繼高端羅杰斯板材重磅上線(xiàn)后，華秋PCB板材家族再度豐富，現(xiàn)已涵蓋FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及羅杰斯等多款板材。

至此，華秋已構(gòu)建“高端+主流+基礎(chǔ)”全維度板材體系，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景產(chǎn)品賦能。

按需選型，多元基材匹配多類(lèi)需求

PCB板材的選擇，本質(zhì)是性能與成本的平衡，以下是華秋現(xiàn)有核心板材的特點(diǎn)與適用場(chǎng)景，助您快速定位解決方案。

PART 01

高端首選：高頻高速板材

（羅杰斯）

核心特點(diǎn)：

作為高頻領(lǐng)域標(biāo)桿板材，其介電常數(shù)穩(wěn)定、損耗因子低，確保高頻信號(hào)傳輸精準(zhǔn)低耗；在-55℃~150℃極端環(huán)境下性能穩(wěn)定，熱適應(yīng)性強(qiáng)；同時(shí)具備高機(jī)械強(qiáng)度與抗沖擊能力，能應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況考驗(yàn)。

華秋工藝能力：

采用4350B、4003C板材型號(hào)，支持羅杰斯純壓、羅杰斯和FR-4混壓；線(xiàn)寬線(xiàn)距支持最小3.5mil，最小孔徑支持0.15mm，孔銅平均厚度≥20μm等。

適用場(chǎng)景：

適用于對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，包括5G通信（基站天線(xiàn)、射頻模塊）、汽車(chē)電子（ADAS傳感器、電池管理系統(tǒng)BMS）、AI服務(wù)器以及工業(yè)控制等。

PART 02

通用主力：經(jīng)典玻纖板材

（FR-4）

核心特點(diǎn)：

以玻璃纖維布為基材，環(huán)氧樹(shù)脂為粘結(jié)劑，機(jī)械強(qiáng)度 400 MPa 足以支撐復(fù)雜電路；Tg130℃~170℃的耐溫性適配波峰焊 / 回流焊等主流工藝，滿(mǎn)足中高端電子設(shè)備的絕緣性能需求。

華秋工藝能力：

板層最高支持20層，HDI支持3階，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距3.5/3.5mil；

機(jī)械鉆孔最小支持0.15mm，激光鉆孔最小支持0.075mm。

爆款在線(xiàn)：

2層板：使用A級(jí)板材，孔銅平均厚度≥20μm。

4層板：免費(fèi)提供油墨塞孔工藝，阻抗精度±10%不收費(fèi)。

6層板：起步即用A級(jí)KB板材。

適用場(chǎng)景：

“萬(wàn)能適配型”板材，性能全面且穩(wěn)定。適用于智能手機(jī)主板、電腦顯卡、工業(yè)控制核心板、新能源汽車(chē)主控單元、安防監(jiān)控主機(jī)等中高端消費(fèi)電子及工業(yè)產(chǎn)品。

PART 03

柔性適配：靈活智造板材

（FPC）

核心特點(diǎn)：

以聚酰亞胺PI或聚酯PET為基材，擁有優(yōu)異的柔韌性與可彎曲性，可實(shí)現(xiàn)360°折疊、卷曲。支持剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）設(shè)計(jì)，將柔性部分與剛性部分融為一體，實(shí)現(xiàn)更高層次的電路集成和空間優(yōu)化。

華秋工藝能力：

最高支持12層、支持最小線(xiàn)寬線(xiàn)距2/2mil、最小孔徑0.15mm；

實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)3米的量產(chǎn)突破，解決大尺寸應(yīng)用場(chǎng)景的核心痛點(diǎn)。

適用場(chǎng)景：

適用于智能手機(jī)（屏幕排線(xiàn)、攝像頭模組）、智能穿戴設(shè)備（手表表帶電路）、筆記本電腦（鍵盤(pán)排線(xiàn)）、醫(yī)療器械（便攜監(jiān)測(cè)設(shè)備內(nèi)部連線(xiàn)）及汽車(chē)電子（車(chē)內(nèi)柔性中控連接）等需要柔性連接的領(lǐng)域。

