此次智能顯示與觸控展,面板大廠紛將Mini/Micro LED視為下世代顯示器新亮點,LED廠晶電、隆達亦首度亮相研發(fā)多時的秘密武器,其中,晶電發(fā)表25微米(μm)RGB顯示屏封裝方案,直逼Micro LED尺寸等級,力拼第4季量產(chǎn),供應(yīng)鏈傳出蘋果Micro LED團隊造訪包括晶電、友達等合作伙伴Micro LED研發(fā)成果,并商討未來開發(fā)新進度。不過,相關(guān)業(yè)者對于蘋果團隊來訪均低調(diào)不愿回應(yīng)。
智能顯示與觸控展登場,設(shè)Micro LED/Mini LED產(chǎn)品與解決方案主題專區(qū),晶電、隆達針對Mini/Micro LED研發(fā)技術(shù)互別苗頭,隆達發(fā)表最新微型化Micro LED晶粒,晶粒尺寸可小至20微米以下,晶電則展示最新RGB顯屏解決方案,將RGB三色封裝品縮小至40微米及下一代的25微米,直逼Micro LED尺寸等級。
值得注意的是,晶電董事長李秉杰及新任總經(jīng)理范進雍等均未現(xiàn)身,據(jù)傳因蘋果Micro LED團隊高層秘密來訪,晶電高階主管全程迎接,過去晶電有望打入蘋果Micro LED供應(yīng)鏈傳言不斷,而晶電內(nèi)部也看好新一代RGB顯屏封裝產(chǎn)品,由于三色LED封裝后尺寸僅25微米,被列為此次對蘋果展示重點。不過,對于外界相關(guān)傳言,晶電表示不予置評。
此外,晶電40微米RGB顯屏封裝第3季起量產(chǎn),目前已送樣客戶認證,預(yù)計2019年第1季起放量成長,目前小間距顯示屏LED極限為60微米,Mini LED將可進一步縮小,LED箱體點間距(Pitch)縮至1.0~0.6mm,但使用顆數(shù)達5~10倍,雖可去化LED晶粒產(chǎn)能,但成本昂貴,至于下一代25微米產(chǎn)品還在研發(fā)階段,但客戶希望第4季邁入量產(chǎn)。
晶電此次發(fā)布RGB顯屏封裝產(chǎn)品的研發(fā)進度優(yōu)于預(yù)期,先前并未預(yù)料到40微米產(chǎn)品能在2018年順利量產(chǎn),而25微米規(guī)格也接近Micro LED尺寸要求,目前巨量轉(zhuǎn)移的微組裝技術(shù)瓶頸仍需突破,但已導(dǎo)入Pick & Place轉(zhuǎn)移技術(shù),量產(chǎn)速度可達一定水平,未來有待成本再降低。
晶電指出,目前Mini LED產(chǎn)品分成背光及RGB兩種型態(tài),其中,LED背光產(chǎn)品在下半年量產(chǎn),包括27吋電競顯示屏幕及100多吋大型顯示屏幕,改良版手機Mini LED亦進入送樣階段。晶電日前公告將透過晶元光電、亮點投資、元豐新科技等3家集團公司,提升葳天科技持股比重,成為葳天科技第一大股東。
由于Mini LED新品量產(chǎn)推動,LED背光與顯示屏將雙頭并進,為避免與客戶搶單,晶電集團Mini LED子公司預(yù)計年底分拆,而葳天過去長期向晶電采購LED芯片,因應(yīng)此次私募針對Mini LED封裝、模塊產(chǎn)品進行擴產(chǎn),未來雙方在Mini LED產(chǎn)品合作趨向緊密,并可望結(jié)盟LED廠宏齊,以擴大銷售通路。
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原文標題:Micro LED鋒芒盡顯 晶電升級至Micro LED尺寸等級
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