激光焊接技術(shù)作為先進的高精度連接方法，在無刷外轉(zhuǎn)子電機的制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。該工藝以其能量集中、熱影響區(qū)小和自動化程度高的特點，有效保障了電機關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的連接強度與可靠性，從而滿足其高效率、高轉(zhuǎn)速和長壽命的運行要求。

無刷外轉(zhuǎn)子電機的主要結(jié)構(gòu)包括外部旋轉(zhuǎn)殼體、內(nèi)貼永磁體、內(nèi)部定子鐵芯及繞組。激光焊接的核心任務(wù)通常集中于兩大環(huán)節(jié)：一是將永磁體可靠地固定于轉(zhuǎn)子殼體內(nèi)壁，二是完成電機端蓋與殼體的密封連接。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接無刷外轉(zhuǎn)子電機的焊接流程。

激光焊接技術(shù)在焊接無刷外轉(zhuǎn)子電機的焊接流程：

1.工藝流程始于焊接前的精密準備。待焊接的轉(zhuǎn)子殼體與永磁體等部件需進行徹底的表面清潔，去除油污、氧化物等雜質(zhì)，以確保焊接質(zhì)量。永磁體需按預(yù)設(shè)磁極順序精準排列并臨時固定于殼體內(nèi)壁。端蓋與殼體的裝配則要求極高的同軸度與緊密貼合，通常借助高精度夾具與定位工裝來實現(xiàn)，這是確保后續(xù)焊接精度的基礎(chǔ)。

2.焊接參數(shù)的系統(tǒng)設(shè)置是工藝成功的核心。根據(jù)殼體與永磁體的材料特性，例如常見的硅鋼、鋁合金或永磁體鍍層，需要精確匹配激光的功率、脈沖頻率、掃描速度與光束模式。為了保護焊縫金屬并防止氧化，焊接過程通常在氬氣或氮氣等保護氣氛下進行。所有參數(shù)均需通過工藝試驗進行優(yōu)化與固化。

3.進入焊接執(zhí)行階段，首要任務(wù)通常是永磁體的固定。采用經(jīng)過優(yōu)化的低熱輸入激光參數(shù)，沿永磁體的邊緣或特定設(shè)計點進行掃描焊接。激光能量使殼體薄層局部熔化并與永磁體表面形成冶金結(jié)合，產(chǎn)生一系列微小而牢固的焊點。此環(huán)節(jié)必須嚴格控制熱輸入，其核心目標是避免過熱導(dǎo)致永磁體發(fā)生不可逆的退磁，同時保證連接足以承受高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的巨大離心力。

4.隨后進行端蓋與殼體的環(huán)縫密封焊接。在精密裝配的基礎(chǔ)上，激光束沿兩者對接的圓周接縫進行連續(xù)掃描。由于激光焊接深寬比大且熱變形極小，能夠在極小熱影響區(qū)內(nèi)形成一道均勻致密的閉環(huán)焊縫。這道焊縫不僅提供了高結(jié)構(gòu)強度，還實現(xiàn)了良好的密封性，有效防止?jié)櫥瑒┬孤┡c外部污染物侵入，同時最大程度地保持了裝配后的整體精度，對于維持電機均勻氣隙、降低損耗至關(guān)重要。

5.焊接完成后的質(zhì)量驗證環(huán)節(jié)不可或缺。首先對焊縫進行外觀檢查，確保其連續(xù)均勻，無裂紋、氣孔或塌陷等缺陷。對于密封焊縫，需進行氣密性檢測。對于焊接后的轉(zhuǎn)子組件，必須進行高精度的動平衡校正，以消除因焊接可能引入的微量質(zhì)量分布不均，確保電機運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。部分關(guān)鍵部件還可能需要進行金相分析或強度測試，以驗證焊接接頭的微觀組織與力學性能。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接無刷外轉(zhuǎn)子電機的焊接流程，激光焊接技術(shù)為無刷外轉(zhuǎn)子電機的制造提供了一套精密可靠的連接解決方案。通過嚴謹?shù)墓に嚳刂?，該技術(shù)不僅實現(xiàn)了永磁體的牢固固定和殼體的高質(zhì)量密封，而且因其低熱輸入與高自動化的特點，顯著提升了產(chǎn)品的一致性與生產(chǎn)效率，有力支撐了現(xiàn)代高性能電機向著更高效、更緊湊、更可靠的方向持續(xù)發(fā)展。

審核編輯 黃宇