近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2025年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發(fā)燒友分析師團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造，深入16個(gè)細(xì)分領(lǐng)域洞察行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)價(jià)值，推選出極具代表性和發(fā)展?jié)摿Φ姆巧鲜行酒a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。2025年全球及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入規(guī)模與質(zhì)量雙升的高質(zhì)量發(fā)展新階段，依托AI算力需求爆發(fā)、車芯聯(lián)動(dòng)深化、AR光波導(dǎo)等新興場(chǎng)景拓展，以及全球供應(yīng)鏈區(qū)域化重構(gòu)帶來(lái)的戰(zhàn)略機(jī)遇等良好發(fā)展形勢(shì)，這些優(yōu)秀企業(yè)攻堅(jiān)核心技術(shù)、構(gòu)建自主生態(tài)、搶占高端賽道，展現(xiàn)出突破突圍、協(xié)同共生的芯力量。

存儲(chǔ)

時(shí)創(chuàng)意

時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家集芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)及應(yīng)用于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組及移動(dòng)存儲(chǔ)，為全球客戶提供一站式存儲(chǔ)解決方案

時(shí)創(chuàng)意面向AI場(chǎng)景的全系列存儲(chǔ)解決方案，包括LPDDR5X 245 ball具備傳輸速率更快、數(shù)據(jù)傳輸可靠性更高、信號(hào)完整性更強(qiáng)、容量更大、尺寸更小、功耗更低等核心優(yōu)勢(shì)。SMI 2752P UFS2.2具備疾速加載、數(shù)據(jù)穩(wěn)定和精工低耗等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。還有Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆蓋從端側(cè)設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的多元化AI存儲(chǔ)需求。

面對(duì)AI終端對(duì)存儲(chǔ)芯片“超薄、小型化、大容量、高速度”的嚴(yán)苛需求，時(shí)創(chuàng)意在封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，例如 SDBG隱形切割工藝、C-Molding封裝工藝、DRAM ATE超高速率測(cè)試機(jī)臺(tái)，滿足最新及下一代產(chǎn)品測(cè)試需求，并滿足AI時(shí)代對(duì)DRAM大容量、高帶寬、低延時(shí)的要求。

2025年5月，時(shí)創(chuàng)意正式入駐位于深圳大灣區(qū)核心區(qū)域的總部大廈。這座高99米、總建筑面積達(dá)66000㎡ 的產(chǎn)業(yè)新地標(biāo)，集研發(fā)、智能制造與智慧運(yùn)營(yíng)于一體，成為時(shí)創(chuàng)意推進(jìn)AI存儲(chǔ)戰(zhàn)略的重要載體。自啟用以來(lái)，已順利通過(guò)多家Tier 1客戶的審廠認(rèn)證，成為時(shí)創(chuàng)意對(duì)接全球高端客戶、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作的重要平臺(tái)。時(shí)創(chuàng)意已于2025年12月2日正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。

得一微

得一微電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司圍繞存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體三大核心技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建起存算協(xié)同的智能處理范式，致力于讓每比特?cái)?shù)據(jù)創(chuàng)造更多智能，為AI智能世界構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)存力基石。

YS8803存力主控專門針對(duì)AI參數(shù)模型場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，支持高達(dá)2150MB/s讀取和2000MB/s寫入速度，采用MIPI M-PHY 4.1和UniPro v1.8標(biāo)準(zhǔn)，搭載4K LDPC糾錯(cuò)算法，在實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)耐瑫r(shí)保障了數(shù)據(jù)可靠性，極大縮短AI大模型加載與運(yùn)行的等待時(shí)間，為用戶帶來(lái)“即開(kāi)即用”的沉浸式AI體驗(yàn)。此外，得一微電子YS8297存力主控芯片以累計(jì)出貨超1億顆的硬核實(shí)績(jī)，在手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)規(guī)?；黄?。

該公司AI-MemoryX技術(shù)以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新破解了大模型訓(xùn)練與微調(diào)中的顯存容量瓶頸。該技術(shù)將單機(jī)可用顯存容量從傳統(tǒng)顯卡的幾十GB量級(jí)，顯著提升至10TB級(jí)別。這一突破大幅降低了對(duì)昂貴高速顯存（如HBM）的依賴，使更多企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及獨(dú)立開(kāi)發(fā)者都能以更經(jīng)濟(jì)的成本，高效開(kāi)展大模型訓(xùn)練與微調(diào)。
在汽車領(lǐng)域，得一微電子已推出多款符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的eMMC、BGA SSD產(chǎn)品，基于全自研存力主控芯片，全面支持國(guó)產(chǎn)閃存顆粒，為智能駕駛、智能座艙等系統(tǒng)提供高性能、高安全的數(shù)據(jù)存力支撐，確保車輛在極端工況下穩(wěn)定運(yùn)行與瞬時(shí)響應(yīng)。憑借出色的快速響應(yīng)與多場(chǎng)景適配能力，得一微車規(guī)存力產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)字儀表、T-Box、ADAS、智能座艙、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件，并在東風(fēng)、長(zhǎng)安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長(zhǎng)城等國(guó)內(nèi)主流車企中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；宪嚵慨a(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)能力獲市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。

英韌科技

英韌科技成立于2017年，始終深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域，提供優(yōu)質(zhì)可靠的存儲(chǔ)主控芯片、固態(tài)硬盤和存儲(chǔ)系統(tǒng)等解決方案，以“高迭代”與“全布局” 雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，構(gòu)建起貫穿消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)與工業(yè)級(jí)市場(chǎng)的產(chǎn)品生態(tài)。

在人工智能大模型參數(shù)規(guī)模突破千億級(jí)的背景下，算力體系正從“以計(jì)算為中心”加速向 “存算協(xié)同”邁進(jìn)，存力正成為制約AI規(guī)模化落地的關(guān)鍵瓶頸。面對(duì)AI應(yīng)用對(duì)于存儲(chǔ)解決方案的苛刻要求，英韌科技推出AI SSD產(chǎn)品矩陣，并以此為核心廣泛服務(wù)于AI驅(qū)動(dòng)的算力中心、云服務(wù)等前沿計(jì)算場(chǎng)景。

洞庭-N3X系列作為英韌科技AI SSD中的代表性產(chǎn)品，采用PCle Gen5接口和英韌優(yōu)化的數(shù)據(jù)引擎，并搭配一種介于HBM/DDR和FLASH之間的新型存儲(chǔ)介質(zhì)——高性能KIOXIA XL-FLASH存儲(chǔ)介質(zhì)。

這一組合擁有高達(dá)14.7GB/s的超高性能，延遲僅為TLC SSD的1/3，耐用性（DWPD） 卻可達(dá)到TLC SSD的17-33倍，為訓(xùn)練加速和推理加速提供了強(qiáng)大的支持，在各類AI存儲(chǔ)的解決方案中也可以有更靈活的運(yùn)用。

