來源：慧榮科技

在 CES 2026 上，AI 相關應用持續(xù)向終端側與邊緣側加速延伸，存儲技術的重要性也被進一步放大。從閃存介質本身，到系統(tǒng)架構與數據調度方式，存儲正在從“容量與性能的提供者”，逐步演變?yōu)橛绊?AI 系統(tǒng)效率的重要組成部分。

作為長期專注于 NAND 閃存主控芯片研發(fā)的技術廠商，慧榮科技從主控架構與系統(tǒng)設計的角度出發(fā)，透過CES 2026的科技窗口，多項深刻影響產業(yè)發(fā)展的變革趨勢已然顯現。

#01300 層以上 QLC 普及

對主控提出更高系統(tǒng)級要求

在本屆展會上，存儲廠商展示了 300 層以上 QLC NAND 的最新進展，反映出 NAND 堆疊技術仍在持續(xù)向更高密度演進。隨著存儲密度不斷提升，單純依賴介質本身已難以滿足可靠性需求，主控芯片在糾錯能力（ECC）、數據管理算法以及全生命周期穩(wěn)定性方面的重要性進一步凸顯。對主控而言，高堆疊 QLC 的規(guī)?；瘧?，不僅是性能問題，更是系統(tǒng)級可靠性與算法能力的綜合考驗。

#02能效優(yōu)化成為 AI 終端存儲

設計的關鍵變量

在 AI 手機與 AI PC 等終端場景中，算力調用頻率的提升，使功耗控制成為系統(tǒng)設計中的核心議題之一。在 CES 2026 上，多家廠商展示了圍繞低功耗 NAND 的新進展，也再次凸顯了主控芯片在能效管理中的關鍵作用。通過更精細的功耗狀態(tài)管理、數據調度與底層算法優(yōu)化，主控芯片能夠在不犧牲體驗的前提下，幫助終端設備更好地平衡性能與續(xù)航需求。

#03PCIe Gen5 加速落地

主控工藝與熱管理協(xié)同演進

隨著 PCIe Gen5 SSD 產品逐步進入規(guī)?；瘧秒A段，高帶寬條件下的功耗與散熱問題成為行業(yè)共同關注的焦點。在這一背景下，更先進制程的主控芯片，正在成為提升能效、改善熱表現的重要技術路徑。通過制程優(yōu)化與架構設計的協(xié)同，主控芯片有助于在高性能輸出的同時，提升系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性，為輕薄化終端和高密度部署場景提供支持。

#04高速記憶層與 KV Cache

推動存儲架構持續(xù)演進

在 AI 系統(tǒng)架構層面，計算與存儲之間的協(xié)同正在不斷加深。在 CES 2026 上，圍繞高速記憶層與 KV Cache 的探索，展示了將部分數據更貼近計算單元部署的思路，以提升整體系統(tǒng)的數據吞吐效率。這一趨勢對存儲系統(tǒng)的帶寬、延遲響應能力以及主控的數據調度能力，提出了更高要求，也進一步拓展了主控芯片在系統(tǒng)架構中的角色邊界。

#05從“數據通道”

到“系統(tǒng)效率協(xié)同者”

隨著 AI 工作負載的不斷演進，存儲主控正在從傳統(tǒng)的讀寫控制單元，逐步走向系統(tǒng)效率優(yōu)化的重要組成部分。通過減少數據在計算與存儲之間的頻繁搬運，存儲系統(tǒng)有望在整體 AI 能效提升中發(fā)揮更積極的作用。

CES 2026 所呈現的變化表明，存儲行業(yè)正加速邁向以高堆疊、低功耗與系統(tǒng)級協(xié)同為特征的新階段。在這一過程中，主控芯片的架構設計與算法能力，正成為連接介質性能與系統(tǒng)效率的關鍵環(huán)節(jié)?；蹣s科技將持續(xù)圍繞高性能、低功耗及系統(tǒng)級存儲架構開展技術研發(fā)，與產業(yè)伙伴共同探索更適配 AI 時代需求的存儲解決方案。