在芯片設計與系統(tǒng)集成領域，單一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通過系統(tǒng)級的創(chuàng)新，實現(xiàn)整體方案的最優(yōu)化，成為行業(yè)發(fā)展的關鍵命題。在追求電子系統(tǒng)更高性能、更小體積與更低成本的今天，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術正成為破解難題的關鍵路徑。中科億海微深耕可重構計算芯片與系統(tǒng)領域，已成功研制出多款具有代表性的SiP芯片，包括EQ6HL45S-M1、EQ6HL45S-F1、EQ6HL9S-F2等。這些芯片面向高精度慣導系統(tǒng)、飛行控制系統(tǒng)、光纖陀螺儀、具身智能體關節(jié)模組、工業(yè)自動化控制系統(tǒng)等多元應用場景打造的集成化解決方案。這些合封類芯片能以全國產(chǎn)化芯片形式承載高精度信號采集、數(shù)據(jù)運算、調(diào)制信號生成、通信、控制的應用需求。

從“插拔替代”到“重構替代”的躍遷

在微系統(tǒng)設計領域，中科億海微正積極推動“國產(chǎn)化1.0”向“國產(chǎn)化2.0”的演進。設計不再局限于器件級的簡單插拔替換，或盲目追趕國外特定型號的參數(shù)指標，而是轉向“重構替換”的新思路——通過系統(tǒng)級的方案創(chuàng)新與架構優(yōu)化，實現(xiàn)整體系統(tǒng)性能的超越。正如DeepSeek以“手術刀式”的工程創(chuàng)新，開辟出進化路徑，追求極致工程優(yōu)化，大幅提升算力利用效率。中科億海微同樣致力于通過可重構架構實現(xiàn)板卡級、SiP微系統(tǒng)級、SoC芯片級三類解決方案，在不同層面進行深度優(yōu)化，幫助用戶實現(xiàn)“降本增效”，完成從“插拔替代”到“重構替代”的價值躍升。

多Die合封，實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)化

中科億海微的SiP微系統(tǒng)芯片合封技術，具備強大的多晶粒整合能力。采用2D、3D、平鋪式、堆疊式等多種形式進行高密度集成，實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化與集成化。通過多Die合封技術，有效降低器件級成本與板級面積，不僅大幅節(jié)約器件級成本，還顯著提升系統(tǒng)性能。目前，中科億海微實現(xiàn)數(shù)模多類型、計算異構、存儲一體的全國產(chǎn)多Die芯片合封，充分滿足各類信號采集、計算、通信、控制等場景對高集成度的嚴苛需求。