全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。

新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見(jiàn)的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產(chǎn)品相比，體積可以更小，通過(guò)采用鷗翼型引腳*1，還提高了其在電路板上安裝時(shí)的可靠性。另外，通過(guò)采用銅夾片鍵合*2技術(shù)，還能支持大電流。

采用本封裝的產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)（樣品單價(jià)500日元/個(gè)，不含稅）。新產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)電商進(jìn)行銷售。

未來(lái)，ROHM將不斷擴(kuò)展該封裝產(chǎn)品的機(jī)型，并計(jì)劃于2026年2月左右將采用可潤(rùn)濕側(cè)翼成型技術(shù)*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

另外，ROHM已著手開(kāi)發(fā)TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產(chǎn)品（9.9mm×11.7mm），致力于進(jìn)一步擴(kuò)充大功率、高可靠性封裝的產(chǎn)品陣容。

開(kāi)發(fā)背景

近年來(lái)，車載低耐壓MOSFET正在加速向可實(shí)現(xiàn)小型化的5050級(jí)以及更小尺寸的封裝形式轉(zhuǎn)變。然而，這些小型封裝因引腳間距狹窄和無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對(duì)這類課題，通過(guò)在產(chǎn)品陣容中新增同時(shí)滿足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產(chǎn)品，來(lái)滿足車載市場(chǎng)多樣化的需求。

應(yīng)用示例

主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等

關(guān)于EcoMOS品牌

EcoMOS是ROHM開(kāi)發(fā)的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。EcoMOS產(chǎn)品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車載等領(lǐng)域。客戶可根據(jù)應(yīng)用需求，通過(guò)噪聲性能和開(kāi)關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。

“EcoMOS”是ROHM Co.，Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

術(shù)語(yǔ)解說(shuō)

*1） 鷗翼型引腳

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異，可提高安裝可靠性。

*2）銅夾片鍵合

替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式，而采用銅制夾片（扁平金屬橋）直接連接的一種技術(shù)。

*3）可潤(rùn)濕側(cè)翼成型技術(shù)

一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。