2025年12月20日，由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海圓滿舉行。恒玄科技憑借先進技術實力與前沿應用布局，經主辦方評委會從技術的原創(chuàng)性和突破性、技術指標的國際領先程度和潛在的經濟社會效益三個維度嚴苛遴選，成功斬獲“年度AI技術突破獎”。

2015年成立以來，恒玄科技專注于超低功耗無線計算SoC芯片的設計研發(fā)，持續(xù)在智能可穿戴與智能硬件市場深耕，堅持品牌客戶戰(zhàn)略，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、智能手表、智能眼鏡及無線麥克風、智能錄音助手等低功耗智能硬件市場。隨著AI技術的快速發(fā)展，智能硬件市場新機遇不斷涌現(xiàn)，公司芯片應用場景進一步豐富，在超低功耗無線計算SoC領域的技術積累和前瞻性布局為未來發(fā)展打開新的成長空間。

此次獲獎是IC風云榜組委會及行業(yè)對恒玄科技技術創(chuàng)新性的高度認可，展望未來，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，進一步完善產品矩陣，與合作伙伴共同構建萬物互聯(lián)的智慧生活！