一前言

SerDes作為智能汽車的“數(shù)據(jù)神經(jīng)”，承擔(dān)著高清攝像頭、激光雷達(dá)的高速傳輸任務(wù)，曾被ADI、TI壟斷90%市場。如今國產(chǎn)廠商正強(qiáng)勢突圍，成為行業(yè)新勢力。

市場需求隨智能化爆發(fā)，全球車載SerDes規(guī)模預(yù)計(jì)2030年達(dá)16.77億美元，年增20.28%。國產(chǎn)芯片憑借成本優(yōu)勢與快速服務(wù)，市占率持續(xù)提升，慷智、瑞發(fā)科等企業(yè)已躋身行業(yè)前列。

【合作案例成效顯著】：

（1）首傳微電子的SerDes芯片搭載于領(lǐng)克06，實(shí)現(xiàn)5個月暢銷零故障；

（2）瑞發(fā)科符合HSMT標(biāo)準(zhǔn)的芯片，已在頭部主機(jī)廠前裝量產(chǎn)，累計(jì)出貨超五百萬顆。

這些突破印證了國產(chǎn)SerDes的可靠性，加速了汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

韜略科技自2007年成立至今，一直專注于EMC電磁兼容領(lǐng)域，致力于為客戶提供最高效，最合理的EMC一站式解決方案。因此需要資深和更專業(yè)的團(tuán)隊(duì)為國產(chǎn)芯片的崛起賦能，下面是韜略科技在國產(chǎn)SerDes配合的設(shè)計(jì)方案。

二組合方案推薦

瑞發(fā)科SerDes采用的核心傳輸協(xié)議是HSMT (Automotive Wired High Speed Media Transmission，車載有線高速媒體傳輸) 中國公有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，是全球首家量產(chǎn)符合 HSMT 標(biāo)準(zhǔn)的車載 SerDes 芯片廠商。其中韜略POC組合方案推薦有：THWSI1608DR65KT+TLPAI3225D470MT//并2K電阻，對應(yīng)的S參數(shù)測試數(shù)據(jù)如下：

圖1 S11參數(shù)

圖2 S21參數(shù)

首傳微的 SerDes產(chǎn)品采用的核心傳輸協(xié)議是MIPI A-PHY和HSMT雙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，是全球首家同時量產(chǎn)這兩種公有協(xié)議車載 SerDes 芯片的廠商。其中韜略組合方案推薦有：TLPAI2012D2R2MT+TLPAI3225D470MT//并2K電阻，S參數(shù)的對應(yīng)數(shù)據(jù)如下：

圖3 S11參數(shù)

圖4 S21參數(shù)

慷智 SerDes采用的是自主研發(fā)并擁有完整知識產(chǎn)權(quán)的AHDL(Automotive High-Definition Link) 系列私有傳輸協(xié)議，包括 AHDL、AHDL-II 和 AHDL-III 三代產(chǎn)品協(xié)議版本，是專為車載高清音視頻傳輸場景設(shè)計(jì)的車規(guī)級串行通信協(xié)議。其中韜略POC組合方案推薦有：THWSI1608DR65KT//1.5K電阻+TLPAI3225D470MT//并1.5K電阻，對應(yīng)的S參數(shù)數(shù)據(jù)如下：

圖5 S11參數(shù)

圖6 S21參數(shù)

核心團(tuán)隊(duì)均來自ADI/MAXIM/Marvell等人員的銳泰微，自研C3 Lync私有協(xié)議在 SerDes、長距傳輸、車規(guī)級可靠性設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具備深厚積累，其中韜略POC組合方案推薦有THWSI1608DR65KT+TLPAI3225D470MT//并2K電阻，對應(yīng)的S參數(shù)數(shù)據(jù)如下：

圖7 S11參數(shù)

圖8 S21參數(shù)

三ESD方案推薦

近期有發(fā)現(xiàn)很多客戶遇到同樣的問題，就是針對于低壓的電源或者信號類的ESD問題，針對于該問題我司有帶回掃的低壓ESD管，鉗位電壓最高4V，完美滿足芯片或CMOS的耐壓值。因?yàn)楫a(chǎn)品在整車的環(huán)境比較差的情況下，出問題的概率會更高，所以很多案例都是車交付后反饋的問題，該ESD管子的型號是TEVB0R3V1A5B1X-R。

圖9 ESD管子因素

四總結(jié)

以上的國產(chǎn)SerDes廠家是近期接觸并按照協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)去匹配我司的POC組合方案的，當(dāng)然還有其他的廠家沒有一一列出，例如納芯微、裕太微等。這些組合只是其中一部分，針對不同攝像頭的分辨率或者車機(jī)的組合方案也不一樣，這個需要通過網(wǎng)絡(luò)分析儀去結(jié)合板子實(shí)際測試，滿足對應(yīng)的芯片協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)即可。