2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業(yè)重要的展示與交流平臺(tái)，本屆展會(huì)以近100,000平方米展示面積、超1,000家參展企業(yè)的規(guī)模，聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求，旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點(diǎn)聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。

觀眾預(yù)登記，火熱進(jìn)行中

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今年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，將緊扣行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，特別策劃推出12場(chǎng)同期活動(dòng)，聚焦四大核心主題展開深度探討：

l 智造新紀(jì)元，具身智能驅(qū)動(dòng)制造業(yè)范式革命

l 電動(dòng)化浪潮之巔，數(shù)據(jù)中心、公路與天空的能源革命

l 破局·立新，AI驅(qū)動(dòng)未來能源革命

l 柔印未來，智造健康。新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的醫(yī)療電子制造革命

在四大主題框架下，論壇內(nèi)容將進(jìn)一步延伸至多個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，包括具身智能機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI、算力、液冷技術(shù)、新能源汽車線束、功率半導(dǎo)體、汽車電子、點(diǎn)膠與膠粘劑、智能制造、先進(jìn)封裝、醫(yī)療電子、柔性印刷等方向，促進(jìn)多維度交流與思想碰撞，共探電子制造發(fā)展新路徑。

01 2026具身智能機(jī)器人電子制造應(yīng)用研討會(huì)

論壇介紹

本屆研討會(huì)將匯聚具身智能機(jī)器人上下游創(chuàng)新力量，以及電子及半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)用戶，共同探討具身智能在電子制造落地的技術(shù)路徑、標(biāo)準(zhǔn)體系與應(yīng)用價(jià)值，助力我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、效率、韌性的全面躍升。

主要議題

l 具身智能機(jī)器人的人機(jī)協(xié)作

l 具身智能機(jī)器人在電子生產(chǎn)檢測(cè)、質(zhì)控環(huán)節(jié)的智能化應(yīng)用

l 大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能機(jī)器人制造

l 具身智能產(chǎn)線及柔性制造

l 具身智能機(jī)器人系統(tǒng)的功能及信息安全

l 具身智能機(jī)器人全生命周期維護(hù)與資產(chǎn)管理

l 基于AI賦能的具身智能機(jī)器人產(chǎn)線管理

l 具身智能產(chǎn)線的信息透明及生產(chǎn)可追溯

02 云邊端協(xié)同與液冷革命:賦能具身智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇

論壇介紹

論壇話題將匯聚產(chǎn)、學(xué)、研專業(yè)力量，深入探討“算力、算法、散熱”的融合創(chuàng)新，分享前沿實(shí)踐，共同推動(dòng)具身智能在工業(yè)、服務(wù)、醫(yī)療、能源等領(lǐng)域的規(guī)模化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

主要議題

l 具身智能的“神經(jīng)中樞”：云邊端協(xié)同架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)與實(shí)踐

l “大腦”的進(jìn)化：AI大模型云端訓(xùn)練與邊緣輕量化的挑戰(zhàn)與突破

l “熱血”算力的“冷靜”護(hù)航：液冷技術(shù)解鎖高密度算力瓶頸

l 聯(lián)通云邊：5G+MEC網(wǎng)絡(luò)如何為具身智能提供確定性連接

l 具身智能的技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)未來：從實(shí)驗(yàn)室到“燈塔工廠”

l “冰點(diǎn)”算力：液冷邊緣服務(wù)器賦能工業(yè)機(jī)器人集群的實(shí)踐

l “關(guān)節(jié)”的極限：人形機(jī)器人高功率密度執(zhí)行器的熱管理創(chuàng)新

l 從熱管理到“冷”動(dòng)力：液冷關(guān)節(jié)模組如何釋放具身智能的可靠性能

03****2026 首屆長(zhǎng)三角低空產(chǎn)業(yè)科技金融大會(huì)暨電子智造助力低空經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)

論壇介紹

本次大會(huì)旨在搭建長(zhǎng)三角政企學(xué)研金對(duì)話平臺(tái)，聚焦低空經(jīng)濟(jì)給電子智能制造帶來的新需求、新機(jī)會(huì)、新挑戰(zhàn)，推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)、政策銜接、場(chǎng)景融合與資本對(duì)接，助力長(zhǎng)三角建設(shè)低空產(chǎn)業(yè)與電子制造協(xié)同發(fā)展的示范區(qū)域。

主要議題

l 芯聯(lián)低空——低空經(jīng)濟(jì)與電子智造協(xié)同創(chuàng)新路徑

低空飛行器核心元器件適配需求、智能控制技術(shù)融合應(yīng)用、能源系統(tǒng)優(yōu)化升級(jí)、低空?qǐng)鼍半娮咏鉀Q方案落地。

l 政策探析與場(chǎng)景挖掘——低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)與電子制造協(xié)同發(fā)展保障

空域管理政策銜接、產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定完善、跨區(qū)域協(xié)同發(fā)展措施、應(yīng)用場(chǎng)景挖掘與商業(yè)化路徑探討。

l 產(chǎn)業(yè)科技金融聯(lián)動(dòng)——低空產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化的資本賦能

創(chuàng)新企業(yè)融資對(duì)接機(jī)制、技術(shù)攻關(guān)資金支持模式、產(chǎn)業(yè)基金布局方向、投融雙方協(xié)同合作路徑。

04 2026（第三屆）新能源&智能網(wǎng)聯(lián)汽車線束及連接技術(shù)論壇

論壇介紹

本次高峰論壇聚焦高速高壓連接的核心議題，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀企業(yè)與專家，深入探討技術(shù)創(chuàng)新、材料工藝升級(jí)與可靠性設(shè)計(jì)，旨在協(xié)同破解行業(yè)難題，加速汽車線束與連接技術(shù)的迭代升級(jí)，為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

