2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)高管對往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對新年市場機(jī)會與形勢的前瞻預(yù)測，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了重要參考與啟發(fā)。今年，來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)高管又將帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了 Imagination 高級營銷與營收運(yùn)營總監(jiān) Vitali Liouti，以下是他對 2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回顧，以及 2026 年的分析與展望。

Imagination 高級營銷與營收運(yùn)營總監(jiān) Vitali Liouti

邊緣AI是支撐半導(dǎo)體市場增長的重要引擎

2025 年，數(shù)據(jù)中心 AI 市場繼續(xù)延續(xù)高增長和高熱度?！?025 年中國人工智能計(jì)算力發(fā)展評估報(bào)告》顯示，2024 年全球 AI 服務(wù)器市場規(guī)模為 1251 億美元，2025 年將增至 1587 億美元，同比增長約 27%。進(jìn)入 2026 年，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)高速增長，WSTS預(yù)計(jì) 2026 年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)超過 25% 的增長，整體規(guī)模接近 9750 億美元。如果這一預(yù)測成立，整個(gè)行業(yè)將有望逼近萬億美元這一關(guān)鍵門檻。

在這個(gè)近萬億美元市場里，數(shù)據(jù)中心 AI 仍將會是市場的輿論熱點(diǎn)。但 Vitali Liouti 認(rèn)為，真正具備出貨規(guī)模潛力的市場正悄然轉(zhuǎn)向邊緣端——包括智能手機(jī)、汽車、下一代消費(fèi)電子設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)以及機(jī)器人領(lǐng)域。到 2032 年，邊緣 AI 市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過 4000 億美元。這是一個(gè)每年出貨量以數(shù)十億計(jì)的市場，在這里，功耗效率決定商業(yè)可行性。同時(shí)，Vitali Liouti 指出，需要謹(jǐn)慎對待將 AI/ML視為單一整體的看法。功耗高達(dá) 700W 的數(shù)據(jù)中心加速器，與僅有 2W 功耗預(yù)算的移動處理器，其工程約束條件完全不同。用數(shù)據(jù)中心的思維方式是無法解決邊緣端問題的。邊緣 AI 的核心挑戰(zhàn)在于：如何在嚴(yán)格的功耗約束下實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的性能。許多加速器在參數(shù)表上看起來非常亮眼，但在實(shí)際量產(chǎn)和真實(shí)負(fù)載場景中，由于熱限制和內(nèi)存帶寬瓶頸，性能會大幅下降。真正的商業(yè)成功，取決于在真實(shí)工作負(fù)載下持續(xù)、穩(wěn)定且高效的性能表現(xiàn)。

在 Imagination 看來，可編程性至關(guān)重要。AI 模型的演進(jìn)速度遠(yuǎn)快于芯片的設(shè)計(jì)周期，甚至可以肯定，2028 年主流的模型架構(gòu)今天尚未出現(xiàn)。如果現(xiàn)在就設(shè)計(jì)一個(gè)固定功能的 NPU，那么等芯片量產(chǎn)時(shí)，它可能已經(jīng)過時(shí)。相比之下，基于可編程 GPU的方案，使客戶可以通過軟件更新來適配新模型，而無需重新流片。這種靈活性，將成為長期贏家的決定性因素，尤其是在對成本高度敏感的市場中。電動汽車（EV）是重要的邊緣AI市場，對于 2026 年半導(dǎo)體市場而言，其也是重要的驅(qū)動引擎之一。隨著中國在全球電動車普及方面處于領(lǐng)先地位，汽車正逐步成為一個(gè)高度“半導(dǎo)體密集型”的系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)。Imagination 的角色，是為數(shù)字座艙以及 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）/ 自動駕駛系統(tǒng)提供具備功能安全特性的 GPU 技術(shù)，同時(shí)最大化能效表現(xiàn)。

汽車 OEM希望在單一 SoC上同時(shí)運(yùn)行儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)以及后排顯示系統(tǒng)，這就要求在安全關(guān)鍵功能之間提供硬件級隔離保障。Imagination 的 HyperLane 虛擬化技術(shù)在硬件層面實(shí)現(xiàn)了“硬隔離”，使儀表集群能夠保持功能安全完整性，同時(shí)信息娛樂系統(tǒng)運(yùn)行 Android 系統(tǒng)。通過單顆 GPU 支持多個(gè)相互隔離的工作負(fù)載，從而有效降低系統(tǒng)成本。因此，Imagination GPU 已為當(dāng)今大多數(shù)汽車提供動力，并正在向下一代車載計(jì)算平臺持續(xù)拓展。第三個(gè)令人振奮的市場是機(jī)器人。機(jī)器人在實(shí)時(shí)感知、功能安全和功耗效率方面的技術(shù)要求，與汽車 ADAS 高度相似。Imagination 正利用在汽車領(lǐng)域數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)入機(jī)器人市場，提供成熟、工業(yè)級的 IP解決方案。最后，AI PC 市場雖然仍處于早期階段，但具有關(guān)鍵性意義。Imagination 設(shè)想的未來，是本地 AI Agent 能夠安全地運(yùn)行在 GPU 之上。在中國，Imagination 長期積累的生態(tài)合作伙伴關(guān)系正在持續(xù)開花結(jié)果，基于 B-Series 和 D-Series 架構(gòu)的國產(chǎn)獨(dú)立 GPU 產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，為桌面市場提供具備競爭力的本土化選擇，后續(xù)也將引入 E-Series 架構(gòu)。

