2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了希荻微董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陶海，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，陶海表示，從整體市場(chǎng)來(lái)看，行業(yè)延續(xù)了2024年的復(fù)蘇勢(shì)頭。聚焦企業(yè)自身發(fā)展，公司在2025年取得了亮眼成績(jī)：前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.17億元，同比增長(zhǎng)107.81%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為7635.47萬(wàn)元，相較2024年同期大幅收窄超六成，呈現(xiàn)出良好的減虧趨勢(shì)。

陶海指出，公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)得益于多產(chǎn)品線的協(xié)同發(fā)力，其中高性能電源管理芯片在終端市場(chǎng)的應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)逐步轉(zhuǎn)向自主委外生產(chǎn)，傳感器芯片產(chǎn)品線也同步發(fā)力，為公司整體收入增長(zhǎng)注入了“多點(diǎn)開花”的動(dòng)能。

針對(duì)AI在云邊端加速滲透的趨勢(shì)，陶海詳細(xì)介紹了AI浪潮下公司的產(chǎn)品創(chuàng)新與布局。在AI手機(jī)領(lǐng)域，公司推出的硅負(fù)極電池專用DC/DC芯片，已成為智能終端電子設(shè)備提升續(xù)航性能的優(yōu)選方案之一；同時(shí)，公司的自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖芯片憑借卓越性能，能夠滿足中高端旗艦機(jī)型對(duì)高清成像提出的嚴(yán)苛要求。

在AI/AR眼鏡領(lǐng)域，公司高性能電源管理芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于雷鳥、億境、夸克、Meta等知名品牌的智能眼鏡終端。在AI算力領(lǐng)域，公司研發(fā)的大電流POL（Point of Load，負(fù)載點(diǎn)）芯片和E-Fuses負(fù)載開關(guān)芯片，可實(shí)現(xiàn)為PC和服務(wù)器核心處理器供電，同時(shí)保護(hù)系統(tǒng)免受輸入瞬變、短路和電壓尖峰等危害，有效優(yōu)化電力傳輸，提升系統(tǒng)可靠性。

對(duì)于2025年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿鼐壵?、供?yīng)短缺漲價(jià)等因素影響，尤其是存儲(chǔ)漲價(jià)影響面較大的現(xiàn)狀，陶海提出了構(gòu)建安全可靠穩(wěn)定供應(yīng)鏈的核心思路。

他認(rèn)為，在此形勢(shì)下，需通過(guò)多元化采購(gòu)降低地域風(fēng)險(xiǎn)，尤其是加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，減少對(duì)進(jìn)口依賴；同時(shí)，芯片廠商要強(qiáng)化需求預(yù)測(cè)與庫(kù)存管理，平衡供應(yīng)連續(xù)性與成本效率。陶海透露，截至目前，公司已在國(guó)內(nèi)和海外搭建“雙循環(huán)”供應(yīng)鏈體系，致力于構(gòu)建互利共贏的合作伙伴關(guān)系，共同應(yīng)對(duì)全球挑戰(zhàn)。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)，陶海判斷，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，核心驅(qū)動(dòng)力仍來(lái)自AI算力需求與存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)爆發(fā)。其中，模擬芯片預(yù)計(jì)增速相對(duì)溫和，但受益于汽車電動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化及AI邊緣計(jì)算的滲透，需求將實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性提升，尤其是電源管理、傳感器及接口芯片領(lǐng)域。

談及公司發(fā)展規(guī)劃，陶海表示，公司將發(fā)揮在AI端側(cè)與算力供電、智能視覺感知、觸控傳感等前沿細(xì)分領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造業(yè)界領(lǐng)先的模擬芯片及定制化解決方案，全方位賦能全球品牌客戶，推動(dòng)高能效智能系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用。