在洞庭-N3X的典型應(yīng)用場(chǎng)景中，可將其作為緩存盤（Cache）與大容量QLC SSD形成高低搭配，根據(jù)不同應(yīng)用需求對(duì)冷熱數(shù)據(jù)進(jìn)行分層分區(qū)存取。該方案在實(shí)現(xiàn)超過(guò)TLC SSD性能的同時(shí)，顯著優(yōu)化了總體擁有成本（TCO）。尤其在人工智能推理、邊緣計(jì)算等高IOPS、低延遲應(yīng)用場(chǎng)景中，洞庭-N3X將成為突破存儲(chǔ)瓶頸的關(guān)鍵解決方案。

洞庭-N3X僅是AI SSD系列的起點(diǎn)，英韌科技已全速邁向下一代存儲(chǔ)技術(shù)。預(yù)計(jì)于2026年，英韌科技將推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列，在存儲(chǔ)介質(zhì)、系統(tǒng)架構(gòu)與互聯(lián)技術(shù)三大核心要素上實(shí)現(xiàn)持續(xù)突破。新品將融合下一代NVMe與CXL雙協(xié)議，帶來(lái)翻倍帶寬與512B 隨機(jī)讀高達(dá)25M IOPS的超高性能，并深度優(yōu)化以適應(yīng)多元AI生態(tài)。

芯天下

芯天下專業(yè)從事芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，提供從1Mbit-8Gbit寬容量范圍的代碼型閃存芯片，是業(yè)內(nèi)代碼型閃存芯片產(chǎn)品覆蓋范圍較全面的廠商之一。公司現(xiàn)有主要產(chǎn)品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，并覆蓋電源管理芯片和控制類芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)與醫(yī)療、電腦與外設(shè)、汽車電子等領(lǐng)域，已進(jìn)入眾多知名品牌廠商的供應(yīng)鏈體系并實(shí)現(xiàn)大批量交付和使用。

在 SPI NOR Flash 賽道，客戶的需求日益分化，要么追求極致性價(jià)比，拒絕為冗余功能買單；要么追求高速傳輸，匹配高性能設(shè)備的嚴(yán)苛需求。芯天下發(fā)布基于NORD技術(shù)的產(chǎn)品矩陣。針對(duì)性打造 XTX NORD 系列下的XTD25W02A（2Mbit）與XTD25W04A（4Mbit），分別以“功能瘦身+高性價(jià)比”和“四線高速+全場(chǎng)景適配”為核心，全面超越主流競(jìng)品，成為智能設(shè)備存儲(chǔ)的優(yōu)選方案。

作為國(guó)家專精特新重點(diǎn)“小巨人”以及深圳市單項(xiàng)冠軍企業(yè)，芯天下?lián)碛?70 項(xiàng)發(fā)明專利加持，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的工業(yè)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證，杜絕“紙面參數(shù)”陷阱。

EDA/IP

合見(jiàn)工軟

合見(jiàn)工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領(lǐng)域的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商。作為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠完整覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程、DFT（可測(cè)性設(shè)計(jì)）全流程，并同時(shí)提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國(guó)產(chǎn)EDA公司，合見(jiàn)工軟的產(chǎn)品線已全面覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級(jí)工具及高端IP。合見(jiàn)工軟注冊(cè)資本36.3億元，公司員工約1200人，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)占比85%。，

公司成立五年間，以驚人的創(chuàng)新速度推出了近40款產(chǎn)品。其中，全國(guó)產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案、可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)等產(chǎn)品已成功部署于國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)，應(yīng)用于超過(guò)50種不同類型芯片測(cè)試。最新推出的AI智能平臺(tái)UniVista DesignAssistant，更是國(guó)內(nèi)首款融合大模型與自研EDA引擎的產(chǎn)品，將傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程升級(jí)為智能輔助模式，引領(lǐng)了EDA行業(yè)的智能化變革。

合見(jiàn)工軟已于近期正式向上海證監(jiān)局提交了IPO輔導(dǎo)備案。在資本的助力下，合見(jiàn)工軟能夠持續(xù)突破技術(shù)壁壘，打造出世界一流水平的EDA產(chǎn)品，不僅支撐起中國(guó)集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，更能在全球EDA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。

芯來(lái)科技

芯來(lái)科技成立于2018年，一直專注于RISC-V CPU IP及相應(yīng)平臺(tái)方案的研發(fā)，是本土RISC-V領(lǐng)域的代表性企業(yè)。芯來(lái)科技長(zhǎng)期深耕通用以及適用于各類垂直領(lǐng)域的處理器IP研發(fā)。芯來(lái)科技從零開(kāi)始，堅(jiān)持自研，打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 產(chǎn)品線和NS、NA、NI三個(gè)垂直CPU IP產(chǎn)品線。

其中：N/U（支持SV32 MMU）是32位架構(gòu)，主要用于邊緣計(jì)算、低功耗和IoT場(chǎng)景；
NX/UX（支持SV39和SV48 MMU）是64位架構(gòu)，主要用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景；
NS（Security）面向支付等高安全場(chǎng)景；
NA（Automotive）面向功能安全汽車電子場(chǎng)景；
NI（Intelligence）面向AI等高性能計(jì)算場(chǎng)景。

在車規(guī)領(lǐng)域，芯來(lái)科技NA系列車規(guī)專用RISC-V處理器IP，是全球首個(gè)獲得ISO26262 ASIl-D產(chǎn)品認(rèn)證的RISC-V處理器IP，其應(yīng)用已經(jīng)覆蓋激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、域控制器、高性能MCU、車載以太網(wǎng)、高精度定位以及SoC安全島等領(lǐng)域，并且多個(gè)客戶已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
目前已有超過(guò)300家國(guó)內(nèi)外正式授權(quán)客戶使用了芯來(lái)科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽車電子、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、MCU、IoT等多個(gè)領(lǐng)域。

芯來(lái)科技的RISC-V IP業(yè)務(wù)在中國(guó)本土處于領(lǐng)先地位，擁有全系列RISC-V CPU IP矩陣和領(lǐng)先的車規(guī)IP產(chǎn)品，在全球已授權(quán)客戶超300家。

奎芯科技

奎芯科技于2021年在上海成立，是中國(guó)領(lǐng)先的集成電路IP及Chiplet供應(yīng)商，為客戶提供一站式的接口IP和高速互聯(lián)解決方案，滿足新產(chǎn)業(yè)浪潮中不斷擴(kuò)大的芯片互聯(lián)和算力需求。公司研發(fā)人員占比超過(guò)80%，在全球設(shè)有5個(gè)研發(fā)中心，為客戶提供全面可靠?jī)?yōu)質(zhì)的服務(wù)。

