電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）過去數月，全球存儲芯片市場風云變幻，缺貨漲價的態(tài)勢從芯片本身逐漸蔓延至封測環(huán)節(jié)。近日，DRAM 與 NAND Flash 大廠全力沖刺出貨，為封測市場帶來了大量訂單。力成、華東、南茂等知名封測廠商，訂單如潮水般涌來，產能利用率迅速攀升，直逼滿載狀態(tài)。在此背景下，這些廠商紛紛宣布上調封測服務價格，漲幅普遍在 30%左右。相關封測廠透露：“訂單實在過于飽滿，后續(xù)不排除啟動第二波漲價?！?br />
存儲缺貨漲價，蔓延至封測廠商

近期，存儲芯片市場缺貨漲價現象極為突出。隨著人工智能、數據中心、5G 通信等領域的迅猛發(fā)展，對高帶寬存儲（HBM）、DDR5 等高端存儲芯片的需求呈爆發(fā)式增長。然而，三星、SK 海力士、美光等存儲芯片原廠，為追求更高利潤，將大量產能轉向生產 HBM 和 DDR5，這使得標準型 DRAM 與 NAND 芯片的供給受到嚴重擠壓，市場出現大面積缺貨。

全球存儲芯片價格持續(xù)攀升，美國科技巨頭谷歌、微軟已緊急行動，派遣采購團隊飛赴韓國首爾，試圖從三星電子、SK 海力士手中爭取緊缺的 DRAM 芯片供貨。據報道，韓國板橋與平澤地區(qū)的酒店，已被這些求購芯片人員的團隊擠滿，足見市場對存儲芯片的渴求程度。

據市場研究機構 TechInsights 統(tǒng)計，NAND 閃存市場自 2025 年第一季度以來，價格已累計飆升 246%，其中 70%的漲幅發(fā)生在過去 60 天內。存儲芯片的缺貨漲價潮迅速向下游封測領域蔓延，成為推動封測廠商漲價的直接導火索。

作為全球知名的存儲封測廠商，力成科技近期訂單量大幅增長，產能利用率幾近滿載。其 DRAM 封測產能尤為緊張，NAND 產能利用率也維持在較高水平。力成科技的主要客戶多為國際一線內存大廠，本波漲價效應有望直接反映在毛利率與獲利上。據業(yè)內人士透露，力成科技調漲封測報價后，漲幅最高可達三成，且后續(xù)不排除根據市場供需情況再啟動第二波漲價。

華東科技以利基型存儲封測為主，過去一年受工控與特殊應用需求調整影響較大。但隨著云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5 與 NAND 芯片拉貨動能強勁，華東科技產能利用率明顯提升。公司表示，目前工控客戶已陸續(xù)恢復下單，庫存去化告一段落，需求回到正常水位以上。在此背景下，華東科技也宣布調升封測價格，漲幅與力成科技相近。

南茂科技是此次傳統(tǒng) DRAM 市況復蘇的代表性受益封測廠。其 NAND 產品線在營收中比重相對較低，但在 DRAM 領域深耕多年，目前營收結構中 DDR4 約占七至八成。隨著 DDR4 需求的持續(xù)增長，南茂科技產能利用率逼近滿載，訂單能見度轉強。公司透露，目前僅能滿足既有客戶訂單約八成，在接單壓力下，正積極向外采購測試與封裝設備以提升產能。同時，南茂科技也宣布調升封測價格，漲幅最高達 30%。

擴產動態(tài)：未雨綢繆，搶占市場先機

面對存儲芯片的缺貨漲價潮以及封測訂單的爆滿，多家封測廠商紛紛宣布擴產計劃，以應對市場需求并鞏固市場地位。

通富微電作為全球第五大、中國第二大封測企業(yè)，于2026年1月9日發(fā)布公告，宣布擬向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元。其中，重點投向存儲芯片封測產能提升項目，計劃新增存儲芯片封測產能84.96萬片。此外，通富微電還將資金用于汽車等新興應用領域封測、晶圓級封測以及高性能計算及通信領域封測產能的提升。

通富微電表示，隨著AI、智能終端、新能源汽車等領域的持續(xù)擴張，存儲市場迎來增長動能。本次募投項目實施后，公司將在承接現有核心客戶新增需求的基礎上，進一步強化關鍵應用場景中的交付能力。據預測，項目達產后將新增年銷售收入37.59億元，稅后利潤4.45億元。

長電科技作為國內高端存儲芯片封測的龍頭企業(yè)，擁有20多年存儲封裝量產經驗。面對存儲芯片市場的快速增長，長電科技也加大了在存儲封測領域的投入。公司表示，2025年上半年存儲業(yè)務收入同比增長超過150%，且國內外工廠毛利水平持續(xù)改善。

為應對市場需求，長電科技不僅在國內工廠保持高產能利用率，還在海外工廠加大投入，提升整體產能。此外，公司還通過收購晟碟半導體（上海）有限公司等舉措，進一步鞏固在存儲封測領域的領先地位。晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，其深厚的技術積累和市場資源將為長電科技帶來新的增長點。

天水華天在存儲封測領域也有著重要布局。面對存儲芯片市場的變化，華天科技表示存儲領域增長超預期，這促使公司在 2025 年資本開支超出規(guī)劃，主要加大對存儲相關領域的投資力度。隨著市場對存儲芯片需求的持續(xù)增長，華天科技積極調整生產策略，在保障現有訂單交付的同時，為后續(xù)可能增加的訂單做好準備。

深科技在存儲封測領域同樣表現活躍。2025年12 月 26 日，深科技表示，公司目前深圳、合肥封測基地處于滿產狀態(tài)，并根據客戶近期需求在積極擴產，產能利用率良好。

總結

本輪封測廠商的漲價與擴產潮，是半導體市場供需緊張局面的直接反映，也是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著 AI、5G、新能源汽車等領域的快速發(fā)展，對高端存儲芯片的需求將持續(xù)增長，封測行業(yè)作為半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，將迎來新的發(fā)展機遇。

漲價雖然短期內可能增加下游客戶的成本壓力，但從長期來看，將有助于封測廠商優(yōu)化訂單結構、提升盈利能力，并推動行業(yè)向更高質量、更高效率的方向發(fā)展。同時，擴產計劃的實施將進一步提升封測廠商的產能和交付能力，滿足市場對高端存儲芯片的迫切需求。在這場存儲風云中，封測廠商正通過漲價與擴產的雙重策略，積極應對市場變化，為未來的發(fā)展奠定堅實基礎。