E-Series 架構(gòu)充分釋放邊緣AI發(fā)展?jié)摿?/strong>

Vitali Liouti 表示，相比萬億美元這些宏觀數(shù)字，Imagination 更關(guān)注其背后潛藏的結(jié)構(gòu)性張力：

• AI 需求高度集中：目前，基礎(chǔ)設(shè)施層面的 AI 投資主要由少數(shù)幾家超大規(guī)模云服務(wù)商（hyperscalers）所驅(qū)動。當(dāng)市場由極少數(shù)買家主導(dǎo)時(shí)，行業(yè)的波動性必然上升。
• 存儲成本壓力持續(xù)上升：高帶寬存儲（HBM）和 DDR等存儲器價(jià)格正在上漲，這些成本最終會傳導(dǎo)至整機(jī)物料清單（BOM），使 OEM 廠商承受巨大壓力。在這種背景下，芯片層面的效率變得前所未有地重要——通過更智能的架構(gòu)設(shè)計(jì)，每節(jié)省一個(gè)字節(jié)的外部存儲訪問，都會顯著改善整體系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性。

綜合而言，2026 年產(chǎn)業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)在于：推動 AI 從云端訓(xùn)練走向終端側(cè)推理，并且在大眾市場中實(shí)現(xiàn)真正可行的商業(yè)模式。對于 Imagination 而言，2026 年是一個(gè)“驗(yàn)證之年”：公司期待看到基于 Imagination 技術(shù)的芯片真正走向消費(fèi)者市場，并通過實(shí)際產(chǎn)品證明，統(tǒng)一的 GPU + AI 戰(zhàn)略，是推動邊緣 AI 實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的正確路徑。Imagination 在過去四十多年中，正是在“功耗效率決定商業(yè)可行性”領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)能力，因此產(chǎn)業(yè)趨勢正好契合 Imagination 的優(yōu)勢。2025 年 5 月，Imagination 推出了 E-Series 架構(gòu)，將 AI 加速能力直接集成到 GPU 架構(gòu)中，使合作伙伴能夠在不犧牲圖形能力的前提下，將算力從 2 TOPS擴(kuò)展到 200 TOPS，并支持 FP16、BF16、INT8、FP8、FP4等所有對邊緣 AI 至關(guān)重要的數(shù)值格式。

目前，Imagination 已看到這一策略開始產(chǎn)生成果，領(lǐng)先客戶正在推進(jìn)流片并進(jìn)入硅實(shí)現(xiàn)階段。Imagination 的 E-Series GPU 核心最高可提供 200 TOPS 的算力，并支持所有關(guān)鍵數(shù)值格式。更重要的是，它們依然完全基于標(biāo)準(zhǔn) API保持可編程性，使開發(fā)者能夠在不更換硅片的情況下適配新的模型架構(gòu)。此外，Imagination 的 Burst Processor 技術(shù)通過減少 GPU 內(nèi)部的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，將功耗效率提升最高可達(dá) 30%，直接解決了邊緣 AI 工作負(fù)載中最大的能耗來源問題。在 E-Series 之外，Imagination 還在持續(xù)鞏固汽車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。Imagination GPU IP 已被應(yīng)用于瑞薩（Renesas）的 R-Car Gen 5 平臺，這是一款基于 3nm 工藝、面向集中式車載計(jì)算和軟件定義汽車架構(gòu)的 SoC；同時(shí)也應(yīng)用于德州儀器（TI）最新的高性能 TDA5 SoC。在中國市場，Imagination 的生態(tài)合作伙伴持續(xù)取得商業(yè)化成果，基于 Imagination 架構(gòu)的國產(chǎn)獨(dú)立 GPU 產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

同時(shí)，Imagination 的商業(yè)模式使其能夠靈活應(yīng)對目前的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。公司采用的是 IP 授權(quán)模式，這與 IDM（垂直整合制造商）所面臨的供應(yīng)鏈模式存在根本差異。Vitali Liouti 指出，Imagination 的 IP 設(shè)計(jì)具備良好的工藝可移植性，E-Series 可適配不同代工廠和不同制程節(jié)點(diǎn)，包括最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)?？蛻艨梢愿鶕?jù)自身的供應(yīng)鏈需求、成本結(jié)構(gòu)和區(qū)域因素，自主選擇制造合作伙伴，Imagination 并不會將他們鎖定在單一路徑上。同時(shí)，盡管整個(gè)行業(yè)在HBM和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域面臨集中化風(fēng)險(xiǎn)，Imagination 的架構(gòu)設(shè)計(jì)在一定程度上可以緩解這些影響。通過提升整體能效，Imagination 幫助客戶降低對超大規(guī)模外部存儲帶寬的依賴，而這恰恰是當(dāng)前供應(yīng)鏈中最為波動、成本也最高的環(huán)節(jié)。