在高速接口IP領(lǐng)域，奎芯通過(guò)自主研發(fā)，已布局HBM、UCIe、LPDDR、ONFI、PCIe、USB、PSRAM、eDP、SerDes、MIPI等產(chǎn)品，覆蓋55-5nm制程節(jié)點(diǎn)，助力人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多領(lǐng)域存算需求。

同時(shí)，為應(yīng)對(duì)當(dāng)下芯片互聯(lián)和應(yīng)用垂直整合挑戰(zhàn)，奎芯打造了M2LINK、D2D以及ML100 IO Die等基于互聯(lián)IP的Chiplet產(chǎn)品?？究萍贾铝τ跇?gòu)建一個(gè)AI與Chiplet的開(kāi)放生態(tài)服務(wù)平臺(tái)，旨在為集成電路和芯粒產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供全方位的支持。

其中，ML100 IO Die通過(guò)Chiplet解耦傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中SoC與HBM的綁定設(shè)計(jì)，將先進(jìn)的UCIe協(xié)議與HBM3內(nèi)存接口集成一體，實(shí)現(xiàn)了主芯片面積、成本及功耗的全面優(yōu)化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達(dá)1TB/s，適用于AI加速卡、推理引擎、服務(wù)器芯片等高算力場(chǎng)景。

ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并著眼當(dāng)下及未來(lái)可預(yù)見(jiàn)的AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新解決方案，顯著提升系統(tǒng)靈活性的同時(shí)，降低封裝成本，并且支持基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的高度定制化。

奎芯是全球領(lǐng)先的ONFI IP供應(yīng)商，產(chǎn)品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解決方案，也同步支持主流foundry的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。目前奎芯的ONFI產(chǎn)品累計(jì)超過(guò)10個(gè)海內(nèi)外客戶，實(shí)現(xiàn)超25個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目。在Chiplet領(lǐng)域，奎芯的IO Die產(chǎn)品通過(guò)解耦HBM和SoC，實(shí)現(xiàn)了相比傳統(tǒng)方案更好的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，最終能夠帶來(lái)近20%的成本優(yōu)化提升。

微控制器

芯旺微

芯旺微是一家基于自主研發(fā)的KungFu指令集和內(nèi)核架構(gòu)，以研發(fā)高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)MCU產(chǎn)品為主的芯片設(shè)計(jì)公司，同時(shí)向用戶提供完整軟硬件工具鏈系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了從MCU芯片到基礎(chǔ)軟件生態(tài)的全覆蓋。

公司聚焦向汽車、工業(yè)、AloT等領(lǐng)域提供專業(yè)解決方案和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，已通過(guò)ISO26262 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證和IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證，核心產(chǎn)品車規(guī)級(jí)MCU通過(guò)了ISO26262 ASIL-B認(rèn)證和AEC-Q100 Grade1等級(jí)測(cè)試，實(shí)現(xiàn)汽車前裝市場(chǎng)批量商用，廣泛覆蓋底盤動(dòng)力、車身控制、汽車電源與電機(jī)和智能座艙等場(chǎng)景。KungFu MCU憑借優(yōu)異的系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性，已應(yīng)用于全球多家世界五百?gòu)?qiáng)和國(guó)內(nèi)知名企業(yè)，累計(jì)出貨數(shù)億顆。

芯源半導(dǎo)體

芯源半導(dǎo)體專注芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售及技術(shù)服務(wù)。作為中國(guó)本土的MCU廠商，武漢芯源半導(dǎo)體始終堅(jiān)持以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，專注32位MCU芯片設(shè)計(jì)，致力于提供本土化、工業(yè)級(jí)、高品質(zhì)、低成本的集成電路產(chǎn)品。

武漢芯源半導(dǎo)體為電子行業(yè)用戶提供微處理器MCU、小容量存儲(chǔ)芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列產(chǎn)品，具有產(chǎn)品質(zhì)量保證、技術(shù)性能可靠、供貨能力穩(wěn)定三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 在MCU領(lǐng)域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052系列、無(wú)線射頻CW32W031系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、醫(yī)療電子以及汽車電子行業(yè)，未來(lái)將能夠滿足更多的市場(chǎng)需求。

芯馳半導(dǎo)體

芯馳科技成立于2018年，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

在車規(guī)認(rèn)證方面，芯馳是國(guó)內(nèi)首個(gè)完成車規(guī)芯片領(lǐng)域五大安全認(rèn)證的企業(yè)，先后獲得了萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，以及由工商總局、國(guó)家密碼管理局頒發(fā)的國(guó)密信息安全雙認(rèn)證。芯馳作為本土車規(guī)芯片設(shè)計(jì)引領(lǐng)企業(yè)，在全球范圍內(nèi)，與一流的晶圓廠、封測(cè)廠商保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，聯(lián)手200多家生態(tài)伙伴開(kāi)展多元合作，覆蓋硬件、軟件、工具鏈、協(xié)議棧等，助力客戶快速量產(chǎn)。

模擬芯片

穩(wěn)先微

穩(wěn)先微發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合優(yōu)勢(shì)，掌握先進(jìn)的垂直BCD工藝平臺(tái)、平面BCD工藝平臺(tái)、UHV工藝平臺(tái)和SGT功率器件平臺(tái)，具備豐富的數(shù)模混合設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力，推出高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈保護(hù)芯片解決方案。公司產(chǎn)品覆蓋汽車電子、工業(yè)電源、高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域，在汽車負(fù)載保護(hù)、服務(wù)器、5G基站、大功率照明、視訊電源、PC、手機(jī)、智能穿戴等應(yīng)用場(chǎng)景獲得行業(yè)及客戶的認(rèn)可。

類比半導(dǎo)體

類比半導(dǎo)體是一家模擬及數(shù)模混合芯片和解決方案供應(yīng)商，公司成立于2018年，由一批來(lái)自于國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海，在蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專注于汽車智能驅(qū)動(dòng)、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車等市場(chǎng)。類比致力于為客戶提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。

榮湃半導(dǎo)體

榮湃半導(dǎo)體成立于2017年，專注于高性能、高品質(zhì)模擬芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，致力于成為全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商。公司產(chǎn)品包括數(shù)字隔離器、驅(qū)動(dòng)（MOSFET IGBT driver）、接口（CAN、RS485）、采樣（放大器、ADC）、光耦兼容等系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、工業(yè)控制、數(shù)字電源、智能電器等領(lǐng)。憑借獨(dú)創(chuàng)的電容智能分壓技術(shù)（iDivider技術(shù)），斬獲多項(xiàng)隔離領(lǐng)域發(fā)明專利，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)隔離芯片的突破。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)