PART 04

高性?xún)r(jià)比替代：復(fù)合玻纖板材

（CEM-3/CEM-1）NEW

作為FR-4的經(jīng)濟(jì)性替代方案，復(fù)合板材通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)“性能夠用、成本更優(yōu)”的平衡。

CEM-1:

采用紙芯+雙面玻纖布的復(fù)合結(jié)構(gòu)，Tg120℃遠(yuǎn)超純紙基板，抗彎強(qiáng)度達(dá)110MPa，環(huán)境濕度90%，絕緣電阻在101?Ω左右。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線(xiàn)寬線(xiàn)距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

CEM-3:

CEM-3 板材精準(zhǔn)填補(bǔ)了 “CEM-1 不夠用，F(xiàn)R-4 太貴” 的市場(chǎng)空白。其采用玻纖短纖氈+雙面玻纖布的復(fù)合結(jié)構(gòu)，Tg最高可達(dá)130℃，抗彎曲強(qiáng)度達(dá) 200MPa， 環(huán)境濕度處于95%，絕緣電阻仍保持1013Ω以上 。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.5、支持最小線(xiàn)寬線(xiàn)距4/4mil、最小孔徑0.8mm。

適用場(chǎng)景：

CEM-1/CEM-3適用于顯示器、錄像機(jī)、電源基板、工業(yè)儀表、數(shù)碼刻錄機(jī)、遙控器等。

PART 05

基礎(chǔ)場(chǎng)景優(yōu)選：紙基板材

（22F/FR-1）NEW

FR-1:

采用純紙芯結(jié)構(gòu)，阻燃等級(jí)達(dá)UL94 V0，安全性能達(dá)標(biāo)。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線(xiàn)寬線(xiàn)距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

適用于玩具遙控器、電子鐘、簡(jiǎn)易小家電（如電熱水壺指示燈板）等低功率、低成本需求產(chǎn)品。

• 22F:

采用漂白木漿紙+單面玻纖布組合，行業(yè)內(nèi)將其定義為增強(qiáng)型紙基板。耐溫（Tg≥110℃）、機(jī)械強(qiáng)度（抗彎強(qiáng)度≥90MPa）等關(guān)鍵參數(shù)低于CEM系列復(fù)合板材。

華秋板厚支持1.0/1.2/1.6、支持最小線(xiàn)寬線(xiàn)距4/4mil、最小孔徑0.4mm。

適用于普通消費(fèi)電子、小型儀表面板、低功率充電器電路板。

PART 06

即將上線(xiàn):金屬基板COMING SOON

華秋PCB即將推出鋁基板與銅基板兩大金屬基板品類(lèi)，金屬基板是一種獨(dú)特的復(fù)合結(jié)構(gòu)，通常由銅箔、絕緣層、金屬鋁/金屬銅三部分組成：

鋁基板（輕量化）:

導(dǎo)熱性能優(yōu)異：鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)（100-200 W/m·K）遠(yuǎn)高于FR-4導(dǎo)熱系數(shù)為（約0.3-0.5W/(m·K）。

同時(shí)鋁的密度為2.7g/cm3，銅的密度為8.9g/cm3，在實(shí)現(xiàn)高效散熱的同時(shí)，可大幅減輕整體重量。

適用于LED路燈、小型開(kāi)關(guān)電源模塊、車(chē)載低壓電子器件、音頻功放等需要良好散熱與輕量設(shè)計(jì)的領(lǐng)域。

銅基板（散熱塊）:

極致導(dǎo)熱性能：銅的導(dǎo)熱系數(shù)（≥380 W/m·K）約為鋁的2倍，擁有頂級(jí)的導(dǎo)熱/散熱能力。

適用于工業(yè)激光電源、新能源汽車(chē)高壓電控、大功率模塊等對(duì)散熱有極限要求的領(lǐng)域。

華秋PCB迭代不止，從有到全

“業(yè)界所需，華秋必達(dá)”不僅是承諾，更是是華秋迭代上新的行動(dòng)指引。

從基礎(chǔ)FR-1到高端羅杰斯，華秋PCB始終圍繞市場(chǎng)需求，持續(xù)拓展板材品類(lèi)，做你研發(fā)路上“永遠(yuǎn)在線(xiàn)、持續(xù)升級(jí)”的生產(chǎn)伙伴！

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