電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 1月8日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，開(kāi)盤價(jià)達(dá)190.2港元/股，高開(kāi)31.54%，市值超400億港元。作為中國(guó)首家通用GPU企業(yè)、國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)“訓(xùn)練+推理”通用GPU雙量產(chǎn)的企業(yè)，天數(shù)智芯的上市標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端芯片產(chǎn)業(yè)邁入資本驅(qū)動(dòng)與技術(shù)突破并行的關(guān)鍵階段。

從技術(shù)深耕到資本進(jìn)階

天數(shù)智芯成立于2015年，總部位于上海，核心團(tuán)隊(duì)匯聚了來(lái)自AMD、甲骨文、英偉達(dá)等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的資深專家，平均擁有20年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司專注通用GPU架構(gòu)下國(guó)產(chǎn)自主可控AI芯片的研發(fā)，致力于為全產(chǎn)業(yè)提供高端算力解決方案，產(chǎn)品覆蓋智慧城市、智能制造、醫(yī)療等20余個(gè)行業(yè)場(chǎng)景。

2021年，天數(shù)智芯推出國(guó)內(nèi)首款通用GPU訓(xùn)練產(chǎn)品“天垓100”，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)通用GPU產(chǎn)品空白；2022年發(fā)布智鎧100推理芯片并建成千卡集群；2024年第三代天垓Gen3芯片發(fā)布，預(yù)計(jì)2026年一季度量產(chǎn)。公司通過(guò)D輪、D+輪融資累計(jì)募資超34.5億元，投前估值達(dá)120億元，并于2025年12月通過(guò)港交所上市聆訊。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022-2024年，天數(shù)智芯營(yíng)收從1.89億元躍升至5.40億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)68.8%；2025年上半年?duì)I收3.24億元，同比增長(zhǎng)64.2%。截至2025年6月，公司累計(jì)出貨超5.2萬(wàn)片通用GPU產(chǎn)品，服務(wù)客戶從22家激增至290家，完成超900次部署。

技術(shù)突破：全棧自研構(gòu)建核心壁壘

天數(shù)智芯的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于全棧自主研發(fā)的技術(shù)體系。公司從系統(tǒng)架構(gòu)、指令集到核心算子、軟件棧實(shí)現(xiàn)全鏈路自主可控，擺脫了對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴。其“天垓”系列訓(xùn)練GPU支持700億參數(shù)大模型運(yùn)行，集群部署時(shí)性能線性躍升且精度差異控制在0.6%以內(nèi)；“智鎧”系列推理GPU通過(guò)指令效率增強(qiáng)與存儲(chǔ)計(jì)算平衡優(yōu)化，在性能、性價(jià)比與能耗上實(shí)現(xiàn)與國(guó)際主流產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)技。

在軟件生態(tài)層面，天數(shù)智芯自研軟件棧深度兼容PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，實(shí)現(xiàn)“一次部署、持續(xù)適配”，大幅降低客戶遷移成本。公司還成立DeepSpark開(kāi)源社區(qū)，匯聚數(shù)百個(gè)應(yīng)用算法模型，提供多維度評(píng)測(cè)體系，吸引海量開(kāi)發(fā)者參與生態(tài)共建。

天數(shù)智芯構(gòu)建了覆蓋“天垓”訓(xùn)練系列與“智鎧”推理系列的全場(chǎng)景算力產(chǎn)品矩陣：

天垓系列：專為AI模型訓(xùn)練打造，支持多精度混合計(jì)算，廣泛應(yīng)用于金融風(fēng)控、醫(yī)療影像分析等領(lǐng)域。例如，太平金科借助天垓芯片構(gòu)建算力基礎(chǔ)設(shè)施，將信貸審批響應(yīng)速度從小時(shí)級(jí)壓縮至分鐘級(jí)。

智鎧系列：強(qiáng)化整數(shù)計(jì)算單元并優(yōu)化數(shù)據(jù)通路，兼容主流量化算法及推理引擎，適配云端與邊緣推理多場(chǎng)景需求。在醫(yī)療領(lǐng)域，衢州市人民醫(yī)院的DeepSeek一體機(jī)搭載智鎧100芯片，支撐全流程影像分析。

此外，天數(shù)智芯產(chǎn)品已應(yīng)用于慶陽(yáng)國(guó)產(chǎn)萬(wàn)卡集群及十萬(wàn)卡訓(xùn)推一體智算集群項(xiàng)目，與燧原科技、龍芯中科等企業(yè)形成芯片硬件協(xié)同效應(yīng)。

迎來(lái)上市潮，國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)現(xiàn)狀

與天數(shù)智芯同期上市的國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)摩爾線程、沐曦股份和壁仞科技，四家企業(yè)均處于高營(yíng)收增長(zhǎng)、高研發(fā)投入、深度虧損的規(guī)模化擴(kuò)張初期。

摩爾線程：2025年12月登陸科創(chuàng)板，首日暴漲425%，市值一度突破3000億元。其產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)顯卡與服務(wù)器級(jí)GPU，但消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)短期內(nèi)難以貢獻(xiàn)大規(guī)模收入。

沐曦股份：2025年12月科創(chuàng)板上市，首日暴漲693%，市值突破3320億元。其曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列產(chǎn)品滿足高能效與高通用性需求，但客戶集中度較高，2024年前五大客戶收入占比達(dá)73.4%。

壁仞科技：2026年1月2日登陸港股，開(kāi)盤漲82.14%，募資凈額53.75億港元。其BR100系列GPGPU芯片采用Chiplet技術(shù)，在智算中心領(lǐng)域落地廣泛，但2025年上半年收入環(huán)比下滑明顯。

相比之下，天數(shù)智芯的優(yōu)勢(shì)在于全棧自研的技術(shù)閉環(huán)、軟硬一體的生態(tài)體系以及金融、醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域的規(guī)?；渴?。其80%募資將投入未來(lái)五年通用GPU芯片及AI算力解決方案的研發(fā)與商業(yè)化，有望進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

結(jié)語(yǔ)

天數(shù)智芯的上市，不僅是公司發(fā)展的里程碑，更是國(guó)產(chǎn)通用GPU產(chǎn)業(yè)崛起的縮影。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)通用GPU市場(chǎng)占比已從2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，預(yù)計(jì)2029年將突破50%。在AI算力需求爆發(fā)與國(guó)際供應(yīng)鏈不確定性的雙重驅(qū)動(dòng)下，天數(shù)智芯等本土企業(yè)正從“技術(shù)可用”向“商業(yè)好用”跨越，為中國(guó)高端算力產(chǎn)業(yè)注入核心動(dòng)能。