靈動(dòng)微

靈動(dòng)微成立于 2011 年，是中國(guó)本土通用 32 位 MCU 產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。靈動(dòng)微電子的 MCU 產(chǎn)品以 MM32 為標(biāo)識(shí)，基于 Arm Cortex-M 系列內(nèi)核，自主研發(fā)軟硬件和生態(tài)系統(tǒng)。目前已量產(chǎn)近 300 款型號(hào)，在本土通用 32 位 MCU 公司中位居前列。公司客戶涵蓋消費(fèi)電子、電機(jī)與電源、家電、汽車、計(jì)算機(jī)與通信、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。靈動(dòng)微電子是中國(guó)為數(shù)不多的且同時(shí)獲得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 官方支持的本土 MCU 公司，并建立了獨(dú)立、完整的通用 MCU 生態(tài)體系。

雅特力

雅特力成立于2016年，是一家致力于推動(dòng)全球市場(chǎng)32位微控制器(MCU)創(chuàng)新趨勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)公司，擁有領(lǐng)先高端芯片研發(fā)技術(shù)、完整的硅智財(cái)庫(kù)及專業(yè)靈活的整合經(jīng)驗(yàn)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)智慧未來(lái)，專注于ARM? 32位中高性能微控制器研發(fā)與創(chuàng)新，締造M4業(yè)界最高主頻288MHz運(yùn)算效能。通過(guò)ISO 9001品質(zhì)管理體系認(rèn)證、AEC-Q100車用電子可靠性認(rèn)證及IEC 60730家用電器功能安全認(rèn)證，提供高效能、高可靠性且具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

元能芯

元能芯是一家成立于2023 年的新銳企業(yè)，致力于成為智能功率系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)的先鋒，并旨在利用團(tuán)隊(duì)的原始動(dòng)力構(gòu)建一個(gè)以綠色能源芯片為核心的平臺(tái)。公司聚焦于 MCU、Gate Driver、LDO、OPA、MOSFET 及 Algorithm 等多項(xiàng)核心技術(shù)，致力于全集成開(kāi)發(fā)，力求打造出涵蓋 Motor MCU、Predriver MCU、高度集成的 All in One 系列以及智能 IPM 模塊的多元化產(chǎn)品線。

被動(dòng)元件

微容科技

微容科技主營(yíng)被動(dòng)電子元器件MLCC，是中國(guó)高端MLCC主要制造企業(yè)?；趯?duì)行業(yè)的深入認(rèn)識(shí)，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生產(chǎn)車間、先進(jìn)設(shè)備、尖端人才和管理平臺(tái)等資源，快速突破高容量、車規(guī)、高頻、超微型等高端系列MLCC，成為高端系列主力供應(yīng)商之一。

普森美

普森美（PROSEMI)是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，精密微阻值電流感測(cè)元件與電路保護(hù)器件行業(yè)領(lǐng)軍者，打造“新材料研發(fā)-高端裝備制造-精密器件生產(chǎn)”全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)體系，助力電子元器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

永銘電子

永銘電子成立于2001年，始終堅(jiān)持“電容應(yīng)用，有困難-找永銘”這一服務(wù)理念。公司專業(yè)從事各類電容器的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、高精度制造、應(yīng)用端推廣于一體的高新技術(shù)企業(yè)，是上海市重 點(diǎn)新產(chǎn)品企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市品牌產(chǎn)品企業(yè)、AAA信用等級(jí)企業(yè)，注冊(cè)資本3000萬(wàn) 元，占地面積40000平方米160畝），目前已經(jīng)獲得IS09001、ISO14001、I5045001以及IATF169 49（汽車行業(yè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)）和軍工體系認(rèn)證等證書，產(chǎn)品符合國(guó)網(wǎng)計(jì)量檢測(cè)認(rèn)證、ROHS、REACH、 AEC-Q200（被動(dòng)元件汽車級(jí)質(zhì)量認(rèn)證）等標(biāo)準(zhǔn)。

RISC-V

奕斯偉計(jì)算

北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司是一家智能化解決方案提供商，采用新一代RISC-V計(jì)算架構(gòu)，創(chuàng)新領(lǐng)域?qū)Ｓ盟惴癐P，構(gòu)建高效開(kāi)放的軟硬件平臺(tái)，聚焦智能終端和具身智能兩大核心應(yīng)用場(chǎng)景，為全球客戶提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的智能化系統(tǒng)級(jí)解決方案。

賽昉科技

賽昉科技提供全球領(lǐng)先的基于RISC-V指令集的CPU IP、NoC IP、SoC、開(kāi)發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案，是中國(guó)RISC-V軟硬件生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者。成立至今，賽昉科技已相繼推出了多款基于RISC-V的產(chǎn)品：處理器內(nèi)核昉·天樞、處理器昉·驚鴻-7110等。賽昉科技推出的RISC-V BMC芯片JH-B100，已在啟動(dòng)速度、國(guó)密算法支持和多節(jié)點(diǎn)管理能力上對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品，完成與多家服務(wù)器平臺(tái)的適配，即將規(guī)?；逃?。

隼瞻科技

隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)的創(chuàng)新型高科技公司，為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

公司憑借處理器核、EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)、跨平臺(tái)軟件生態(tài)移植解決方案等優(yōu)勢(shì)，推出多種模式結(jié)合的IP定制開(kāi)發(fā)解決方案，產(chǎn)品涵蓋高中低端專用處理器門類，可廣泛應(yīng)用于AIOT、DSP、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、人工智能、高算力運(yùn)算等多種復(fù)雜芯片解決方案。 隼瞻科技團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)，始終保持著求實(shí)、致遠(yuǎn)、熱忱和敬畏的精神，致力于變革專用處理器的設(shè)計(jì)方法學(xué)，構(gòu)筑中國(guó)處理器技術(shù)的高邊疆，成為世界領(lǐng)先的處理器方案提供商。

可穿戴

顯耀顯示

顯耀顯示（簡(jiǎn)稱JBD）產(chǎn)品和業(yè)務(wù)涵蓋AM-μLED微顯示屏，AM-μLED光引擎，AM-μLED光模組和相關(guān)開(kāi)發(fā)套件。擁有自主背板設(shè)計(jì)、MOCVD材料生長(zhǎng)、MicroLED微顯示面板加工制造與封裝測(cè)試等技術(shù)。目前采用JBD MicroLED微顯示技術(shù)的智能眼鏡產(chǎn)品達(dá)到超過(guò)50款，是AI智能眼鏡領(lǐng)域具備發(fā)展?jié)摿Φ腗icroLED芯片企業(yè)。

萬(wàn)有引力

萬(wàn)有引力聚焦于 XR (AR/VR/MR) 領(lǐng)域，公司以核心芯片為載體，以硬件技術(shù)與算法為支撐，為行業(yè)提供下一代 XR 用戶體驗(yàn)所需的完整技術(shù)方案。公司近期發(fā)布三款自主研發(fā)的空間計(jì)算芯片——極智G-X100、極眸G-VX100與極顏G-EB100。其中，極智G-X100作為中國(guó)首顆5nm制程全功能空間計(jì)算MR芯片，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端空間計(jì)算芯片的空白。

