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芯科科技邀您相約CES 2026國際消費電子展

Silicon Labs ? 來源:Silicon Labs ? 2026-01-05 11:22 ? 次閱讀
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1月6至9日,數以千計的物聯網行業(yè)創(chuàng)新者將齊聚2026年國際消費電子展(CES)——這一展示人工智能AI)和物聯網(IoT)突破性技術的全球舞臺。Silicon Labs(芯科科技)亦將在展會期間于美國拉斯維加斯的威尼斯人酒店(Venetian)三樓Toscana 3710設置專屬展間,全面展示其物聯網創(chuàng)新技術的多項進展,包括最新發(fā)布的第三代無線SoC平臺和融合AI與物聯網的參考設計演示、攜手行業(yè)領先客戶開發(fā)的物聯網應用產品示例,以及面向智能家居無線連接發(fā)展趨勢的精彩論壇等三大看點。設備正在變得更加智能,而我們也期待在CES 2026展會上見證這份智能所創(chuàng)造的前瞻性愿景。

作為低功耗無線領域的領先創(chuàng)新者,芯科科技賦能多樣的應用創(chuàng)新并助力實現規(guī)?;?。我們在物聯網解決方案方面擁有無與倫比的廣度、深度和專注,借以幫助設備制造商打造安全、智能、并且真正適用于現實世界的消費產品。CES 2026期間歡迎您走訪芯科科技展間,并可預留您專屬的時段觀看產品演示或與芯科科技銷售團隊進行會議。

一、實際展演物聯網應用的強大與精準

芯科科技將在本屆CES展會展示兩項最新參考設計,充分展現xG24多協(xié)議無線SoC家族的能力。該SoC平臺專為最苛刻的物聯網應用而設計,結合高性能計算、AI加速和Secure Vault物聯網安全技術,能夠毫不妥協(xié)地處理復雜工作負載。

MG24 SoC實現電機控制的突破:過去要驅動高速電機并保持無線連接,需要使用不同設備。我們通過單顆MG24 SoC展示完整的閉環(huán)BLDC電機控制系統(tǒng),并通過智能手機應用進行控制,挑戰(zhàn)傳統(tǒng)架構。

藍牙信道探測(Channel Sounding):我們還將在xG24平臺上演示熱門的藍牙信道探測功能,展示該技術如何為設備賦予“真實距離感知”,從而啟用新一代基于位置服務的安全應用。

二、助力客戶實現打破常規(guī)的創(chuàng)新

芯科科技在全球擁有數千客戶,其中有不少致力于創(chuàng)新的合作伙伴也將在CES 2026亮相。雖然無法一一列舉,但以下三項吸睛的智能應用您千萬不可錯過:

與Aizip合作的智能感知(展位#9021,LVCCNorth Hall):芯科科技與Aizip將展示邊緣AI如何超越傳統(tǒng)傳感器,實時區(qū)分復雜聲學事件。我們的AI玻璃破碎檢測參考設計不僅能識別玻璃破碎的初始聲音,還能檢測碎片撞擊周圍表面的次級聲音。

Durin的多因子門禁控制(展位#60462,Eureka Park):體驗全新的Durin門禁管理器。該設備由芯科科技的MG24 SoC來驅動,提供超越簡單的智能鎖日志的先進功能,并提供真正的身份驗證。通過多因子確認(Multi-factor Confirmation)與實時進門快照結合,杜絕共享訪問碼的安全漏洞,讓您知道究竟是誰進門,而不僅僅是門何時打開。

Powercast 的無電池傳感器(展位#51716,Venetian Expo):探索無電池(Battery-Free)應用的創(chuàng)新如何重新定義能源效率。Powercast展示了一款由芯科科技8位MCU-BB5驅動的無電池RFID傳感器,證明極致能效可以消除邊緣設備更換電池的需求。

三、引領智能家居無線連接的精彩論壇

Parks Associates CONNECTIONS峰會(1月6日9:00amPT,威尼斯人四樓Lando 4304):芯科科技產品線經理Colin Cureton 將參加開幕圓桌論壇《從熱潮到實效:AI對智能家居的影響與收益 / Beyond the Buzz: AI Impact and Revenues in the Smart Home》,探討AI如何影響智能家居的應用、商業(yè)模式和收入來源。

Z-Wave聯盟論壇(1 月6 日4:00pm PT,威尼斯人二樓Titian 2205):芯科科技高級現場應用工程師Mark Umina將探討Z-Wave如何助力智能鎖進行用戶憑證驗證,并介紹單顆芯科科技SoC實現跨網絡互操作的智能家居,說明Z-Wave Long Range如何與Amazon Sidewalk互補。

Tuya 開發(fā)者日(1 月 7 日3:10pm PT,LVCC 中央館,展位#16838):芯科科技家庭業(yè)務產品線副總裁Colin Cureton將在Tuya 開發(fā)者日登臺,分享芯科科技的硬件如何推動下一代可互操作、AI就緒的應用。

我們迫不及待地想在CES 2026與大家見面!歡迎在展會期間前往威尼斯人酒店三樓Toscana 3710的芯科科技展間與我們交流,并關注我們的社交媒體平臺以獲取展會實時更新!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:攜三大看點亮相CES 2026,重新定義智能物聯未來!

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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