近日，2025年（第九屆）高工智能汽車(chē)年會(huì)暨高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海嘉定喜來(lái)登酒店舉辦，中興微電子自研車(chē)規(guī)級(jí)艙駕控一體中央計(jì)算SOC芯片“覽岳”A1榮膺高工智能汽車(chē)金球獎(jiǎng)——年度技術(shù)突破獎(jiǎng)。這一殊榮標(biāo)志著本土芯片企業(yè)在艙駕融合單一芯片平臺(tái)技術(shù)上的成功突破，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的“中央計(jì)算單元”。

當(dāng)前中國(guó)車(chē)企的智能化競(jìng)爭(zhēng)已走向技術(shù)、成本控制、生態(tài)整合等多維度體系化競(jìng)爭(zhēng)，“全域智能”的技術(shù)進(jìn)化趨勢(shì)明顯。汽車(chē)電子電氣架構(gòu)已經(jīng)從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)走向域集中架構(gòu)，目前正處在向中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)演進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)間窗口，艙駕融合已成為智能汽車(chē)的核心趨勢(shì)，特別是在大模型上車(chē)、多模態(tài)交互、端到端感知與決策等技術(shù)推動(dòng)下，傳統(tǒng)板級(jí)、芯片級(jí)的協(xié)同面臨諸多挑戰(zhàn)，需要更高集成度、更低延遲、更高帶寬的系統(tǒng)形態(tài)，即從“One-box”、“One-board”向“One-chip”的技術(shù)演進(jìn)。

中興微電子自主研發(fā)的艙駕控一體中央計(jì)算SOC芯片“覽岳”A1，是國(guó)內(nèi)首顆車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)工藝五域融合芯片，適用于艙智融合、艙駕融合等場(chǎng)景。該芯片采用艙、駕、控、網(wǎng)關(guān)、安全一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，具備高算力、富連接、高集成的特點(diǎn)?；诙嘤虍悩?gòu)設(shè)計(jì)，單芯片支持一芯十二屏、一芯五系統(tǒng)，支持真8K，高保真HIFI、高功能安全、端側(cè)大模型部署等特性，滿(mǎn)足智能座艙和L2+級(jí)輔助駕駛?cè)诤舷到y(tǒng)的各項(xiàng)要求。

該芯片將智駕、座艙、智控、安全、網(wǎng)聯(lián)五大領(lǐng)域完美融合，集成大算力中央運(yùn)算單元、圖形處理單元和AI加速單元，相較于行業(yè)主流水平，中央計(jì)算能力提升20%，圖像渲染能力提升15%，將為用戶(hù)帶來(lái)更加智能、舒適的座艙體驗(yàn)，可支持L2+智能駕駛，功能安全最高支持ASIL-D,通過(guò)國(guó)密二級(jí)安全認(rèn)證，守護(hù)用戶(hù)隱私及安全，確保整車(chē)最高級(jí)別的數(shù)據(jù)保護(hù)。

中興微汽車(chē)電子產(chǎn)品經(jīng)理周瑋表示：“中興微電子推出的車(chē)規(guī)級(jí)艙駕控一體中央計(jì)算SOC芯片“覽岳”A1正在加速推動(dòng)整車(chē)電子電氣架構(gòu)的革新。該芯片不僅有助于實(shí)現(xiàn)整車(chē)系統(tǒng)性降本與算力效率的躍升，也為提升用戶(hù)駕乘體驗(yàn)提供了關(guān)鍵支撐，標(biāo)志著軟件定義汽車(chē)進(jìn)程邁出實(shí)質(zhì)性一步。”

當(dāng)前，中興微電子正攜手國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企推進(jìn)首款搭載自研五域融合高性能芯片A1量產(chǎn)上車(chē)，致力于為中國(guó)駕乘者帶來(lái)更流暢、更智能、更安全的沉浸式體驗(yàn)。