主要議題

l AI賦能的線束生產(chǎn)智能化工廠整體解決方案

l 車間即倉(cāng)庫(kù)?汽車線束智能倉(cāng)儲(chǔ)與MES系統(tǒng)的深度融合

l 鋁導(dǎo)線在新能源汽車線束中解決方案和應(yīng)用實(shí)踐

l 新能源汽車線纜技術(shù)與市場(chǎng)探討

l 汽車智能化升級(jí)背景下高速連接器系統(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新

l 車載高壓連接器的技術(shù)展望與市場(chǎng)探討

l 新能源大平方銅鋁高壓線束&匯流排的超聲波焊接

l 汽車電氣系統(tǒng)數(shù)字化研發(fā)及線束制造工藝數(shù)字化討論

l 線束行業(yè)智能制造新模型方案探討

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05 2026功率半導(dǎo)體與電驅(qū)系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展技術(shù)論壇

論壇介紹

本屆論壇旨在搭建汽車電子+電力電子的跨界平臺(tái)，打通“芯片-模塊-電驅(qū)-整車”技術(shù)鏈路，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同突破，促進(jìn)技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)融合。

主要議題

l 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局

l 系統(tǒng)集成創(chuàng)新及系統(tǒng)應(yīng)用

l 新興技術(shù)與跨界融合

l 整車需求驅(qū)動(dòng)

l 器件與材料創(chuàng)新

l 圓桌頭腦風(fēng)暴：國(guó)產(chǎn)替代的臨界點(diǎn)：如何跨越“性能-成本-供應(yīng)鏈”三重障礙？

06 電子智造之2026-AI應(yīng)用及能源產(chǎn)品制造新挑戰(zhàn)

論壇介紹

本次研討會(huì)將聚焦兩大驅(qū)動(dòng)電子制造格局的核心引擎：AI的全面滲透與能源產(chǎn)品制造的革新與挑戰(zhàn)。在算力爆發(fā)、綠色轉(zhuǎn)型的時(shí)代背景下，電子制造業(yè)正站在新一輪變革的起點(diǎn)。我們旨在匯聚業(yè)界智慧，共同探討前沿技術(shù)，應(yīng)對(duì)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，共創(chuàng)智能、可靠、可持續(xù)的制造未來。

主要議題

l AI賦能——重塑電子制造從庫(kù)房到產(chǎn)線的智慧藍(lán)圖

智慧庫(kù)房與供應(yīng)鏈管理、智能產(chǎn)線與過程控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)與設(shè)備管理、數(shù)字孿生與工藝優(yōu)化

l 能源驅(qū)動(dòng)未來——高可靠性能源產(chǎn)品制造的新挑戰(zhàn)與創(chuàng)新實(shí)踐

高功率密度與熱管理挑戰(zhàn)、電氣互連的極致要求、異構(gòu)集成與材料應(yīng)力、安全性與測(cè)試的復(fù)雜性

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07 寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討與產(chǎn)業(yè)高峰論壇

論壇介紹

本屆論壇話題將圍繞性能突破需求、封裝技術(shù)演進(jìn)、材料科學(xué)進(jìn)步、系統(tǒng)集成趨勢(shì)等維度來深入探討。

主要議題

l 技術(shù)突破 - 新型互連技術(shù)、先進(jìn)熱管理方案、封裝結(jié)構(gòu)與材料創(chuàng)新、嵌入式腔體設(shè)計(jì)

l 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 - 標(biāo)準(zhǔn)建立與測(cè)試方法、成本控制與良率提升、設(shè)備與工藝協(xié)同、設(shè)計(jì)工具與仿真

l 新應(yīng)用探索 -新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、AI算力與數(shù)據(jù)中心、能源基礎(chǔ)設(shè)施

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08 智造醫(yī)療·精筑全鏈:醫(yī)療電子創(chuàng)新應(yīng)用與精密制造高峰論壇

論壇介紹

本次論壇聚焦“創(chuàng)新應(yīng)用+ 精密制造” 全鏈條，旨在打通“技術(shù)- 制造- 臨床” 鏈路，推動(dòng)醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)專業(yè)化、智能化發(fā)展。

主要議題

l 技術(shù)融合：AI+醫(yī)療電子（影像輔助診斷、智能監(jiān)護(hù)）、5G/6G 在遠(yuǎn)程醫(yī)療中的應(yīng)用

l 精密制造：微米級(jí)加工工藝、高端醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)線智能化升級(jí)

l 全鏈協(xié)同：核心元器件國(guó)產(chǎn)化替代、創(chuàng)新模式賦能高端器械研發(fā)

l 合規(guī)與市場(chǎng)：醫(yī)療電子出海（FDA/CE 認(rèn)證）、醫(yī)保準(zhǔn)入創(chuàng)新與商業(yè)化落地

09 柔性與印刷電子產(chǎn)業(yè)前瞻高峰論壇-醫(yī)療傳感與電子皮膚技術(shù)融合

論壇介紹

本論壇將邀請(qǐng)相關(guān)前沿領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)與技術(shù)專家圍繞“醫(yī)療傳感、電子皮膚技術(shù)”主題進(jìn)行分享與交流，推進(jìn) “材料-工藝-器件-終端產(chǎn)品”一體化協(xié)同創(chuàng)新體系建設(shè)。

主要議題

l 醫(yī)療傳感/心電/腦電/肌電

l 腦機(jī)接口

l 柔性拉伸電路

l 低功耗無線傳輸/通訊

l 電子皮膚

l 觸覺傳感器/壓阻/壓阻/離電

l 理療康復(fù)與監(jiān)測(cè)傳感

l 穿戴/植入傳感系統(tǒng)與應(yīng)用

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