1月6至9日，數(shù)以千計的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新者將齊聚2026年國際消費電子展（CES）——這一展示人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）突破性技術(shù)的全球舞臺。Silicon Labs（芯科科技）亦將在展會期間于美國拉斯維加斯的威尼斯人酒店（Venetian）三樓Toscana 3710設(shè)置專屬展間，全面展示其物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)的多項進(jìn)展，包括最新發(fā)布的第三代無線SoC平臺和融合AI與物聯(lián)網(wǎng)的參考設(shè)計演示、攜手行業(yè)領(lǐng)先客戶開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品示例，以及面向智能家居無線連接發(fā)展趨勢的精彩論壇等三大看點。設(shè)備正在變得更加智能，而我們也期待在CES 2026展會上見證這份智能所創(chuàng)造的前瞻性愿景。

作為低功耗無線領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，芯科科技賦能多樣的應(yīng)用創(chuàng)新并助力實現(xiàn)規(guī)?；?。我們在物聯(lián)網(wǎng)解決方案方面擁有無與倫比的廣度、深度和專注，借以幫助設(shè)備制造商打造安全、智能、并且真正適用于現(xiàn)實世界的消費產(chǎn)品。CES 2026期間歡迎您走訪芯科科技展間，并可預(yù)留您專屬的時段觀看產(chǎn)品演示或與芯科科技銷售團(tuán)隊進(jìn)行會議。

一、實際展演物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的強(qiáng)大與精準(zhǔn)

芯科科技將在本屆CES展會展示兩項最新參考設(shè)計，充分展現(xiàn)xG24多協(xié)議無線SoC家族的能力。該SoC平臺專為最苛刻的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計，結(jié)合高性能計算、AI加速和Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)，能夠毫不妥協(xié)地處理復(fù)雜工作負(fù)載。

MG24 SoC實現(xiàn)電機(jī)控制的突破：過去要驅(qū)動高速電機(jī)并保持無線連接，需要使用不同設(shè)備。我們通過單顆MG24 SoC展示完整的閉環(huán)BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)，并通過智能手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行控制，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)架構(gòu)。

藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding）：我們還將在xG24平臺上演示熱門的藍(lán)牙信道探測功能，展示該技術(shù)如何為設(shè)備賦予“真實距離感知”，從而啟用新一代基于位置服務(wù)的安全應(yīng)用。

二、助力客戶實現(xiàn)打破常規(guī)的創(chuàng)新

芯科科技在全球擁有數(shù)千客戶，其中有不少致力于創(chuàng)新的合作伙伴也將在CES 2026亮相。雖然無法一一列舉，但以下三項吸睛的智能應(yīng)用您千萬不可錯過：

與Aizip合作的智能感知（展位#9021，LVCCNorth Hall）：芯科科技與Aizip將展示邊緣AI如何超越傳統(tǒng)傳感器，實時區(qū)分復(fù)雜聲學(xué)事件。我們的AI玻璃破碎檢測參考設(shè)計不僅能識別玻璃破碎的初始聲音，還能檢測碎片撞擊周圍表面的次級聲音。

Durin的多因子門禁控制（展位#60462，Eureka Park）：體驗全新的Durin門禁管理器。該設(shè)備由芯科科技的MG24 SoC來驅(qū)動，提供超越簡單的智能鎖日志的先進(jìn)功能，并提供真正的身份驗證。通過多因子確認(rèn)（Multi-factor Confirmation）與實時進(jìn)門快照結(jié)合，杜絕共享訪問碼的安全漏洞，讓您知道究竟是誰進(jìn)門，而不僅僅是門何時打開。

Powercast 的無電池傳感器（展位#51716，Venetian Expo）：探索無電池（Battery-Free）應(yīng)用的創(chuàng)新如何重新定義能源效率。Powercast展示了一款由芯科科技8位MCU－BB5驅(qū)動的無電池RFID傳感器，證明極致能效可以消除邊緣設(shè)備更換電池的需求。

三、引領(lǐng)智能家居無線連接的精彩論壇

Parks Associates CONNECTIONS峰會（1月6日9:00amPT，威尼斯人四樓Lando 4304）：芯科科技產(chǎn)品線經(jīng)理Colin Cureton 將參加開幕圓桌論壇《從熱潮到實效：AI對智能家居的影響與收益 / Beyond the Buzz: AI Impact and Revenues in the Smart Home》，探討AI如何影響智能家居的應(yīng)用、商業(yè)模式和收入來源。

Z-Wave聯(lián)盟論壇（1 月6 日4:00pm PT，威尼斯人二樓Titian 2205）：芯科科技高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師Mark Umina將探討Z-Wave如何助力智能鎖進(jìn)行用戶憑證驗證，并介紹單顆芯科科技SoC實現(xiàn)跨網(wǎng)絡(luò)互操作的智能家居，說明Z-Wave Long Range如何與Amazon Sidewalk互補(bǔ)。

Tuya 開發(fā)者日（1 月 7 日3:10pm PT，LVCC 中央館，展位#16838）：芯科科技家庭業(yè)務(wù)產(chǎn)品線副總裁Colin Cureton將在Tuya 開發(fā)者日登臺，分享芯科科技的硬件如何推動下一代可互操作、AI就緒的應(yīng)用。

我們迫不及待地想在CES 2026與大家見面！歡迎在展會期間前往威尼斯人酒店三樓Toscana 3710的芯科科技展間與我們交流，并關(guān)注我們的社交媒體平臺以獲取展會實時更新！