2025年12月30日，長(zhǎng)鑫科技正式向上交所科創(chuàng)板遞交首次公開發(fā)行股票招股說明書。作為中國(guó)大陸目前唯一具備大規(guī)模DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）量產(chǎn)能力的IDM（集成器件制造）企業(yè)，其上市進(jìn)程標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)化邁入新階段，也為中國(guó)AI算力體系的自主可控提供了關(guān)鍵支撐。

相較于近年來陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)公司，長(zhǎng)鑫科技所深耕的DRAM賽道更像是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“基石賽道”與數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“戰(zhàn)略命脈”。在人工智能大模型訓(xùn)練與推理需求快速擴(kuò)張的背景下，DRAM作為算力系統(tǒng)中數(shù)據(jù)供給的核心環(huán)節(jié)，其重要性正被重新評(píng)估。

DRAM成AI算力瓶頸

當(dāng)前AI計(jì)算架構(gòu)面臨“內(nèi)存墻”挑戰(zhàn)——即GPU等加速芯片的計(jì)算能力提升速度遠(yuǎn)超內(nèi)存帶寬增長(zhǎng)，導(dǎo)致大量算力資源因等待數(shù)據(jù)而空轉(zhuǎn)。行業(yè)共識(shí)認(rèn)為，系統(tǒng)整體效率的提升不僅依賴于更強(qiáng)的計(jì)算單元，更取決于高速、大容量?jī)?nèi)存的支持。

在此背景下，高性能DRAM，尤其是HBM（高帶寬內(nèi)存），已成為AI服務(wù)器的關(guān)鍵組件。HBM通過將多顆DRAM芯片垂直堆疊并采用硅通孔（TSV）技術(shù)互聯(lián)，顯著提升單位面積的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。目前，英偉達(dá)最新一代Blackwell架構(gòu)AI加速器均需搭配HBM才能發(fā)揮全部性能。這也使得全球HBM產(chǎn)能高度緊張，頭部AI芯片廠商不得不與存儲(chǔ)巨頭緊密綁定。

值得注意的是，HBM的制造以成熟DRAM晶粒為基礎(chǔ)，不具備DRAM自主生產(chǎn)能力的企業(yè)難以切入該賽道。長(zhǎng)鑫科技在招股書中披露，公司已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產(chǎn)品覆蓋，并實(shí)現(xiàn)四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)迭代。按產(chǎn)能與出貨量統(tǒng)計(jì)，公司已位居中國(guó)第一、全球第四大DRAM供應(yīng)商，技術(shù)能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。長(zhǎng)鑫是目前國(guó)內(nèi)唯一大規(guī)模量產(chǎn)DRAM 的企業(yè)，也是理論上唯一有希望切入HBM 賽道的選手。

IDM模式保障供應(yīng)鏈安全與技術(shù)協(xié)同

與多數(shù)國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)采用的Fabless（無晶圓廠）模式輕資產(chǎn)、投入成本低不同，長(zhǎng)鑫科技采取IDM模式，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試于一體。該模式雖具有重資產(chǎn)、高投入特征，但在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不確定性上升的背景下，能夠有效保障產(chǎn)能自主可控。

目前，長(zhǎng)鑫在合肥、北京建有3座12英寸DRAM晶圓制造廠。招股書顯示，2025年上半年公司產(chǎn)能利用率達(dá)94.63%，反映出較強(qiáng)的市場(chǎng)需求承接能力。IDM模式亦使設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)可深度協(xié)同，有助于優(yōu)化產(chǎn)品良率、功耗與性能，這正是三星、SK海力士、美光等全球三大DRAM廠商長(zhǎng)期采用的核心運(yùn)營(yíng)模式。

對(duì)投資者而言，IDM企業(yè)雖前期投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)，但一旦形成穩(wěn)定量產(chǎn)能力，其構(gòu)建的技術(shù)壁壘與資產(chǎn)護(hù)城河遠(yuǎn)高于輕資產(chǎn)設(shè)計(jì)公司。長(zhǎng)鑫的工廠布局與高產(chǎn)能利用率，為其在行業(yè)上行周期中擴(kuò)大市場(chǎng)份額提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

商業(yè)閉環(huán)已形成，客戶覆蓋主流終端廠商

區(qū)別于部分尚處研發(fā)或早期商業(yè)化階段的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I(yíng)收。招股書顯示，2022年至2025年9月，公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入736.36億元；2022–2024年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為72.04%。這一增長(zhǎng)主要受益于存儲(chǔ)芯片行業(yè)周期回暖及公司自身產(chǎn)能釋放。

在客戶方面，公司產(chǎn)品已批量供應(yīng)至阿里云、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)、聯(lián)想、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音等國(guó)內(nèi)主流服務(wù)器與智能終端廠商。這一客戶結(jié)構(gòu)表明，其DRAM產(chǎn)品在穩(wěn)定性、兼容性、交付能力等方面已通過市場(chǎng)驗(yàn)證，具備成熟的商業(yè)落地能力。

國(guó)產(chǎn)DRAM稀缺標(biāo)的凸顯戰(zhàn)略價(jià)值

在A股市場(chǎng)，長(zhǎng)鑫科技是目前唯一的國(guó)產(chǎn)DRAM IDM上市公司候選者。在國(guó)家推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的政策導(dǎo)向下，具備顯著的產(chǎn)業(yè)稀缺性。

長(zhǎng)鑫科技的股東結(jié)構(gòu)亦體現(xiàn)多方共識(shí)：除國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金二期）外，還包括阿里巴巴、騰訊、小米產(chǎn)業(yè)投資、招銀國(guó)際、人保資本等產(chǎn)業(yè)與金融資本。這種“國(guó)家戰(zhàn)略+市場(chǎng)機(jī)制”的組合，既反映政策支持，也體現(xiàn)商業(yè)認(rèn)可。

行業(yè)周期與長(zhǎng)期挑戰(zhàn)并存

需要指出的是，盡管當(dāng)前存儲(chǔ)芯片處于上行周期，但DRAM行業(yè)本身具有強(qiáng)周期性特征。價(jià)格波動(dòng)、技術(shù)迭代加速及國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)壓力，仍是長(zhǎng)鑫科技需持續(xù)應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)鑫科技的IPO，是中國(guó)在關(guān)鍵基礎(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“技術(shù)突破”到“產(chǎn)業(yè)落地”再到“資本賦能”閉環(huán)的重要標(biāo)志。在AI產(chǎn)業(yè)從概念驗(yàn)證走向規(guī)模部署的“中場(chǎng)”階段，此類具備量產(chǎn)能力、客戶驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)的硬科技企業(yè)，正成為構(gòu)建安全、高效、自主算力生態(tài)的核心支柱。

其上市不僅關(guān)乎一家企業(yè)的融資行為，更折射出中國(guó)在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局中，對(duì)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性環(huán)節(jié)的系統(tǒng)性布局。未來，隨著募投項(xiàng)目落地與技術(shù)能力提升，長(zhǎng)鑫科技有望在高端存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域扮演更重要的角色。

審核編輯 黃宇