智芯科

智芯科專注于具備高算力、高能效優(yōu)勢(shì)的存內(nèi)計(jì)算AI芯片開(kāi)發(fā)，基于多元場(chǎng)景已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)快速落地。智芯科AT680系列在同等算力下省電90%，其待機(jī)監(jiān)聽(tīng)電流最小不高于150uA，工作電流最小不高于 350uA。公司單項(xiàng)目出貨已經(jīng)超百萬(wàn)顆。

工業(yè)控制

先楫半導(dǎo)體

先楫半導(dǎo)體成立于 2020 年 6 月， 是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)，應(yīng)用覆蓋工業(yè)、汽車、新能源、消費(fèi)電子、AI等。，目前已量產(chǎn)八大系列高性能通用 MCU，產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品，其中HPM6E00 系列獲得倍福官方授權(quán)的 EtherCAT 芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

匠芯創(chuàng)

2019 年成立，總部位于橫琴粵澳深度合作區(qū)，專注于 RISC-V 架構(gòu)工業(yè)控制 SoC 芯片設(shè)計(jì)。累計(jì)申請(qǐng)專利超 110 項(xiàng)，已獲授權(quán) 80 + 項(xiàng)，單顆 SoC 芯片年出貨量突破百萬(wàn)片，與 70% 行業(yè)頭部客戶建立深度合作。其自主研發(fā)的 M7000 系列高性能 DSP 實(shí)時(shí)處理器，采用國(guó)產(chǎn)高算力 RISC-V 內(nèi)核，集成 DSP、FPU、HCL 等專用硬件單元，在伺服驅(qū)動(dòng)、變頻控制領(lǐng)域性能媲美國(guó)際主流產(chǎn)品。

極海半導(dǎo)體

極海半導(dǎo)體是一家致力于開(kāi)發(fā)工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)微控制器、模擬混合信號(hào)IC及系統(tǒng)級(jí)芯片的集成電路設(shè)計(jì)型企業(yè)。極海團(tuán)隊(duì)擁有20年集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力，可為客戶提供核心可靠的芯片產(chǎn)品及方案，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確感應(yīng)、安全傳輸和實(shí)時(shí)控制，助力客戶在智慧家居、高端消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、智慧能源以及通信設(shè)施等領(lǐng)域的拓展創(chuàng)新。

汽車芯片

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年6月，是一家專注于高性能車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的科技企業(yè)，為“中央計(jì)算+區(qū)域控制”電子電氣架構(gòu)提供完整芯片解決方案。核心團(tuán)隊(duì)由擁有近 20 年車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)專家組成，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備車規(guī)芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈能力 (從產(chǎn)品定義到大規(guī)模量產(chǎn)) 的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)。目前，芯馳全系列產(chǎn)品已完成超數(shù)百萬(wàn)片規(guī)模化量產(chǎn)，服務(wù)超過(guò)260家客戶，擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國(guó)90%以上車廠和多個(gè)國(guó)際主流車企，廣泛應(yīng)用于智能座艙、區(qū)域控制、電驅(qū)動(dòng)、智能駕駛等場(chǎng)景。

愛(ài)芯元智

愛(ài)芯元智成立于 2019 年 5 月，是一家專注于人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，總部位于寧波鎮(zhèn)海區(qū)，在上海、北京、重慶等地設(shè)有研發(fā)中心。目前公司產(chǎn)品覆蓋車載、端側(cè)AI、邊緣計(jì)算等。愛(ài)芯元智車載芯片產(chǎn)品全面實(shí)現(xiàn)包括AEB/ACC/LCC/TSR/TJA在內(nèi)主要的L2輔助駕駛功能，M55H已在多個(gè)車型及項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，后續(xù)還將有更多客戶的合作量產(chǎn)車型上市，目前累計(jì)裝車量突破數(shù)十萬(wàn)輛。

芯旺微

芯旺微成立于 2012 年 1 月，是一家專注于自主內(nèi)核 MCU 芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，總部位于上海張江高科，在深圳、重慶、武漢、西安設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司以自主研發(fā)的 KungFu 指令集和內(nèi)核架構(gòu)為核心，聚焦車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)高性能數(shù)?；旌闲盘?hào) MCU的研發(fā)與銷售，已構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)到軟硬件生態(tài)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。KungFu 系列芯片累計(jì)出貨超 10 億顆，其中車規(guī)級(jí) MCU 突破 2 億顆。

AI芯片

清微智能

清微智能是可重構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于國(guó)產(chǎn)原創(chuàng)可重構(gòu)芯片（RPU）的研發(fā)與應(yīng)用。其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)源自清華大學(xué)微電子所，擁有超過(guò)13年芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，首創(chuàng)動(dòng)態(tài)可重構(gòu)陣列架構(gòu)，通過(guò)時(shí)空域數(shù)據(jù)流擴(kuò)展與核心調(diào)度技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片按需即時(shí)重構(gòu)，兼具高能效、低功耗與通用性優(yōu)勢(shì)，被視為后摩爾時(shí)代的顛覆性技術(shù)。

公司已量產(chǎn)TX210智能語(yǔ)音芯片、TX5系列智能視覺(jué)芯片及TX8系列云端高算力芯片，形成覆蓋端-邊-云的完整解決方案。其中，TX5系列在工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景下成本僅為國(guó)外同類產(chǎn)品的1/5，能效比達(dá)200%；TX8系列支持萬(wàn)億參數(shù)大模型部署，已落地多個(gè)千卡智算中心。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能安防、智慧工業(yè)、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，累計(jì)出貨量超3000萬(wàn)顆。憑借自主可控的可重構(gòu)通用計(jì)算生態(tài)，清微智能正推動(dòng)AI算力從單點(diǎn)技術(shù)突破向規(guī)?；瘧?yīng)用演進(jìn)，夯實(shí)中國(guó)AI算力第一梯隊(duì)地位。

曦華科技

曦華科技是一家穩(wěn)健快速成長(zhǎng)的端側(cè)AI芯片和方案提供商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及創(chuàng)新能力。公司核心技術(shù)涵蓋圖像處理、觸控感知、混合信號(hào)處理及車規(guī)芯片設(shè)計(jì)，擁有超過(guò)500項(xiàng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并參與多項(xiàng)國(guó)家車規(guī)功能安全標(biāo)準(zhǔn)制定。

其產(chǎn)品矩陣豐富，智能顯示芯片方面，AI Scaler芯片實(shí)現(xiàn)視覺(jué)無(wú)損壓縮與畫質(zhì)增強(qiáng)，支持高分辨率及高速接口傳輸，出貨量全球領(lǐng)先；智能感控芯片方面，TMCU系列將高性能觸控與車規(guī)級(jí)MCU集成，支持4nF負(fù)載電容檢測(cè)，通過(guò)ISO 26262 ASIL-B認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于汽車人機(jī)交互場(chǎng)景；觸控芯片則基于高精度電容感知技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低功耗、高信噪比及防水功能，累計(jì)出貨量超2150萬(wàn)顆。

