)據(jù)表?？蛻艏捌浼夹g(shù)部門需要評估產(chǎn)品是否適合預期應用。英飛凌保留隨時更改文檔和信息的權(quán)利。另外，由于技術(shù)要求，產(chǎn)品可能包含危險物質(zhì)，如需了解具體情況，可聯(lián)系英飛凌當?shù)剞k事處。未經(jīng)英飛凌授權(quán)代表書面批準，產(chǎn)品不得用于危及生命的應用，如醫(yī)療、核、軍事等領域。

英飛凌的SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品為電子工程師在汽車和工業(yè)應用設計中提供了一個優(yōu)秀的選擇。它的集成化設計、豐富的特性和多樣的配置選項，能幫助我們更高效地完成設計任務。大家在后續(xù)的設計中，不妨考慮一下這款產(chǎn)品，看看是否能為你的項目帶來新的突破。