2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預(yù)測。她們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider，以下是她對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢，Chad Steider表示，作為專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的芯片設(shè)計公司，芯科科技（Silicon Labs）認為智能化讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿機遇。尤其是邊緣智能推動物聯(lián)網(wǎng)從設(shè)備互聯(lián)逐步向連接智能（Connected Intelligence）轉(zhuǎn)型，設(shè)備不再僅具備連接功能，更能在應(yīng)用中實時完成感知、推理、決策和行動，這一趨勢持續(xù)拉動相關(guān)芯片需求增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大市場潛力。

在把握行業(yè)機遇的過程中，芯科科技取得了顯著成績。公司推出全新的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品，該平臺采用先進計算內(nèi)核和人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，將智能擴展至邊緣；其首款產(chǎn)品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級安全認證，可抵御先進的物理注入攻擊，進一步提升了邊緣保護標(biāo)準(zhǔn)。同時，芯科科技重視軟件的核心價值，近期推出的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件計劃增添AI增強功能，將全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式。

針對AI在云、邊緣側(cè)和終端加速滲透的趨勢，Chad Steider分析，在大模型推動高算力GPU或NPU芯片廣泛部署于數(shù)據(jù)中心之后，邊緣AI已開始爆發(fā)，使得邊緣側(cè)對算力的需求顯著提升。為應(yīng)對這一需求，芯科科技的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品不僅搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核，還集成了升級版的AI/ML加速器，旨在實現(xiàn)機器學(xué)習(xí)推理性能的數(shù)百倍提升，滿足邊緣設(shè)備在實時數(shù)據(jù)處理、語音識別和圖像感知等場景的計算需求。

Chad Steider強調(diào)，邊緣AI的興起還需要新工具支撐新一代智能產(chǎn)品。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開發(fā)工具套件，核心目標(biāo)是改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式，通過將AI集成到工具的每一層，為開發(fā)人員提供一個在整個物聯(lián)網(wǎng)生命周期中學(xué)習(xí)、適應(yīng)和加速創(chuàng)新的平臺。

關(guān)于2025年新應(yīng)用領(lǐng)域拓展及2026年新興市場布局，Chad Steider指出，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場，并將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于家居、生活、工業(yè)及商業(yè)等多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域的各類場景，且有對應(yīng)產(chǎn)品滿足不同需求。

在產(chǎn)品層面，公司已推出三代無線開發(fā)平臺，用戶可根據(jù)不同應(yīng)用需求選擇合適的SoC產(chǎn)品。最新的第三代無線SoC采用22納米工藝，憑借業(yè)界領(lǐng)先的安全性、擴展的片上存儲、人工智能/機器學(xué)習(xí)加速器和更高的集成度，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面為邊緣計算場景實現(xiàn)新突破，其首款產(chǎn)品SixG301全球率先獲得的PSA 4級認證，可有效抵御先進物理注入攻擊，進一步提升邊緣保護標(biāo)準(zhǔn)。

在覆蓋范圍方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN協(xié)議的長距離Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，已開始被智慧城市、智能表計和其他新興應(yīng)用采用，預(yù)計2026年將實現(xiàn)更全面的應(yīng)用。技術(shù)創(chuàng)新層面，隨著各標(biāo)準(zhǔn)組織對一系列無線連接協(xié)議的更新，藍牙信道探測等新技術(shù)將獲得更廣泛應(yīng)用。

例如在汽車電子領(lǐng)域的無鑰匙進入與啟動系統(tǒng)（PEPS）方面，芯科科技的BG24藍牙SoC已通過相關(guān)車規(guī)級認證，正與汽車廠商緊密合作；互聯(lián)健康領(lǐng)域中，醫(yī)療設(shè)備便攜式、小型化和可穿戴成為趨勢，公司的BG29和BG27等產(chǎn)品高度適配醫(yī)療應(yīng)用需求。芯科科技將持續(xù)對這些應(yīng)用領(lǐng)域加大投資與開拓力度，通過領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案助力用戶實現(xiàn)更大發(fā)展。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長形勢，Chad Steider判斷，市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，已有行業(yè)領(lǐng)袖和市場研究機構(gòu)探討全球半導(dǎo)體市場突破萬億美元的時間節(jié)點。未來，無線連接技術(shù)與人工智能技術(shù)在邊緣的融合將更加迅猛深入，智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備數(shù)量將持續(xù)增加，預(yù)計未來十年全球互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將接近1000億臺，且設(shè)備智能化水平將同步提升。

Chad Steider表示，先進制造工藝、增強的安全性以及便捷的軟件開發(fā)等均是半導(dǎo)體市場的核心關(guān)注點，市場將在AI技術(shù)驅(qū)動下進一步發(fā)展，其中邊緣AI技術(shù)將得到極為廣泛的應(yīng)用。這一發(fā)展趨勢對SoC架構(gòu)、集成度提出了更高要求，同時需要企業(yè)具備無線連接、AI/ML和安全等領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗。芯科科技將通過持續(xù)投入安全、低功耗的智能硬件與軟件平臺，攜手業(yè)界合作伙伴，共同推動邊緣AI技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新。