目前，曦華科技產(chǎn)品已大規(guī)模應(yīng)用于智能汽車、手機(jī)、可穿戴設(shè)備及具身機(jī)器人等領(lǐng)域，服務(wù)全球主流汽車OEM及消費(fèi)電子品牌。

泰芯半導(dǎo)體

泰芯半導(dǎo)體成立于2016年11月，是一家專注于AIOT領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有多模無(wú)線連接、音視頻處理和AI算法技術(shù)。

公司先后研發(fā)并量產(chǎn)了Wi-Fi HalowTM芯片（全球首發(fā)）、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音視頻Wi-Fi SOC芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。同時(shí)，公司也是WiFi聯(lián)盟、星閃聯(lián)盟、Wi-sun聯(lián)盟會(huì)員，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

泰芯半導(dǎo)體憑借全球首發(fā)的Wi-Fi HaLow芯片及RISC-V架構(gòu)的端側(cè)AI芯片，以高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)，成為AIoT領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒。

泛機(jī)器人

進(jìn)迭時(shí)空

進(jìn)迭時(shí)空專注于研發(fā)下一代RISC-V架構(gòu)的高性能CPU并提供軟硬一體優(yōu)化的計(jì)算解決方案。2024年，該公司發(fā)布了全球首款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。Key Stone K1提供50KDMIPS CPU算力和2.0TOPSAI算力，單核CPU算力領(lǐng)先ARM A5530%以上；Key Stone K1也是全球首款支持RVA22Profile、支持256 bitRVV1.0杯準(zhǔn)的RISC-V CPU，提供2倍于Neon的SIMD并行處理算力；Key Stone K1具有出色的能效表現(xiàn)，算力能效比ARM A55高20%以上。其產(chǎn)品能效比領(lǐng)先，為服務(wù)機(jī)器人提供了高性能且低成本的通用計(jì)算底座。

凌鷗創(chuàng)芯

凌鷗創(chuàng)芯是一家專注于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域集成電路及總體解決方案設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司以運(yùn)動(dòng)控制芯片為核心業(yè)務(wù)，整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源。 凌鷗具有處理器、DSP、AD/DA、PGA等數(shù)?；旌蟂oC研發(fā)能力；同時(shí)具備電機(jī)控制算法及電機(jī)本體設(shè)計(jì)能力。公司通過(guò)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，自主研發(fā)了電控專用SoC、門級(jí)驅(qū)動(dòng)器、電源等系列芯片，秉承為天地立芯、為控制塑魂的使命，致力于以穩(wěn)定的產(chǎn)品及卓越的服務(wù)，繁榮電控生態(tài)、領(lǐng)航電控未來(lái)。其芯片在電機(jī)控制算法和響應(yīng)速度上極具優(yōu)勢(shì)，是機(jī)器人大扭矩關(guān)節(jié)的“神經(jīng)末梢”。

東科半導(dǎo)體

東科半導(dǎo)體成立于2011年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司在深圳、無(wú)錫、北京、青島、馬鞍山設(shè)立有5個(gè)研發(fā)中心，一個(gè)封測(cè)基地。2023年，東科與北京大學(xué)建立聯(lián)合研發(fā)中心共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片的研發(fā)。東科深耕集成電路行業(yè)14年，始終堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)，自主創(chuàng)新。其DK87XXBD系列AHB電源管理芯片支持寬電壓輸入和超級(jí)快充，效率行業(yè)領(lǐng)先，是解決機(jī)器人“續(xù)航焦慮”的強(qiáng)力充電管家。

物聯(lián)網(wǎng)

大魚半導(dǎo)體

南京大魚半導(dǎo)體成立于2018年，是一家專注于AIoT方向的芯片設(shè)計(jì)及解決方案提供商，核心業(yè)務(wù)覆蓋物聯(lián)網(wǎng)芯片（NB-IOT 雙模芯片）、AI芯片和手機(jī)芯片的研發(fā)和銷售，是全球少數(shù)幾家同時(shí)具備SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟件研發(fā)、Modem通信技術(shù)研發(fā)、軟硬件系統(tǒng)集成及整機(jī)設(shè)計(jì)能力的高科技企業(yè)。

在無(wú)線通信領(lǐng)域，大魚半導(dǎo)體推出了FishLINK圖傳方案，依托自研的FishLINK技術(shù)，大魚提供了最遠(yuǎn)可達(dá)100公里的遠(yuǎn)距離無(wú)線圖傳，即便在森林防火等存在大量遮擋和干擾的場(chǎng)景下，依然能確保有效距離傳輸。讓超遠(yuǎn)視距、大范圍的高清視頻監(jiān)控和無(wú)人化區(qū)域值守成為可能。

大魚多套通信方案在性能上表現(xiàn)優(yōu)異，覆蓋“圖傳、傳感、音頻、對(duì)講”的全鏈路。FishLINK圖傳：待機(jī)功耗 2mW，工作功耗1.5W，最遠(yuǎn)可達(dá)100km高清圖傳；FishHOC傳感網(wǎng)絡(luò)：基于大魚私有窄帶通信協(xié)議（FishLINK-X）開(kāi)發(fā)的遠(yuǎn)距離同步傳感網(wǎng)絡(luò)，微秒級(jí)同步信號(hào)，毫瓦級(jí)功耗，50公里傳輸距離，支持多種組網(wǎng)方式；FishMIC無(wú)線音頻：實(shí)現(xiàn)了48k采樣級(jí)一對(duì)8的雙向同步傳輸； FishTALK對(duì)講：以50mW的發(fā)射功率，即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)40km的對(duì)講距離。

移芯通信

移芯通信成立于2017年，是一家全球領(lǐng)先的蜂窩通信芯片提供商，專注于蜂窩通信芯片的研發(fā)與銷售的高科技公司。公司核心業(yè)務(wù)為蜂窩移動(dòng)通信芯片及軟件的研發(fā)和銷售，已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品包括NB-IoT、Cat.1bis等主流芯片。

自2019年，移芯通信推出首款NB-IoT產(chǎn)品以來(lái)，公司不斷擴(kuò)展及完善我們的產(chǎn)品矩陣，以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不斷變化的需求。產(chǎn)品系列現(xiàn)包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可滿足低速、中速傳輸需求。這些產(chǎn)品的高集成度、低功耗及成本效益，鞏固了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，2024年以出貨量計(jì)，公司蜂窩通信芯片全球市場(chǎng)占有率達(dá)15.3%，位列全球第三、中國(guó)第一；細(xì)分品類中，NB-IoT芯片以38.4%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，Cat.1bis芯片以22.7%的份額排名全球第二。公司計(jì)劃推出5G RedCap芯片，覆蓋車聯(lián)網(wǎng)、CPE設(shè)備和實(shí)時(shí)多媒體工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

