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AI浪潮席卷邊緣端!國(guó)民技術(shù)端側(cè)AI芯片+高性能MCU雙引擎已“點(diǎn)火”

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2025-12-22 16:01 ? 次閱讀
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新,和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用,開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年,半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座,新的一年,半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近,由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題,每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié),以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了國(guó)民技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)楊平,以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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國(guó)民技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)楊平

國(guó)民技術(shù)是MCU、安全芯片領(lǐng)先企業(yè)和國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)產(chǎn)品包括:MCU、安全芯片、可信計(jì)算芯片、電池管理芯片、藍(lán)牙芯片、RCC創(chuàng)新產(chǎn)品等,廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制電機(jī)控制與驅(qū)動(dòng)、電池及能源管理、汽車電子、智能家居家電、消費(fèi)電子、智能表計(jì)、醫(yī)療電子、安防、生物識(shí)別、通訊、傳感器,以及網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證、電子銀行、電子證照、移動(dòng)支付與移動(dòng)安全等應(yīng)用方向。

國(guó)民技術(shù)在2025年前三季度憑借其豐富的產(chǎn)品線與突出的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的顯著增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)達(dá)16.73%,展現(xiàn)出良好的市場(chǎng)拓展與業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。在產(chǎn)品布局方面,公司面向機(jī)器人、光伏儲(chǔ)能,光通信等工控領(lǐng)域,推出了基于M7+M4雙核集成GPU的高性能N32H7xx系列MCU,以及基于M4F內(nèi)核的N32H49x系列MCU,均已獲得相關(guān)知名企業(yè)的量產(chǎn)應(yīng)用。在電控領(lǐng)域,公司推出了高集成電控平臺(tái)N32G033/N32M0xx系列MCU,實(shí)現(xiàn)了在基礎(chǔ)型電控平臺(tái)的市場(chǎng)突破。同時(shí),在傳統(tǒng)消費(fèi)行業(yè)也推出高性價(jià)比的迭代產(chǎn)品,延續(xù)了該業(yè)務(wù)板塊的業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。此外,公司在安全芯片領(lǐng)域推出高安全、易集成的N32S035系列產(chǎn)品,其安全芯片和可信計(jì)算芯片在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng),機(jī)器人,服務(wù)器及AI安全等領(lǐng)域也取得了重大突破和增長(zhǎng),并帶動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

國(guó)民技術(shù)端側(cè)AI芯片+高性能MCU雙線突圍

面對(duì)AI浪潮的到來(lái),國(guó)民技術(shù)加速布局。楊平指出,AI浪潮正通過(guò)提升計(jì)算需求、優(yōu)化芯片架構(gòu)和推動(dòng)先進(jìn)制造技術(shù),深刻重塑半導(dǎo)體行業(yè),?今年國(guó)民技術(shù)將推出AI 技術(shù)支持,在于提升效率、推動(dòng)創(chuàng)新、優(yōu)化決策,通過(guò)AI自主學(xué)習(xí),重構(gòu)客戶應(yīng)用并在MCU各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化與個(gè)性化服務(wù)?。同時(shí),公司在面向端側(cè)的AI芯片研發(fā)上也取得了積極進(jìn)展,為下一階段智能設(shè)備與邊緣計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展做好了技術(shù)儲(chǔ)備。

與此同時(shí),國(guó)民技術(shù)還拓展了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括發(fā)布了面向AI數(shù)據(jù)中心3 kW數(shù)字電源參考設(shè)計(jì)方案,其使用N32H474系列MCU,適用于AI數(shù)據(jù)中心、戶外一體化電源等場(chǎng)景,具備高效率、高集成度和智能控制特點(diǎn);而新推出的N32H49x系列, 也填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)MCU在高速光通信模塊上應(yīng)用的缺陷,H7系列MCU也于今年7月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),是國(guó)內(nèi)首款基于Arm? Cortex?-M7+M4雙核異構(gòu)架構(gòu)的高性能MCU,主頻達(dá)600MHz(M7核)和300MHz(M4核),支持DSP指令和雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算?。其核心創(chuàng)新在于雙核分工:M7核處理復(fù)雜算法與實(shí)時(shí)控制,M4核專注低功耗任務(wù),顯著提升能效比?,該系列集成2MB Flash、1504KB SRAM,配備EtherCAT從站控制器、100ps超高分辨率PWM輸出及硬件加密引擎,適用于工業(yè)伺服、機(jī)器人、光伏逆變器等場(chǎng)景?,打破了國(guó)際廠商在高端MCU市場(chǎng)的壟斷?。

國(guó)民技術(shù)認(rèn)為,2026年汽車自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)與智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能融合等領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)發(fā)展機(jī)會(huì),屆時(shí),國(guó)民技術(shù)推出的N32H47x,N32H48x, N32H49x, N32H7xx系列以迎接這些機(jī)遇的到來(lái),并且在人工智能端側(cè)AI芯片方面也取得了重點(diǎn)突破。

AI、機(jī)器人、新能源等領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)20%高增長(zhǎng)!國(guó)民技術(shù)MCU已全線量產(chǎn)

2026年,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)仍將面臨地緣政治緊張,供應(yīng)短缺及價(jià)格波動(dòng)等多重挑戰(zhàn),對(duì)于MCU市場(chǎng)而言,尤為顯著。對(duì)此,國(guó)民技術(shù)憑借前瞻性的戰(zhàn)略布局,已在國(guó)內(nèi)和海外建立了高效協(xié)同“雙循環(huán)”供應(yīng)鏈體系,有效緩解了地緣政治因素可能帶來(lái)的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),同時(shí),公司與上下游合作伙伴建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系,進(jìn)一步增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的韌性與成本可控性,從而能夠顯著抵御供應(yīng)短缺及市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)的沖擊。

那么2026年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)哪些領(lǐng)域會(huì)迎來(lái)快速增長(zhǎng),國(guó)民技術(shù)有哪些布局?
國(guó)民技術(shù)認(rèn)為,2026年受AI,數(shù)據(jù)中心,機(jī)器人,新能源, 工業(yè)伺服及國(guó)產(chǎn)化等多重動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下,預(yù)計(jì)將維持20%左右的增長(zhǎng)。
楊平指出,國(guó)民技術(shù)已圍繞上述領(lǐng)域布局了相應(yīng)的MCU系列產(chǎn)品,并均已實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),這為公司把握市場(chǎng)機(jī)遇提供了重要基礎(chǔ)?!跋啾韧瑯I(yè)企業(yè)我們有望憑借產(chǎn)品成熟度與量產(chǎn)能力,更快響應(yīng)市場(chǎng)需求、加速客戶導(dǎo)入進(jìn)程。”他表示。同時(shí),國(guó)民技術(shù)構(gòu)建的國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系,在地緣政治和供應(yīng)鏈安全方面形成了顯著優(yōu)勢(shì)。隨著明年公司境外上市計(jì)劃的推進(jìn),國(guó)民技術(shù)將進(jìn)一步增強(qiáng)資本實(shí)力與市場(chǎng)影響力。公司對(duì)2026年的成長(zhǎng)前景抱有充分信心。

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