我們來看看英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在CES 2026上發(fā)表的主題演講。

黃仁勛新年第一場(chǎng)演講提了DeepSeek

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月5日黃仁勛在CES 2026上發(fā)表主題演講，黃仁勛的新年首場(chǎng)演講中提及DeepSeek：黃仁勛稱開源模型成創(chuàng)新催化劑，Deepseek R1模型推動(dòng)行業(yè)變革，Deepseek R1的出現(xiàn)讓整個(gè)世界驚訝。黃仁勛還展示了包括DeepseekV3.2在內(nèi)的三家中國開源模型；分別是Kimi K2、Qwen、DeepseekV3.2。黃仁勛認(rèn)為目前全球涌現(xiàn)出多個(gè)開源模型，他們的性能越來越逼近領(lǐng)先的前沿大模型。而且表示在2025年行業(yè)最重要的改變之一就是開源模型真正起飛。

黃仁勛:機(jī)器人領(lǐng)域迎來ChatGPT時(shí)刻

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在主題演講中表示機(jī)器人領(lǐng)域已迎來“ChatGPT 時(shí)刻”，并發(fā)布了一系列開源“物理 AI”模型。??黃仁勛在演講中還展示了全球合作伙伴為各行各業(yè)打造的全新機(jī)器人。新技術(shù)加速了整個(gè)機(jī)器人開發(fā)生命周期中的工作流程，以推動(dòng)包括能夠快速學(xué)習(xí)多種任務(wù)的"通專結(jié)合"型機(jī)器人在內(nèi)的下一代機(jī)器人技術(shù)浪潮。

黃仁勛:AI超級(jí)芯片平臺(tái)Rubin全面投產(chǎn)

黃仁勛一口氣發(fā)布了多款與物理AI有關(guān)的開源模型，同時(shí)首次詳細(xì)披露了新一代AI超級(jí)芯片平臺(tái)Rubin的性能數(shù)據(jù)。黃仁勛表示，Rubin平臺(tái)包含六款新芯片，分別是Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)芯片、ConnectX-9 Spectrum-X超級(jí)網(wǎng)卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。目前Rubin平臺(tái)產(chǎn)品已全面投入生產(chǎn)。基于NVIDIA Rubin的產(chǎn)品則將于2026年下半年推出。

Rubin GPU的NVFP4（4位浮點(diǎn)數(shù)格式）推理算力為50PFLOPS，是Blackwell的5倍；NVFP4訓(xùn)練算力是35PFLOPS，是Blackwell的3.5倍；HBM4內(nèi)存帶寬22TB/s，是Blackwell的2.8倍，晶體管數(shù)量3360億個(gè)，是Blackwell的1.6倍。與Blackwell平臺(tái)相比，Rubin平臺(tái)通過軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，將推理token成本降低10倍，將訓(xùn)練MoE模型（專家模型）所需的GPU數(shù)量減少4倍。

Rubin平臺(tái)采用新的Vera Rubin NVL72。Vera Rubin NVL72的NVFP4推理和訓(xùn)練算力分別是3.6EFLOPS、2.5EFLOPS，分別是Blackwell的5倍和3.5倍。HBM4內(nèi)存帶寬1.6PB/s，是Blackwell的2.8倍，晶體管數(shù)量220萬億個(gè)，是Blckwell的1.7倍。黃仁勛表示，相比使用Blackwell NVL72，使用Rubin NVLink72去訓(xùn)練模型，其他條件相同的情況下，所需GPU數(shù)量是前者的1/4，思考輸出的token數(shù)量則是10倍。

而對(duì)于2025年的總結(jié)，黃仁勛提到數(shù)據(jù)、AI助理（agent）、物理AI、開源模型等多個(gè)關(guān)鍵詞。這些也是當(dāng)下大熱的領(lǐng)域。

此外，黃仁勛最看好的AI落地場(chǎng)景就是自動(dòng)駕駛。在演講中黃仁勛提到，未來十年，世界上很大一部分汽車將是自動(dòng)駕駛或高度自動(dòng)駕駛的。你期待嗎？