芯翼信息科技

成立8年，芯翼信息科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯翼信息科技”）已形成較為完整的中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品矩陣，并在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)與商用。

芯翼科技目前已量產(chǎn)的 XY4100LC，包括高集成度、超低功耗、高性價(jià)比。其應(yīng)用子系統(tǒng)采用國(guó)產(chǎn) RISC-V 處理器，內(nèi)置 16KB 指令 Cache/16KB 數(shù)據(jù) Cache，擁有完全開(kāi)放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間。產(chǎn)品提供了豐富的外圍接口，可應(yīng)用于智能支付、共享經(jīng)濟(jì)、定位追蹤等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域。今年，由合作伙伴天翼物聯(lián)打造，基于芯翼科技高性能Cat.1 bis SoC XY4100平臺(tái)開(kāi)發(fā)的AI玩偶—第十五屆全運(yùn)會(huì)吉祥物“樂(lè)融融”和“故宮貓福墩“已經(jīng)上線，在海外展會(huì)獲得熱烈反響。

紐瑞芯

深圳市紐瑞芯科技有限公司成立于2016 年 12 月13 日。紐瑞芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總經(jīng)理和首席技術(shù)官陳振騏早前表示，2024年紐瑞芯在手機(jī)、IoT和汽車三大方向8款UWB芯片進(jìn)入量產(chǎn)、試量產(chǎn)階段。

2025年，紐瑞芯面向汽車電子產(chǎn)品的700系列，這是國(guó)內(nèi)第一款真正意義上的車規(guī)級(jí)UWB芯片，包含兩款芯片分別是81750及81730，具有數(shù)字車鑰匙、活體檢測(cè)、腳踢雷達(dá)、高速數(shù)傳等功能。兩款區(qū)別在于為了滿足不同客戶需求推出了三天線和單天線設(shè)計(jì)。

此外，紐瑞芯面向多樣化的IoT、智能設(shè)備、智能家電領(lǐng)域推出600系列8166，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且是國(guó)際第一個(gè)AiP （Antenna in Package） UWB芯片產(chǎn)品；還有，紐瑞芯片推出面向智能手機(jī)和VR/AR等智能核心設(shè)備的800系列芯片81880，集成了帶有高性能ARM CortexTM-M4F處理器的MCU，支持UWB 3D PDoA和AoA算法，可實(shí)現(xiàn)高精度全空間定位測(cè)距、雷達(dá)感知、高速數(shù)傳等功能。

衛(wèi)星通信

中移芯昇

中移芯昇成立于2020年12月29 日，2021 年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，由中移物聯(lián)網(wǎng) 100%控股。其核心業(yè)務(wù)方向是以 RISC-V 為核心路線，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片與解決方案，構(gòu)建 “通信芯片 + 安全芯片 + MCU 芯片” 的產(chǎn)品體系，推進(jìn)芯片自主可控和智能化。

2025年9月，中移芯昇正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首顆基于RISC-V開(kāi)放指令集架構(gòu)的衛(wèi)星與蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）5G標(biāo)準(zhǔn)，具有多項(xiàng)顯著特點(diǎn)。首先，其國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%，涵蓋了從芯片IP、EDA設(shè)計(jì)工具、晶圓代工到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈，顯示出強(qiáng)大的自主研發(fā)能力。其次，該芯片在功耗設(shè)計(jì)上表現(xiàn)優(yōu)異，待機(jī)電流小于1微安，適合長(zhǎng)時(shí)間使用。該芯片具備低功耗、全頻段支持、全模式衛(wèi)星支持等性能優(yōu)勢(shì)。

在應(yīng)用場(chǎng)景方面，CM6650N采用小型化設(shè)計(jì)，還具備雙向語(yǔ)音通話能力和全球連接能力，實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)的無(wú)縫連接，可帶動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)在智能手表、智能手機(jī)和遠(yuǎn)洋運(yùn)輸?shù)雀邇r(jià)值領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用。

星思半導(dǎo)體

星思半導(dǎo)體（上海星思半導(dǎo)體股份有限公司）是一家2020年成立的5G基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于5G/6G及衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域，于2025年入選國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。其核心業(yè)務(wù)聚焦5G和衛(wèi)星通信芯片的研發(fā)和商業(yè)化。

2024年，星思攜新一代“寬帶衛(wèi)星基帶芯片平臺(tái)Everthink 7620”亮相中國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)。2025年10月，星思在2025年衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)上，發(fā)布全新Ka模組及解決方案——CM7810& CB7810。其中，CM7810采用芯片化基帶SoC方案，完成基帶到中頻的全過(guò)程處理，并可兼容多種Ka衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)體制。CB7810在CM7810的基礎(chǔ)上擴(kuò)展了應(yīng)用處理器、Wi-Fi模塊、安全模塊、路由模塊等，方便下游客戶進(jìn)行整機(jī)的集成與設(shè)計(jì)。

白盒子（上海）微電子

白盒子（上海）微電子公司成立于2020年12月29日，由通信行業(yè)資深人士組建的高端芯片領(lǐng)域的平臺(tái)公司。公司專注于5G SoC芯片的設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)解決方案的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

在2025年衛(wèi)星應(yīng)用大會(huì)上，白盒子重點(diǎn)展示了高低軌全域兼容衛(wèi)星通信核心系列芯片產(chǎn)品。在衛(wèi)星載荷應(yīng)用場(chǎng)景中，白盒子提供了基于OC8010、OC8020、OC9014、OC9115、OC9215、OC9310E、OC9410E芯片的整體解決方案。以O(shè)C8010芯片為例，該芯片是一款NR-NTN載荷基帶SOC芯片，是衛(wèi)星通信載荷系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，該芯片兼容5G NR 和NTN標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、具有高性能、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，并已成功通過(guò)NTN毫米波通信技術(shù)權(quán)威測(cè)評(píng)認(rèn)證。

在衛(wèi)星終端應(yīng)用場(chǎng)景中，白盒子提供了基于OC8210、OC8220、OC8310、OC9010 芯片的整體解決方案。以O(shè)C8310芯片為例，這款產(chǎn)品是一款NTN終端基帶SOC芯片，是一種高度集成的片上系統(tǒng)，包含了數(shù)字基帶處理、數(shù)字前端處理、電源管理等功能模塊，可用于衛(wèi)星通信終端設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星信號(hào)的接收、處理和傳輸?shù)裙δ?，該芯片具有集成度高、功耗低、啟?dòng)快等特點(diǎn)。

毫米波雷達(dá)

加特蘭微

加特蘭微電子科技（上海）有限公司成立于2014年2月14日，是全球 CMOS 毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)。其核心業(yè)務(wù)方向是聚焦車規(guī)級(jí)無(wú)線感知與通信芯片，以 CMOS 工藝為核心路線，提供 77/79GHz、60GHz 毫米波雷達(dá)射頻前端、SoC 及 AiP 芯片，同時(shí)布局UWB芯片，服務(wù)汽車與工業(yè)消費(fèi)等多個(gè)市場(chǎng)。

加特蘭微創(chuàng)始人兼CEO陳嘉澍博士表示，加特蘭微是全球最早推出4T4R毫米波雷達(dá)SoC的企業(yè)之一，已累計(jì)出貨1900萬(wàn)顆毫米波雷達(dá)芯片。2024年加特蘭微毫米波雷達(dá)芯片出貨量600萬(wàn)顆，2025年預(yù)計(jì)將突破1600萬(wàn)顆。比亞迪天神之眼C方案中使用的就是5個(gè)加特蘭微4D毫米波雷達(dá)，雷達(dá)芯片就是加特蘭微的Alps-Pro系列的4收4發(fā)SoC。

2025年6月，加特蘭微宣布正式推出針對(duì)高階智能駕駛的Andes Premium 8T8R Solution，具備350米全量程檢測(cè)能力，點(diǎn)云密度提升至3000點(diǎn)/幀。這款產(chǎn)品配合波導(dǎo)天線，完美解決汽車前向感知的痛點(diǎn)。

晟德微電子

杭州晟德微集成電路科技有限公司成立于2018年，是一家專注于毫米波雷達(dá)芯片設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓集成電路設(shè)計(jì)公司，致力于提供高性能、高集成度、高可靠性的硅基毫米波雷達(dá)芯片及解決方案。

晟德微官網(wǎng)顯示，其自主研發(fā)的新一代CMOS 4D毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片Cheetah已順利通過(guò)國(guó)內(nèi)某頭部毫米波雷達(dá)廠商的性能評(píng)估，結(jié)果顯示Cheetah芯片的關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際主流競(jìng)品水平，進(jìn)一步驗(yàn)證了其在毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

杭州岸達(dá)科技

杭州岸達(dá)科技有限公司成立于2016 年 7 月 7 日，是一家專注于CMOS工藝毫米波雷達(dá)芯片的 Fabless 設(shè)計(jì)公司，總部位于杭州，公司核心業(yè)務(wù)是聚焦77GHz 車規(guī)級(jí)與 60GHz 工業(yè)消費(fèi)級(jí)毫米波雷達(dá)芯片，提供射頻前端、SoC 及配套解決方案，覆蓋車載 ADAS / 自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、智能家居、智能交通等場(chǎng)景。

2025年4月，岸達(dá)科技正式發(fā)布新一代4D成像毫米波雷達(dá)芯片ADT7880以及2收2發(fā)AiP雷達(dá)SoC芯片ADT6220A。ADT7880是一款采用CMOS工藝、ASIL-B車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)的DBF（數(shù)字波束成型）架構(gòu)的77GHz 4D毫米波雷達(dá)芯片，單顆芯片集成了8路發(fā)射通道、8路接收通道、調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）發(fā)生器、8通道ADC及高速LVDS和MIPI傳輸接口、SPI等豐富的外部接口。該芯片采用eWLB封裝與LOP封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高分辨率4D點(diǎn)云成像，將為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供全天候環(huán)境感知的關(guān)鍵支撐。

ADT7880芯片的問(wèn)世，填補(bǔ)了車載毫米波雷達(dá)在4D點(diǎn)云成像能力上的不足，標(biāo)志著公司在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的技術(shù)突破。

存算一體

蘋芯科技

蘋芯科技專注于利用先進(jìn)的存算一體技術(shù)對(duì)人工智能計(jì)算進(jìn)行加速，將數(shù)據(jù)計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相融合，突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)固有的局限性，從而低成本地實(shí)現(xiàn)高性能AI計(jì)算引擎。

公司核心產(chǎn)品包括PIMCHIP-N300存算一體NPU和PIMCHIP-S300多模態(tài)智能感知芯片。N300支持混合精度計(jì)算，單核算力0.5TOPS，能效比達(dá)7.5TOPS/W，適用于物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備等低功耗場(chǎng)景；S300搭載輕量級(jí)MCU處理器，支持音視頻及多傳感器接入，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)融合感知，廣泛應(yīng)用于智能家居、智能安防、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前蘋芯已完成首款產(chǎn)業(yè)級(jí)28nm SRAM存算一體單元流片點(diǎn)亮，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際頂尖水準(zhǔn)，目標(biāo)提供低成本、低功耗、高效率、易部署的芯片與方案，打造新型智能感知生態(tài)，為全領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)智慧化賦能。

億鑄科技

億鑄科技成立于2020年，是一家專注于存算一體AI大算力芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。其核心技術(shù)基于新型存儲(chǔ)器（如ReRAM）的全數(shù)字存算一體架構(gòu)，通過(guò)將存儲(chǔ)與計(jì)算單元深度融合，突破了傳統(tǒng)AI芯片的“存儲(chǔ)墻”和“能耗墻”瓶頸。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)IP到工藝的全國(guó)產(chǎn)化，能效比超傳統(tǒng)架構(gòu)10倍以上，算力可對(duì)標(biāo)7nm制程芯片。

公司已推出高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片，并率先提出“存算一體超異構(gòu)架構(gòu)”，為AI算力芯片發(fā)展開(kāi)辟新路徑。其產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛及邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，支持大模型訓(xùn)練與推理，滿足高算力、低功耗需求。

九天睿芯

九天睿芯是全球新型感存算一體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，自2018年成立以來(lái)，專注于高性能混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)，致力于打造高能效、高面效算力及高速互聯(lián)技術(shù)體系。其核心技術(shù)突破了傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻”，通過(guò)感存算一體架構(gòu)，將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元在晶體管層級(jí)融合，實(shí)現(xiàn)了能效比超10倍的提升。

公司已推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，如超低功耗語(yǔ)音處理芯片ADA100，支持70μA待機(jī)功耗，廣泛應(yīng)用于AI耳機(jī)、智能眼鏡等端側(cè)設(shè)備；視覺(jué)存算一體協(xié)處理器ADA200，支持20Tops/W能效比，適用于自動(dòng)駕駛、XR等場(chǎng)景。此外，第三代存算一體超大算力芯片ADA300也已啟動(dòng)研發(fā)，將應(yīng)用于機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

九天睿芯的產(chǎn)品已與飛利浦、西門子等國(guó)內(nèi)外一線企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，助力物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、智能家居等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化升級(jí)，引領(lǐng)人機(jī)交互進(jìn)入新時(shí)代。